日本嵌入式展門票信息：

門票預(yù)約指南：

日本大阪嵌入式系統(tǒng)展覽會介紹：

日本大阪嵌入式系統(tǒng)展覽會（Embedded Systems Expo Osaka簡稱：ESEC Osaka）是日本西部最權(quán)威的嵌入式系統(tǒng)展覽會。展示嵌入式系統(tǒng)所需的一切的最佳場所，從軟件和組件到系統(tǒng)集成和開發(fā)平臺。

日本大阪嵌入式系統(tǒng)展ESEC Osaka上屆展會總面積16000平方米，參展企業(yè)325家均來自中國、中國香港、韓國、俄羅斯、西班牙、意大利、迪拜、印度、馬來西亞、澳大利亞等，參展人數(shù)達19870人。

日本大阪嵌入式系統(tǒng)展ESEC Osaka大量的系統(tǒng)/硬件/軟件設(shè)計人員、開發(fā)人員和工程師都希望為他們的業(yè)務(wù)引入新的解決方案。來自汽車及運輸設(shè)備、FA設(shè)備、精密及醫(yī)療設(shè)備、通訊及移動設(shè)備、家電及影音等廠商的眾多建筑師及開發(fā)商將出席并與參展商進行熱烈的商務(wù)洽談。

展品范圍：

微處理器DSP/硬件：MPU/MCU、DSP、ASSP/ASIC、FPGA/PLD、媒體處理器、嵌入式平臺等

軟件：實時操作系統(tǒng)、中間件、設(shè)備驅(qū)動程序、軟件組件、嵌入式Linux、嵌入式數(shù)據(jù)庫、可用性相關(guān)解決方案、內(nèi)置字體、其他軟件IP

EDA設(shè)計工具/系統(tǒng)：EDA工具、協(xié)同設(shè)計工具、協(xié)同驗證工具等

開發(fā)支持工具：ICE、仿真器、調(diào)試器、微機機箱、仿真器、系統(tǒng)設(shè)計工具、示波器、LSI設(shè)計/驗證工具等

其他：相關(guān)的產(chǎn)品/服務(wù)（本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）

本資訊由聚展網(wǎng)整理編輯，聚展網(wǎng)是一家匯集全球展會時間地點信息、門票購買、展位申請、展商名錄及會刊的服務(wù)平臺，如有轉(zhuǎn)載請注明來源。

參考資料：

日本大阪嵌入式系統(tǒng)展覽會

Embedded Systems Expo Osaka

舉辦地區(qū)：

日本 大阪

舉辦地址：

1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034 Japan

展覽面積：

16000㎡

觀眾數(shù)量：

19870人

所屬行業(yè)：

嵌入式展會 日本嵌入式展會