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美國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)展商名錄/電子會(huì)刊
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展商數(shù)量:638
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2022年美國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)展商名錄
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美國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)會(huì)刊咨詢
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展會(huì)基本信息
中 文 名
美國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)
舉辦地點(diǎn)
747 Howard Street San Francisco, CA 94103 USA
簡(jiǎn) 稱
Semicon West
舉辦時(shí)間
2026.10.13-10.15
主辦單位
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)
舉辦展館
美國(guó)舊金山莫斯克尼會(huì)議中心
觀眾數(shù)量
29000
展商數(shù)量
670
美國(guó)半導(dǎo)體展歷屆展商
- 國(guó)際知名企業(yè)：安森美（onsemi）、恩智浦（NXP）、微芯科技（Microchip）、英特爾（Intel）、臺(tái)積電（TSMC）、Amkor、ASM、IBM、AMD、微軟（Microsoft）、西門子（Siemens AG）、默克（Merck KGaA）、惠普企業(yè)（HPE）、Ciena、Rigetti
- 設(shè)備領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)：北方華創(chuàng)（刻蝕、薄膜、清洗、CMP）、中微公司（刻蝕、薄膜、先進(jìn)封裝）、拓荊科技（PECVD、ALD、SACVD、混合鍵合）、微導(dǎo)納米（ALD）、盛美上海（清洗、涂膠顯影）、芯源微（涂膠顯影）
- 量測(cè)檢測(cè)領(lǐng)域企業(yè)：中科飛測(cè)（膜厚、OCD、缺陷檢測(cè)）、精測(cè)電子（膜厚、OCD、缺陷檢測(cè)、探針卡）
- 封裝測(cè)試領(lǐng)域企業(yè)：華峰測(cè)控（SoC測(cè)試）、金海通（分選機(jī)）、光力科技（劃片機(jī)）、耐科裝備（封裝成型設(shè)備）、德龍激光（激光設(shè)備）
- 材料及零部件企業(yè)：安集科技、華特氣體、晶瑞電材、南大光電、鼎龍股份、有研新材、江豐電子
- EDA及設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)：華大九天、概倫電子、廣立微、國(guó)芯科技、芯原股份
- 其他知名企業(yè)：邁為股份（光伏跨界半導(dǎo)體封裝）、奧特維（光伏跨界半導(dǎo)體封裝）
展商行業(yè)
半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等
半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝器械、半導(dǎo)體擴(kuò)散器械、半導(dǎo)體焊接器械、半導(dǎo)體清洗器械、半導(dǎo)體測(cè)試器械、半導(dǎo)體制冷器械、半導(dǎo)體氧化器械等（本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）
IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)：半導(dǎo)體光電器件；半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝；集成電路終端產(chǎn)品等
現(xiàn)場(chǎng)圖片
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展會(huì)時(shí)間
2026.10.13-10.15
展館名稱
美國(guó)舊金山莫斯克尼會(huì)議中心
主辦單位
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)
展會(huì)規(guī)模
35000㎡
會(huì)刊訂單信息
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