• 國際頭部品牌：NVIDIA、英特爾、IBM、美光科技、應用材料、東京電子、泛林半導體、SCREEN、迪思科、愛德萬測試、KLA、日立高新、尼康、佳能、阿斯麥、布魯克斯自動化
• 晶圓制造與硅片：信越化學、勝高SUMCO、環(huán)球晶圓、海納股份（8寸輕摻片、12寸再生片）、晶盛機電
• 封裝與測試設備：聯(lián)訊儀器、愛德萬測試、泰瑞達、東京精密、臺灣3S Silicon Tech、臺灣AceMach
• 材料與化學品：JX日礦金屬、富士膠片、JSR、大日本印刷DNP（10nm納米壓印模板）、東京應化工業(yè)、住友電木、三菱化學、美國Indium（高純度銦錠、燒結銅膏）
• 工藝設備與零部件：佳能（納米壓印設備）、SCREEN、迪思科、KOKUSAI ELECTRIC、東京電子、臺灣GPTC、臺灣致茂電子、日本桑山金屬（質量流量控制器）、臺灣YESIANG
• 功率器件與化合物半導體：羅姆半導體、三菱電機、富士電機、安森美、英飛凌、Wolfspeed
• EDA與設計服務：新思科技、楷登電子、西門子EDA、臺灣TEAMS（半導體組件）
• 制造與代工：臺積電、聯(lián)電、世界先進、Rapidus
• 科研與學術機構：東京大學、東北大學、九州大學、橫濱國立大學、紐約CREATES、日本國立高等專門學校機構、68所大學實驗室學術展區(qū)
• 產業(yè)支持與服務：JETRO（日本貿易振興機構）、DHL、德州儀器日本、歐姆龍、THK
• 中國臺灣參展企業(yè)：臺灣3S Silicon Tech、臺灣GPTC、臺灣致茂電子、臺灣AceMach、臺灣YESIANG、臺灣TEAMS、臺灣翔豐
• 中國參展企業(yè)：海納股份、聯(lián)訊儀器、晶盛機電、優(yōu)艾智合機器人

半導體技術：半導體先進制造技術、半導體先進密封技術、半導體工藝設備、半導體應用材料、半導體元器件、半導體模塊制造商（本文內容版權歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉發(fā)）

半導體材料：半導體封裝測試、IC制造、IC設計、EDA工具、LED工藝相關設備、材料、元器件

半導體設備：工廠監(jiān)控系統(tǒng)、mems設備、材料、納米科技產品、自動光學檢測系統(tǒng)、二手設備等?