備受矚目的日本大阪膠粘劑展覽會將于2025.05.14-05.16在日本大阪國際會展中心隆重舉辦，為膠粘劑及密封劑業(yè)界20500名觀眾與300家參展企業(yè)提供了一個寶貴的交流平臺。

展覽規(guī)模：展覽面積16000㎡平米、觀眾人數(shù)20500名、參展商300家 展覽時間：2025.05.14-05.16
舉辦地址：1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034 Japan
舉辦展館：日本大阪國際會展中心
主辦單位：勵展集團

展品范圍：

膠粘材料：膠膜、膠帶、膠劑以及原材料/添加劑

接合設備與技術：激光焊接、分離焊接、超聲波接合等

測試/測量/分析：粘合強度/接合強度的測試、測量以及評估檢驗/測量/評估/測試、設備非破壞性測試、涂層檢測設備等（本文內容版權歸屬聚展所有，未經同意，禁止轉發(fā)）

粘合接合相關設備：鍍膜設備、干燥設備、清洗設備、UV固化設備、VOC凈化設備等

日本大阪膠粘劑展覽會集中展示了產業(yè)最新產品、技術及相關設備，借其全面的展品范圍、專業(yè)周到的服務，成為行業(yè)決策者青睞的專業(yè)展覽會。

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參考資料：

日本大阪膠粘劑展覽會

Adhesion & Bonding Expo

舉辦地區(qū)：

日本 大阪

舉辦地址：

1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034 Japan

展覽面積：

16000㎡

觀眾數(shù)量：

20500人

所屬行業(yè)：

膠粘劑及密封劑展會 日本膠粘劑及密封劑展會