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日本大阪膠粘劑展覽會(huì)展商名錄/電子會(huì)刊
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展會(huì)基本信息
中 文 名
日本大阪膠粘劑展覽會(huì)
舉辦地點(diǎn)
1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034 Japan
簡 稱
Adhesion & Bonding Expo
舉辦時(shí)間
2026.05.13-05.15
主辦單位
勵(lì)展集團(tuán)
舉辦展館
日本大阪國際會(huì)展中心
觀眾數(shù)量
20500
展商數(shù)量
300
展商行業(yè)
膠粘材料：膠膜、膠帶、膠劑以及原材料/添加劑
接合設(shè)備與技術(shù)：激光焊接、分離焊接、超聲波接合等
測試/測量/分析：粘合強(qiáng)度/接合強(qiáng)度的測試、測量以及評(píng)估檢驗(yàn)/測量/評(píng)估/測試、設(shè)備非破壞性測試、涂層檢測設(shè)備等（本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）
粘合接合相關(guān)設(shè)備：鍍膜設(shè)備、干燥設(shè)備、清洗設(shè)備、UV固化設(shè)備、VOC凈化設(shè)備等
現(xiàn)場圖片
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展會(huì)時(shí)間
2026.05.13-05.15
展館名稱
日本大阪國際會(huì)展中心
主辦單位
勵(lì)展集團(tuán)
展會(huì)規(guī)模
16000㎡
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