2024年已經(jīng)接近尾聲。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正經(jīng)歷著去庫存與行業(yè)結(jié)構(gòu)整合，與此同時(shí)，人工智能技術(shù)的蓬勃發(fā)展激發(fā)出了強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求，為半導(dǎo)體市場(chǎng)帶來了回暖的跡象。美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）公布的數(shù)據(jù)顯示，2024 年第二季度全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額累計(jì)達(dá) 1499 億美元，環(huán)比增長(zhǎng) 6.5%，同比增長(zhǎng) 18.3%。在當(dāng)前產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的大環(huán)境下，elexcon2025深圳國(guó)際電子展梳理了當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)的熱點(diǎn)議題并推出2025年熱點(diǎn)市場(chǎng)前瞻，希望通過深入分析與前瞻性展望，為業(yè)界同仁提供一份詳盡且富有洞察力的行業(yè)指南。

作為中國(guó)電子行業(yè)的專業(yè)大展，elexcon 深圳國(guó)際電子展始終密切市場(chǎng)行情和技術(shù)趨勢(shì)。將攜手行業(yè)資深媒體，在12月發(fā)布《2024 年電子元器件行情分析與 2025 年趨勢(shì)展望》，敬請(qǐng)！

展會(huì)信息

由博聞創(chuàng)意會(huì)展主辦的elexcon2025深圳國(guó)際電子展將于2025年8月26-28日在深圳會(huì)展中心（福田）舉辦，以 “AII for AI, AIl for GREEN：為AI與雙碳提供全棧技術(shù)與供應(yīng)鏈支持” 為主題。展會(huì)將集中展示 AI與算力芯片、存儲(chǔ)、嵌入式AI、電源及能源電子、Chiplet異構(gòu)集成生態(tài)等前沿產(chǎn)品與技術(shù)及解決方案，全面覆蓋人工智能、新能源汽車、工業(yè)自動(dòng)化、消費(fèi)蕾電子、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療等熱門領(lǐng)域，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

展位/贊助商/演講人申請(qǐng)

0755-88311535

▲

電子展/電子元器件

展示范圍

半導(dǎo)體元件、射頻芯片/濾波器/放大器、無源元件（電阻、電容、電感等）、分立元件、光電元件、晶體/晶振/時(shí)鐘芯片、電源管理芯片、功率器件/SiC/GaN、保護(hù)器件、MEMS微納米系統(tǒng)、傳感器、測(cè)試與測(cè)量、檢測(cè)認(rèn)證、工具、顯示、連接器線束、繼電器、開關(guān)、結(jié)構(gòu)件、PCB、電子新材料

目標(biāo)觀眾

大型電子行業(yè)OEM/ODM/EMS、消費(fèi)電子與家電、智能硬件、PC/服務(wù)器、工業(yè)、機(jī)器人、汽車電子、安防、無人機(jī)/低空經(jīng)濟(jì)、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)研發(fā)工程師、采購經(jīng)理和高管。

TOPIC

.01

AI技術(shù)給電子元器件行業(yè)

帶來的影響？

市場(chǎng)需求增長(zhǎng)

• 半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額上升：SEMI 報(bào)告稱，在 AI 帶來的強(qiáng)勁需求下，預(yù)計(jì) 2024 年全球原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額將達(dá)到 1090 億美元，同比增長(zhǎng) 3.4%。
• 芯片銷售額增長(zhǎng)：美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）公布的數(shù)據(jù)顯示，2024 年第二季度全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額累計(jì)達(dá) 1499 億美元，環(huán)比增長(zhǎng) 6.5%，同比增長(zhǎng) 18.3%。其中我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)貢獻(xiàn)明顯增量，二季度銷售額達(dá)到 442.6 億美元，環(huán)比增長(zhǎng) 2.86%，同比增長(zhǎng) 23.39%，增速超過全球的平均水平。

產(chǎn)品價(jià)格上漲

• 存儲(chǔ)芯片價(jià)格漲幅擴(kuò)大：根據(jù) TrendForce 集邦數(shù)據(jù)，2024 年一季度 DRAM 及 NAND Flash 存儲(chǔ)器價(jià)格漲幅分別達(dá)到 20% 及 23%-28%，第二季 DRAM 合約價(jià)的季漲幅上修至 13%-18%，NAND Flash 合約價(jià)季漲幅同步上修至約 15%-20%。
• 被動(dòng)元件價(jià)格上漲：日本片式電容器（MLCC）大廠村田、TDK 等醞釀?wù){(diào)漲產(chǎn)品報(bào)價(jià)，漲幅或達(dá) 20%。

產(chǎn)能擴(kuò)張

• 臺(tái)積電 CoWoS 產(chǎn)能擴(kuò)張：臺(tái)積電觀察到 AI 相關(guān)需求的增長(zhǎng)，預(yù)測(cè)未來 5 年 AI 芯片需求的年復(fù)合增長(zhǎng)率將接近 50%，而 AI 和 HPC 需求增長(zhǎng)將推動(dòng)其長(zhǎng)期增長(zhǎng)，2024 年 CoWoS 產(chǎn)能計(jì)劃較 2023 年提升一倍。

TOPIC

.02

2025年電子元器件

行情分析與預(yù)判？

市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)

• 全球電子元器件市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到 1.3 萬億美元
• 中國(guó)電子元器件市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將超過 1.5 萬億元人民幣

新興領(lǐng)域帶動(dòng)需求增長(zhǎng)

• 人工智能：預(yù)計(jì)到 2025 年，人工智能領(lǐng)域?qū)﹄娮釉骷男枨髮⒊掷m(xù)增長(zhǎng)，如 AI 服務(wù)器對(duì)高性能 CPU、GPU 或 AI 專用芯片，以及大容量、高速度內(nèi)存和存儲(chǔ)設(shè)備的需求。有研究表明，全球人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模從 2018 年的 51 億美元增長(zhǎng)至 2023 年的 427 億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 57.0%，預(yù)計(jì) 2025 年市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大。
• 新能源汽車：新能源汽車產(chǎn)業(yè)的崛起為電子元器件市場(chǎng)注入了新的活力，汽車電動(dòng)化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化的趨勢(shì)促使汽車電子系統(tǒng)對(duì)功率半導(dǎo)體器件、電池管理芯片、傳感器、攝像頭、雷達(dá)、通信模塊等電子元器件的需求不斷攀升。預(yù)計(jì) 2025 年，乘用車汽車電子成本在整車成本中占比有望達(dá)到 60%，全球新能源汽車電子市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 4000 億美元左右。

TOPIC

.03

2025年電子元器件

庫存和交期情況變化趨勢(shì)？

庫存情況變化趨勢(shì)

• 去庫存效果顯現(xiàn)但仍需：2022-2023 年期間電子元器件行業(yè)經(jīng)歷了庫存調(diào)整階段，2024 年庫存過剩問題雖仍存在，但已有所緩解 。到 2025 年，隨著市場(chǎng)需求的進(jìn)一步恢復(fù)和企業(yè)對(duì)庫存管理的持續(xù)優(yōu)化，庫存水平有望進(jìn)一步下降至更合理的區(qū)間，但仍需全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)和市場(chǎng)需求的不確定性對(duì)庫存的影響。
• 不同產(chǎn)品庫存分化：
• 熱門領(lǐng)域元器件：對(duì)于人工智能、新能源汽車、5G 通信等熱門領(lǐng)域的電子元器件，由于市場(chǎng)需求旺盛，庫存周轉(zhuǎn)速度可能會(huì)加快，庫存水平相對(duì)較低。
• 傳統(tǒng)消費(fèi)電子領(lǐng)域元器件：如手機(jī)、PC 等傳統(tǒng)消費(fèi)電子領(lǐng)域的電子元器件，由于市場(chǎng)需求相對(duì)穩(wěn)定或增長(zhǎng)緩慢，庫存水平可能會(huì)相對(duì)較高。

交期情況變化趨勢(shì)

• 存儲(chǔ)器交期延長(zhǎng)：2024 年 Q1，易失性存儲(chǔ)器如 dram 市場(chǎng)平均交貨時(shí)間為 11-17 周，且價(jià)格大概率上漲，到 2025 年，隨著人工智能等對(duì)內(nèi)存需求的持續(xù)推動(dòng)，預(yù)計(jì)存儲(chǔ)器的交貨周期將繼續(xù)延長(zhǎng).
• 被動(dòng)器件交期相對(duì)穩(wěn)定但部分受影響：2023 年 Q4 報(bào)告顯示被動(dòng)器件行情繼續(xù)保持穩(wěn)定，但某些產(chǎn)品領(lǐng)域受原材料短缺的影響而導(dǎo)致交貨時(shí)間延長(zhǎng)，2025 年這一趨勢(shì)預(yù)計(jì)仍將延續(xù)，即整體相對(duì)穩(wěn)定但部分產(chǎn)品交貨期存在變數(shù).
• 半導(dǎo)體市場(chǎng)交期恢復(fù)正常或延長(zhǎng)：2024 年由于消費(fèi)需求低迷，半導(dǎo)體市場(chǎng)各行業(yè)的平均交貨周期縮短了7天，但隨著市場(chǎng)復(fù)蘇，半導(dǎo)體市場(chǎng)有望在 2024 年增長(zhǎng) 13.1%，年增長(zhǎng)率可能達(dá)到 20.2%，2025 年半導(dǎo)體交期有望恢復(fù)至正常水平甚至可能因市場(chǎng)需求旺盛而出現(xiàn)延長(zhǎng)。

TOPIC

.04

2025年國(guó)產(chǎn)電子元器件

出海出口情況預(yù)判？

出口規(guī)模有望增長(zhǎng)

• 據(jù) DIGITIMES 研究報(bào)告，2024 年中國(guó)大陸芯片出口額預(yù)估約為 950 億美元，同比增長(zhǎng) 11.4%，這一增長(zhǎng)趨勢(shì)為 2025 年芯片出口奠定了良好基礎(chǔ) ，預(yù)示著 2025 年國(guó)產(chǎn)芯片出口規(guī)模有望繼續(xù)擴(kuò)大。

出口市場(chǎng)分布相對(duì)集中

• 2024 年中國(guó)大陸芯片出口區(qū)域主要集中在亞洲，中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)、越南、馬來西亞為前四大芯片出口地，出口金額比重合計(jì)共占 70%，預(yù)計(jì) 2025 年出口市場(chǎng)分布仍將保持類似格局，亞洲地區(qū)仍將是國(guó)產(chǎn)電子元器件的主要出口目的地。

elexcon2025深圳國(guó)際電子展

由博聞創(chuàng)意會(huì)展主辦的elexcon2025深圳國(guó)際電子展將于2025年8月26-28日在深圳會(huì)展中心（福田）舉辦。以 “AII for AI, AIl for GREEN：為AI與雙碳提供全棧技術(shù)與供應(yīng)鏈支持” 為主題。展會(huì)將集中展示 AI與算力芯片、存儲(chǔ)、嵌入式AI、電源及能源電子、Chiplet異構(gòu)集成生態(tài)等前沿產(chǎn)品與技術(shù)及解決方案，全面覆蓋人工智能、新能源汽車、工業(yè)自動(dòng)化、軌道交通、物聯(lián)網(wǎng)等熱門領(lǐng)域，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展。更多展會(huì)詳情請(qǐng)登錄www.elexcon.com。

展位、贊助商及演講人申請(qǐng)請(qǐng)聯(lián)系：0755-88311535

參考資料：

深圳國(guó)際嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)

舉辦地區(qū)：

廣東 深圳

舉辦地址：

深圳市寶安區(qū)福海街道和平社區(qū)展城路1號(hào)

展覽面積：

30000㎡

觀眾數(shù)量：

60000人

所屬行業(yè)：

嵌入式展會(huì)