臺(tái)灣半導(dǎo)體展覽會(huì)（Semicon Taiwan）是亞洲最大的半導(dǎo)體設(shè)備材料展覽會(huì)之一，今年規(guī)模再創(chuàng)新高，超過1000家參展商分布在3600個(gè)展位上。該活動(dòng)以“突破極限：推動(dòng)人工智能時(shí)代”為主題，展示了半導(dǎo)體社區(qū)成員如何合作推動(dòng)不可阻擋的人工智能浪潮。展會(huì)設(shè)有主題館和創(chuàng)新區(qū)，致力于綠色制造、異構(gòu)集成、材料、臺(tái)灣本地化、測試和勞動(dòng)力發(fā)展。新的展館專注于人工智能、智能移動(dòng)、硅光子學(xué)和精密機(jī)械，以適應(yīng)不斷變化的市場趨勢和需求。臺(tái)灣半導(dǎo)體展覽會(huì)同期舉辦了一系列精彩的活動(dòng)，聚焦先進(jìn)制造、異質(zhì)集成、化合物半導(dǎo)體、汽車芯片、智能制造、可持續(xù)制造、半導(dǎo)體安全、人才等熱門話題。參展商和買家可以了解最新的半導(dǎo)體設(shè)備和材料的設(shè)計(jì)和制造技術(shù)、市場需求和發(fā)展趨勢，同時(shí)也可以拓展業(yè)務(wù)和市場，與業(yè)內(nèi)專業(yè)人士和同行建立聯(lián)系和合作。

臺(tái)灣半導(dǎo)體展的參展價(jià)值

• SEMICON Taiwan是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模最大、最具影響力的專業(yè)盛會(huì)之一，自1996年創(chuàng)辦以來已成功舉辦三十屆，被業(yè)界譽(yù)為“半導(dǎo)體的奧林匹克”和“科技的萬國博覽會(huì)”，是鏈接全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈資源、展示前沿技術(shù)成果、引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展趨勢的核心平臺(tái)。 展會(huì)由SEMI國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)主辦，2025年展會(huì)適逢30周年里程碑，規(guī)模創(chuàng)歷史新高，充分彰顯其作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)的獨(dú)特地位。
• 參展的核心價(jià)值在于其匯聚全球頂尖產(chǎn)業(yè)資源與行業(yè)領(lǐng)袖的平臺(tái)屬性。 2025年展會(huì)吸引來自56個(gè)國家和地區(qū)的1，200余家參展企業(yè)、逾4，100個(gè)攤位，參觀人數(shù)突破10萬人次，17個(gè)國家館創(chuàng)下歷史新高，包括加拿大、哥斯大黎加、立陶宛、瑞典、越南等5國首次參展。展會(huì)期間，來自全球的200余位產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖齊聚，包括英飛凌執(zhí)行長Jochen Hanebeck、矽谷“晶片大神”Jim Keller、日月光執(zhí)行長吳田玉、臺(tái)積電先進(jìn)封裝副總何軍等重量級(jí)人物同臺(tái)對(duì)話，為企業(yè)提供了直面全球核心決策者的戰(zhàn)略窗口。
• 展會(huì)構(gòu)筑了覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的一站式商貿(mào)平臺(tái)。 展品涵蓋先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝、AI與HBM、車用電子、智慧機(jī)器人、綠色制造、半導(dǎo)體材料、精密機(jī)械、半導(dǎo)體資安等全產(chǎn)業(yè)鏈板塊。2025年展會(huì)設(shè)立AI半導(dǎo)體技術(shù)概念區(qū)、材料專區(qū)、精密機(jī)械專區(qū)、寬能隙功率半導(dǎo)體專區(qū)、半導(dǎo)體封裝專區(qū)等專業(yè)展區(qū)，從晶片制造到IC設(shè)計(jì)、從專用硬體到封裝測試，形成完整的技術(shù)展示與商貿(mào)對(duì)接生態(tài)。
• 展會(huì)緊跟“AI驅(qū)動(dòng)、異質(zhì)整合、永續(xù)發(fā)展”三大行業(yè)趨勢，構(gòu)筑產(chǎn)學(xué)研用深度融合的技術(shù)高地。 2025年展會(huì)期間，SEMI 3DIC先進(jìn)封裝制造聯(lián)盟正式啟動(dòng)，由臺(tái)積電與日月光共同領(lǐng)軍，聚焦產(chǎn)業(yè)合作與供應(yīng)鏈韌性。G2C+聯(lián)盟首度曝光“進(jìn)階版CoWoS”CoPoS先進(jìn)封裝技術(shù)，可提升晶片使用面積至90%以上；德鑫控股以“聯(lián)盟館”形式參展，展現(xiàn)18家臺(tái)積電供應(yīng)商的垂直整合能力。展會(huì)同期舉辦超過25場國際論壇，涵蓋技術(shù)趨勢、產(chǎn)業(yè)策略與永續(xù)發(fā)展，并首度啟動(dòng)SEMI E187半導(dǎo)體設(shè)備資安認(rèn)證制度。
• 對(duì)于中國企業(yè)而言，該展會(huì)是開拓全球市場、鏈接國際資源、展示創(chuàng)新實(shí)力的戰(zhàn)略門戶。 2025年展會(huì)吸引深圳寒馳科技、蘇州蘇磁智能科技、深圳美銳精密電子、杭州幄肯新材料、蘇州華興源創(chuàng)等多家中國大陸企業(yè)參展。展會(huì)通過“國際半導(dǎo)體週”模式，促成臺(tái)灣與波蘭、韓國、日本、印度等多國深度對(duì)話，為企業(yè)對(duì)接全球供應(yīng)鏈資源提供高效平臺(tái)。參展企業(yè)可借助這一平臺(tái)對(duì)接全球采購資源，搶占AI時(shí)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的先機(jī)。