日本大阪膠粘劑展覽會
Adhesion & Bonding Expo舉辦展館Intex Osaka
- 1年2屆
- 舉辦周期
- 1.6萬平方米
- 展覽面積
- 300家
- 展商數(shù)量
- 2.0萬人
- 觀眾數(shù)量
同期舉辦
日本膠粘劑展展會詳情
- 所屬行業(yè):
- 膠粘劑及密封劑展會 日本膠粘劑及密封劑展會 大阪膠粘劑及密封劑展
- 主辦單位:
- 勵展集團
- 舉辦展館:
- Intex Osaka
- 展館地址:
- 1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034 Japan
日本大阪膠粘劑展覽會展會介紹
日本大阪膠粘劑展覽會（Adhesion & Bonding Expo）是日本東部最大規(guī)模、最具影響力的膠粘劑展覽會?；诮饘倥c塑料之間、鋼鐵與鋁合金之間的接合將需要高機能的膠合劑，日本獨有的高階技術(shù)目前很少有公開發(fā)表，而且廠商相當需要一個有效的平臺將這樣的產(chǎn)品推廣出去，因此將推出膠合劑展應(yīng)用于諸如汽車、電子、建筑等各個領(lǐng)域的前沿的粘合材料與接合技術(shù)匯集一堂。
日本大阪膠粘劑展覽會（Adhesion & Bonding Expo）上屆展會總面積16000平方米，參展企業(yè)300家均來自中國、中國臺灣、韓國、英國、俄羅斯、德國、意大利、美國、巴西等，參展人數(shù)達20500人。
日本大阪膠粘劑展覽會（Adhesion & Bonding Expo）聚集了附著劑、膠帶/膠膜、表面處理裝置、粘合設(shè)備與技術(shù)以及技術(shù)測試、測量、分析相關(guān)的業(yè)內(nèi)展商共同交流行業(yè)信息。
Adhesion & Bonding Expo名錄/電子會刊
日本大阪膠粘劑展覽會展品范圍
膠粘材料：膠膜、膠帶、膠劑以及原材料/添加劑
接合設(shè)備與技術(shù)：激光焊接、分離焊接、超聲波接合等
測試/測量/分析：粘合強度/接合強度的測試、測量以及評估檢驗/測量/評估/測試、設(shè)備非破壞性測試、涂層檢測設(shè)備等（本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）
粘合接合相關(guān)設(shè)備：鍍膜設(shè)備、干燥設(shè)備、清洗設(shè)備、UV固化設(shè)備、VOC凈化設(shè)備等
常見問題(FAQ)
大部分的專業(yè)展通常限制未成年人進入，詳情請咨詢聚展客服。
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日本膠粘劑展舉辦展館
展館交通
- 軌道交通
從中埠頭站（大阪地鐵南港港城線/New Tram）步行約5分鐘。
從貿(mào)易中心前站（大阪地鐵南港港城線/New Tram）步行約8分鐘。雨天推薦選擇此站，有能避雨的路線。
從宇宙廣場站（大阪地鐵中央線）步行約9分鐘。這是地鐵中央線的終點站，從該站的3號或4號出口出站，沿指示牌可前往展館。
- 航空
從關(guān)西國際機場出發(fā)：乘坐南海電鐵機場急行或JR關(guān)空快速至難波站，然后根據(jù)上述指引換乘地鐵前往展館，全程約50分鐘至1小時。無直達火車，需換乘。
從大阪伊丹機場出發(fā)：乘坐出租車約45分鐘，車費約11,000日元。或可乘坐單軌電車換乘地鐵，但需要多次換乘，全程約1小時。
