美國國際半導(dǎo)體展覽會（Semicon West）由國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會主辦，已成為全球最具影響力的半導(dǎo)體工業(yè)設(shè)備展覽會。上屆展會吸引了眾多國際大廠和行業(yè)巨頭參展，確立了其在行業(yè)領(lǐng)域的領(lǐng)先國際貿(mào)易展會地位。展會期間，來自世界各地的著名演講者將發(fā)表主旨演講，重點介紹市場對半導(dǎo)體設(shè)備的市場需求。Semicon West將集中展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來趨勢及技術(shù)應(yīng)用與創(chuàng)新，是各國半導(dǎo)體企業(yè)重要的技術(shù)交流平臺，也是進入美洲市場的貿(mào)易平臺。

美國國際半導(dǎo)體展（SEMICON West）的參展價值

• 北美地區(qū)規(guī)模最大、最具影響力的半導(dǎo)體行業(yè)盛會：SEMICON West由國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會（SEMI）主辦，是全球半導(dǎo)體行業(yè)的旗艦級展覽會，被譽為行業(yè)“風(fēng)向標”。展會涵蓋芯片設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、材料等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，每年吸引全球頂尖企業(yè)、行業(yè)領(lǐng)袖和技術(shù)專家齊聚舊金山。
• 全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋的一站式展示平臺：展會涵蓋半導(dǎo)體制造設(shè)備（晶圓處理、光刻、蝕刻、薄膜沉積、離子注入、清洗檢測等）、半導(dǎo)體材料（硅晶圓、光阻劑、特種氣體、靶材、封裝材料等）、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、測試與封裝測試設(shè)備、零部件與配套等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。從傳統(tǒng)制程到先進封裝，參展商可在此完成從技術(shù)展示、品牌曝光到商貿(mào)洽談的全方位對接。
• 精準對接全球核心買家與產(chǎn)業(yè)鏈資源：上屆展會匯聚670家參展企業(yè)，來自35個國家和地區(qū)，吸引29,000名專業(yè)觀眾，來自38個國家和地區(qū)。觀眾群體覆蓋芯片制造商、設(shè)備材料供應(yīng)商、研發(fā)機構(gòu)、投資方及產(chǎn)業(yè)鏈決策人士。參展商可直面全球最具采購實力的客戶群體，實現(xiàn)高效的商務(wù)對接與市場拓展。
• 對于中國企業(yè)的獨特價值——拓展北美及全球市場的戰(zhàn)略引擎：SEMICON West是中國半導(dǎo)體企業(yè)進入北美市場、對接國際客戶、展示自主技術(shù)的核心平臺。展會期間，國內(nèi)廠商在刻蝕、薄膜、清洗等領(lǐng)域快速突破，量測檢測、涂膠顯影、離子注入等環(huán)節(jié)從0到1突破在即，頭部平臺型企業(yè)持續(xù)完善布局，2026—2027年將成為國產(chǎn)化率大幅提升的關(guān)鍵階段。中國企業(yè)可借助這一平臺對接全球高端采購商，抓住“AI芯片與先進制造”雙重發(fā)展機遇。
• 技術(shù)創(chuàng)新與行業(yè)趨勢的前沿陣地：展會傳遞出明確信號——AI驅(qū)動存儲擴產(chǎn)、先進邏輯制程放量、先進封裝需求爆發(fā)，三大主線共同推動半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)進入高成長拐點。HBM、CoWoS、3D堆疊等先進封裝技術(shù)普及，帶動混合鍵合、TCB、激光切割、薄膜沉積等新工藝設(shè)備需求爆發(fā)。展會同期舉辦一系列策劃精良的會議和研討活動，匯聚IBM、AMD、微軟、西門子等行業(yè)領(lǐng)袖探討前沿技術(shù)。
• 高端論壇與行業(yè)資源的深度鏈接：展會同期舉辦“未來計算”等高端論壇，探討AI驅(qū)動的能源高效計算系統(tǒng)，與會者包括Stanford University、AMD、IBM、Microsoft、Siemens等頂尖機構(gòu)專家。參展企業(yè)可第一時間獲取半導(dǎo)體行業(yè)政策動態(tài)、技術(shù)標準、市場趨勢等關(guān)鍵信息。