• 國際芯片與設(shè)備巨頭：ASML、應(yīng)用材料、泛林研究、東京電子、科磊、英飛凌、恩智浦、德州儀器、英特爾、AMD、高通、Arm、NVIDIA、SK海力士、三星電子、日月光
• 先進(jìn)封裝與制造聯(lián)盟：臺積電、日月光、力成、矽品、京元電、南茂
• 臺灣領(lǐng)軍企業(yè)：鴻海、聯(lián)發(fā)科、華碩、廣達(dá)、緯創(chuàng)、和碩、研華、臻鼎科技、信驊科技、神盾集團(tuán)
• 德鑫控股聯(lián)盟企業(yè)：家登、意德士、頌勝、聖凰、耐特、圓達(dá)、康淳、晶呈、微程式、永捷、馥鴻、臺特化、新應(yīng)材、印能、昱展、聯(lián)穎、精誠、昶達(dá)
• G2C+聯(lián)盟企業(yè)：志聖、均豪、均華、東捷
• 半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)：天虹科技、鈦昇科技、群翊工業(yè)、易捷系統(tǒng)、由田新技、友威科技、技高工業(yè)
• 材料企業(yè)：臺灣富士電子材料、達(dá)興材料、康寧、三菱化學(xué)、花王、臺灣力森諾科、華立、臺灣長瀨、昇貿(mào)科技
• 精密機(jī)械與工具機(jī)企業(yè)：亞崴、百德、程泰、福裕、普森、威士頓、鍵和、普發(fā)、騰柏、大詠城、岳崴科技、健椿工業(yè)、匠澤精密、臺灣懷霖
• 寬能隙半導(dǎo)體企業(yè)：格棋化合物半導(dǎo)體、貝達(dá)先進(jìn)材料、鴻勁精密、德律科技、旭東機(jī)械
• 中國大陸參展企業(yè)：深圳寒馳科技、蘇州蘇磁智能科技、深圳美銳精密電子、杭州幄肯新材料、蘇州華興源創(chuàng)、深圳市卓興半導(dǎo)體、大連華邦化學(xué)、浙江奧博石英

半導(dǎo)體技術(shù)：半導(dǎo)體先進(jìn)制程技術(shù)、半導(dǎo)體先進(jìn)封測技術(shù)、半導(dǎo)體制程設(shè)備、半導(dǎo)體應(yīng)用材料、半導(dǎo)體零組件、半導(dǎo)體模組商（本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）

半導(dǎo)體材料：半導(dǎo)體封裝測試、IC制造、IC設(shè)計(jì)、EDA工具、LED制程相關(guān)設(shè)備、材料、零組件

半導(dǎo)體設(shè)備：廠務(wù)監(jiān)控系統(tǒng)、微機(jī)電設(shè)備、材料、奈米技術(shù)產(chǎn)品、自動光學(xué)檢測系、二手設(shè)備等