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林驍

浙江新納材料科技股份有限公司

副總工程師

博士，現(xiàn)為浙江新納陶瓷新材有限公司副總工程師，浙江省青年科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)會(huì)員，浙江新納材料科技股份有限公司博士后研究員。曾獲東陽市第九屆青年創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新大賽二等獎(jiǎng)、”挑戰(zhàn)杯“學(xué)術(shù)作品大賽三等獎(jiǎng)，發(fā)表SCI/EI收錄論文40余篇，發(fā)明專利10項(xiàng)。長(zhǎng)期進(jìn)行功能陶瓷材料的制備及性能研發(fā)工作，在氧化鋁電子陶瓷領(lǐng)域深耕，促進(jìn)氧化鋁陶瓷基板向原料國(guó)產(chǎn)化、設(shè)備自動(dòng)化、產(chǎn)品國(guó)際化等方向持續(xù)發(fā)展。

01, 演講題目
Lecture Title

氧化鋁陶瓷基板及其發(fā)展

02, 報(bào)告內(nèi)容摘要
Summary of Report Content

氧化鋁陶瓷基板是微電子與功率器件封裝的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料，以其優(yōu)異的絕緣性、高機(jī)械強(qiáng)度、良好的熱穩(wěn)定性和成本優(yōu)勢(shì)而廣泛應(yīng)用。隨著第三代半導(dǎo)體技術(shù)向高效、高功率密度發(fā)展，對(duì)基板性能提出了更高要求。報(bào)告將聚焦于氧化鋁陶瓷基板的技術(shù)發(fā)展，首先概述其國(guó)內(nèi)外技術(shù)現(xiàn)狀與應(yīng)用領(lǐng)域。核心內(nèi)容將探討如何通過原料純度控制、顯微結(jié)構(gòu)優(yōu)化及燒結(jié)工藝創(chuàng)新，在保持優(yōu)異電絕緣性與機(jī)械強(qiáng)度的同時(shí)，進(jìn)一步提升其熱導(dǎo)率與表面平整度，以滿足先進(jìn)封裝需求。最后，將對(duì)高性能、低成本氧化鋁陶瓷基板的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展趨勢(shì)與市場(chǎng)前景進(jìn)行展望。

關(guān)鍵詞：氧化鋁陶瓷基板；顯微結(jié)構(gòu)；熱導(dǎo)率；燒結(jié)工藝；產(chǎn)業(yè)化

0, 1, 論壇簡(jiǎn)介
Conference Brief

往屆會(huì)議回顧

隨著我國(guó)半導(dǎo)體封裝、新能源汽車，軌道交通、光伏與風(fēng)力發(fā)電、人工智能、機(jī)器人等新型產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，對(duì)IGBT等各種半導(dǎo)體功率器件、高性能和高導(dǎo)熱陶瓷基板的需求越來越大；主要包括氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si₃N₄）、氧化鋁（Al₂O₃）、氧化鋯增韌氧化鋁（ZTA）、碳化硅（SiC）、氧化鈹（BeO）等各類基板及陶瓷覆銅板，以及相關(guān)聯(lián)的半導(dǎo)體封裝及功率器件，已逐步形成了數(shù)百億的完整產(chǎn)業(yè)鏈，其規(guī)模發(fā)展迅速，市場(chǎng)前景廣闊。

為此，“2025第六屆陶瓷基板及產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用發(fā)展論壇”將于2025年11月7日在蘇州隆重舉辦！

本屆“陶瓷基板及產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用論壇”將聚焦當(dāng)前的十大主題，邀請(qǐng)知名大學(xué)和中科院研究所的學(xué)者教授、國(guó)內(nèi)外行業(yè)專家與知名企業(yè)技術(shù)高管做精彩報(bào)告。論壇將圍繞陶瓷基板專用粉體、流延成型工藝與關(guān)鍵設(shè)備、氮化硅與氮化鋁基板燒結(jié)技術(shù)共性問題與氣氛氣壓燒結(jié)裝備、陶瓷基板的金屬化工藝、高導(dǎo)熱陶瓷覆銅板與IGBT封裝、陶瓷基板與大功率器件、電子封裝陶瓷基板及性能評(píng)價(jià)、陶瓷基板市場(chǎng)狀況與未來發(fā)展趨勢(shì)等熱點(diǎn)話題發(fā)表主旨演講報(bào)告并進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)互動(dòng)交流。打造一場(chǎng)高品質(zhì)的陶瓷基板技術(shù)及產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用發(fā)展的盛會(huì)，聚焦關(guān)鍵共性問題，促進(jìn)和推動(dòng)我國(guó)陶瓷基板產(chǎn)業(yè)達(dá)到世界一流水平。

0, 2, 報(bào)告單位及報(bào)告主題
Conference Theme

01, 清華大學(xué)

演講題目：氮化硅粉體主流制備技術(shù)及全球市場(chǎng)分析

02, 中科院上海硅酸鹽研究所

演講題目：高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷基片的研究和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用

03, 福建華清電子材料科技有限公司

演講題目：超高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷基板

04, 浙江德匯電子陶瓷有限公司

演講題目：陶瓷基板 AMB 工藝及性能評(píng)價(jià)

05, 株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體有限公司

演講題目：陶瓷覆銅板在大功率半導(dǎo)體器件中應(yīng)用

06, 南京航空航天大學(xué)

演講題目：陶瓷基板金屬化技術(shù)及應(yīng)用進(jìn)展

07, 浙江新納材料科技有限公司

演講題目：氧化鋁陶瓷基板及其發(fā)展

08, 西安鑫乙電子科技有限公司

演講題目：陶瓷基板精密流延成型與裝備系統(tǒng)方案

09, 湖南維尚科技有限公司

演講題目：氮化硅燒結(jié)裝備一站式解決方案

10, 鋼研昊普科技有限公司

演講題目：熱等靜壓燒結(jié)設(shè)備及其應(yīng)用

11, Aurubis Stolberg GmbH & Co. KG

演講題目：Aurubis 無氧銅在陶瓷金屬化中的應(yīng)用

12, 中國(guó)電子科技集團(tuán)第43研究所（合肥圣達(dá)電子科技實(shí)業(yè)有限公司）

演講題目：氮化鋁陶瓷封裝材料現(xiàn)狀及技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

13, 中科院上海高等研究院

演講題目：高導(dǎo)熱碳化硅陶瓷材料的研究進(jìn)展與應(yīng)用前景

*更多報(bào)告單位持續(xù)更新中...

0, 3, 論壇贊助單位
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0, 4, 贈(zèng)書活動(dòng)
Book Giveaway Event

《大全》收錄了2500多家先進(jìn)陶瓷領(lǐng)域優(yōu)秀企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)的最新信息，包括企業(yè)規(guī)模、最新生產(chǎn)工藝、研發(fā)設(shè)備、主營(yíng)產(chǎn)品等內(nèi)容。同時(shí)本書將通過15萬字導(dǎo)讀和300多張圖表，共分8章36節(jié)詳細(xì)介紹：先進(jìn)陶瓷粉體原料、先進(jìn)陶瓷產(chǎn)品種類及應(yīng)用、陶瓷設(shè)備功能及企業(yè)分布、國(guó)外先進(jìn)陶瓷企業(yè)及產(chǎn)業(yè)狀況。

本書得到了中國(guó)工程院江東亮院士、張立同院士、李龍土院士、周玉院士、張聯(lián)盟院士、董紹明院士、傅正義院士和中國(guó)科學(xué)院葛昌純?cè)菏康榷辔恢麑＜业年P(guān)心和支持，指導(dǎo)單位包括：中國(guó)硅酸鹽學(xué)會(huì)陶瓷分會(huì)、中國(guó)陶瓷工業(yè)協(xié)會(huì)工業(yè)陶瓷分會(huì)、中國(guó)建筑衛(wèi)生陶瓷協(xié)會(huì)先進(jìn)陶瓷分會(huì)、中國(guó)機(jī)械工程學(xué)會(huì)工程陶瓷專業(yè)委員會(huì)、中國(guó)工程科技知識(shí)中心材料分中心。

前100名報(bào)名者可獲贈(zèng)《中國(guó)先進(jìn)陶瓷產(chǎn)業(yè)大全2024版》（限量紙質(zhì)版）

0, 5, 參會(huì)注冊(cè)及贊助
Registration

識(shí)別二維碼，報(bào)名參會(huì)

10月20日前報(bào)名享早鳥價(jià)

2500元/人

會(huì)務(wù)費(fèi)：2800元/人。會(huì)務(wù)費(fèi)包含大會(huì)證件、參會(huì)手冊(cè)、自助午餐、晚餐及晚宴、《中國(guó)先進(jìn)陶瓷產(chǎn)業(yè)大全2024版》等，不包含住宿。

匯款信息

開戶名：新之聯(lián)伊麗斯（上海）展覽有限公司

開戶行：中信銀行上海滬西支行

賬號(hào)： 00804040