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廣東恒錦智能裝備有限公司成立于2003年，總部位于廣東省東莞市，專注于厚膜絲網(wǎng)印刷及移印等高精密自動化印刷裝備的研發(fā)、制造與銷售。憑借二十余年的技術(shù)積累與創(chuàng)新實力，公司以“恒錦智能，讓印刷更簡單”為理念，不斷突破技術(shù)壁壘，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于HTCC/LTCC、陶瓷基板、厚膜電路、電阻、ESC、壓電陶瓷、陶瓷天線及厚膜發(fā)熱體等領(lǐng)域。

廣東恒錦智能裝備有限公司

主營產(chǎn)品搶先看

Main Products

01, HTCC/LTCC生瓷片專用厚膜印刷機(jī)（HS-CC356/HS-CC450/HS-CC550）

產(chǎn)品簡介

該機(jī)型專為HTCC/LTCC生瓷片厚膜印刷開發(fā)，具備自動清洗網(wǎng)板、走紙平臺、陶瓷吸氣平臺與均勻掛壁系統(tǒng)。通過精準(zhǔn)填孔與平整涂覆技術(shù)，保證印刷層致密與一致性。廣泛應(yīng)用于陶瓷基板、電子封裝及高頻器件制造領(lǐng)域，是高端電子元件生產(chǎn)的理想設(shè)備。

02, 平面跑臺四柱厚膜印刷機(jī)（HS-P320/ HS-P450/HS-P500/HS-P750）

產(chǎn)品簡介

該系列設(shè)備采用高精度CCD自動對位系統(tǒng)與永磁吸附平臺，確保印刷精度與穩(wěn)定性。具備兩路真空吸氣與覆紙功能，可適用于多種基板印刷。設(shè)備運(yùn)行平穩(wěn)、重復(fù)精度高，特別適用于陶瓷、電阻、電極及功能性漿料厚膜印刷。其模塊化設(shè)計便于維護(hù)與升級，滿足不同尺寸產(chǎn)品的高精度生產(chǎn)需求。

03, 圓面跑臺四柱厚膜印刷機(jī)（HS-S30/HS-S60/HS-S85）

產(chǎn)品簡介

圓面系列設(shè)備針對圓管產(chǎn)品設(shè)計，印刷膜厚均勻、對位精準(zhǔn)、穩(wěn)定性高等特點(diǎn)。通過無縫對接印刷與兩套CCD自動定位系統(tǒng)，實現(xiàn)高精度連續(xù)印刷。支持參數(shù)數(shù)據(jù)可調(diào)，數(shù)據(jù)控制精準(zhǔn)可靠。適用于發(fā)熱管、陶瓷電阻、電子煙HNB等行業(yè)的圓面厚膜印刷加工，為客戶提供高一致性、高效率的自動化解決方案。

論壇簡介

Conference Brief

往屆會議回顧

隨著我國半導(dǎo)體封裝、新能源汽車，軌道交通、光伏與風(fēng)力發(fā)電、人工智能、機(jī)器人等新型產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，對IGBT等各種半導(dǎo)體功率器件、高性能和高導(dǎo)熱陶瓷基板的需求越來越大；主要包括氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si₃N₄）、氧化鋁（Al₂O₃）、氧化鋯增韌氧化鋁（ZTA）、碳化硅（SiC）、氧化鈹（BeO）等各類基板及陶瓷覆銅板，以及相關(guān)聯(lián)的半導(dǎo)體封裝及功率器件，已逐步形成了數(shù)百億的完整產(chǎn)業(yè)鏈，其規(guī)模發(fā)展迅速，市場前景廣闊。

為此，“2025第六屆陶瓷基板及產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用發(fā)展論壇”將于2025年11月7日在蘇州隆重舉辦！

本屆“陶瓷基板及產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用論壇”將聚焦當(dāng)前的十大主題，邀請知名大學(xué)和中科院研究所的學(xué)者教授、國內(nèi)外行業(yè)專家與知名企業(yè)技術(shù)高管做精彩報告。論壇將圍繞陶瓷基板專用粉體、流延成型工藝與關(guān)鍵設(shè)備、氮化硅與氮化鋁基板燒結(jié)技術(shù)共性問題與氣氛氣壓燒結(jié)裝備、陶瓷基板的金屬化工藝、高導(dǎo)熱陶瓷覆銅板與IGBT封裝、陶瓷基板與大功率器件、電子封裝陶瓷基板及性能評價、陶瓷基板市場狀況與未來發(fā)展趨勢等熱點(diǎn)話題發(fā)表主旨演講報告并進(jìn)行現(xiàn)場互動交流。打造一場高品質(zhì)的陶瓷基板技術(shù)及產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用發(fā)展的盛會，聚焦關(guān)鍵共性問題，促進(jìn)和推動我國陶瓷基板產(chǎn)業(yè)達(dá)到世界一流水平。

報告單位及報告主題

Conference Theme

01,清華大學(xué)

演講題目：氮化硅粉體主流制備技術(shù)及全球市場分析

02,中科院上海硅酸鹽研究所

演講題目：高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷基片的研究和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用

03,福建華清電子材料科技有限公司

演講題目：超高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷基板

04,浙江德匯電子陶瓷有限公司

演講題目：陶瓷基板 AMB 工藝及性能評價

05,株洲中車時代半導(dǎo)體有限公司

演講題目：陶瓷覆銅板在大功率半導(dǎo)體器件中應(yīng)用

06,南京航空航天大學(xué)

演講題目：陶瓷基板金屬化技術(shù)及應(yīng)用進(jìn)展

07,浙江新納材料科技有限公司

演講題目：氧化鋁陶瓷基板及其發(fā)展

08,西安鑫乙電子科技有限公司

演講題目：陶瓷基板精密流延成型與裝備系統(tǒng)方案

09,湖南維尚科技有限公司

演講題目：氮化硅燒結(jié)裝備一站式解決方案

10,鋼研昊普科技有限公司

演講題目：熱等靜壓燒結(jié)設(shè)備及其應(yīng)用

11,Aurubis Stolberg GmbH & Co. KG

演講題目：Aurubis 無氧銅在陶瓷金屬化中的應(yīng)用

12,中國電子科技集團(tuán)第43研究所（合肥圣達(dá)電子科技實業(yè)有限公司）

演講題目：氮化鋁陶瓷封裝材料現(xiàn)狀及技術(shù)發(fā)展趨勢

13,中科院上海高等研究院

演講題目：高導(dǎo)熱碳化硅陶瓷材料的研究進(jìn)展與應(yīng)用前景

*更多報告單位持續(xù)更新中...

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贈書活動

Book Giveaway Event

《大全》收錄了2500多家先進(jìn)陶瓷領(lǐng)域優(yōu)秀企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)的最新信息，包括企業(yè)規(guī)模、最新生產(chǎn)工藝、研發(fā)設(shè)備、主營產(chǎn)品等內(nèi)容。同時本書將通過15萬字導(dǎo)讀和300多張圖表，共分8章36節(jié)詳細(xì)介紹：先進(jìn)陶瓷粉體原料、先進(jìn)陶瓷產(chǎn)品種類及應(yīng)用、陶瓷設(shè)備功能及企業(yè)分布、國外先進(jìn)陶瓷企業(yè)及產(chǎn)業(yè)狀況。

本書得到了中國工程院江東亮院士、張立同院士、李龍土院士、周玉院士、張聯(lián)盟院士、董紹明院士、傅正義院士和中國科學(xué)院葛昌純院士等多位知名專家的關(guān)心和支持，指導(dǎo)單位包括：中國硅酸鹽學(xué)會陶瓷分會、中國陶瓷工業(yè)協(xié)會工業(yè)陶瓷分會、中國建筑衛(wèi)生陶瓷協(xié)會先進(jìn)陶瓷分會、中國機(jī)械工程學(xué)會工程陶瓷專業(yè)委員會、中國工程科技知識中心材料分中心。

前100名報名者可獲贈《中國先進(jìn)陶瓷產(chǎn)業(yè)大全2024版》（限量紙質(zhì)版）

參會注冊及贊助

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識別二維碼，報名參會

10月20日前報名享早鳥價

2500元/人

會務(wù)費(fèi)：2800元/人。會務(wù)費(fèi)包含大會證件、參會手冊、自助午餐、晚餐及晚宴、《中國先進(jìn)陶瓷產(chǎn)業(yè)大全2024版》等，不包含住宿。

匯款信息

開戶名：新之聯(lián)伊麗斯（上海）展覽有限公司

開戶行：中信銀行上海滬西支行

賬號： 00804040