• 國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料巨頭：ASML（荷蘭）、Applied Materials（美國）、Infineon Technologies（德國，CEO Jochen Hanebeck出席）、STMicroelectronics（瑞士/法國，多位高管出席）、Robert Bosch GmbH（德國，VP Engineering出席）、GlobalFoundries（美國/德國，GM出席）、imec（比利時，多位高管出席）、CEA-Leti（法國，多位高管出席）
• 半導(dǎo)體設(shè)備及工藝企業(yè)：Adeon Technologies（荷蘭，真空插塞系統(tǒng)）、AIM Solder（美國，超細(xì)錫膏）、Almit（德國，焊接材料）、budatec（德國，真空焊接系統(tǒng)）、Carl Zeiss Industrial Metrology（德國，工業(yè)測量系統(tǒng)）、（意大利，PCB基板材料）、F&S Bondtec Semiconductor（奧地利，鍵合測試系統(tǒng)）、Fritsch（德國，貼裝系統(tǒng)）、Fuji Europe（日本，SMT智能制造）、IPTE（比利時，自動化測試）
• 焊接及材料企業(yè)：Indium Corporation（美國，焊料及熱管理材料）、Felder（德國，高純度焊劑）、Ersa GmbH（德國，半自動壓接系統(tǒng)，獲Innovation Award）
• 智能制造及自動化企業(yè)：Bosch Rexroth（德國，驅(qū)動與控制技術(shù)）、Komax Group（瑞士，線纜加工，獲Innovation Award）、Yamaha Robotics（日本，貼裝解決方案）、Festo SE & Co. KG（德國，自動化技術(shù)）
• 檢測及測量企業(yè)：Camtek（以色列，先進(jìn)檢測與計量）、Cognex（美國，機(jī)器視覺）、Viscom（德國，AI集成檢測系統(tǒng)）、Keysight（美國，測試解決方案）
• 研究機(jī)構(gòu)及行業(yè)協(xié)會：Fraunhofer IZM（德國，可靠電子與系統(tǒng)集成）、FED（德國電子設(shè)計制造協(xié)會）、Chips Joint Undertaking（歐盟芯片計劃）、Yole Group（市場分析）
• 其他知名參展商：BTU International（熱處理解決方案）、Herrmann Ultraschalltechnik（超聲波焊接）、JBC Soldering（焊接工具）、Universal Instruments（智能制造）、SEGGER Microcontroller（嵌入式系統(tǒng)）

半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等

半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝器械、半導(dǎo)體擴(kuò)散器械、半導(dǎo)體焊接器械、半導(dǎo)體清洗器械、半導(dǎo)體測試器械、半導(dǎo)體制冷器械、半導(dǎo)體氧化器械等（本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）

IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)：半導(dǎo)體光電器件、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC制造與封裝；集成電路終端產(chǎn)品等?