德國(guó)斯圖加特膠粘劑及密封展覽會(huì)(Bondexpo)是全球行業(yè)和用戶的聚集地，自2007年成立以來(lái)，已成為全球排名第一的用戶聚會(huì)場(chǎng)所。該展會(huì)代表了從粘接、灌封、密封、發(fā)泡組裝到連接的整個(gè)工藝鏈，為實(shí)際應(yīng)用和行業(yè)未來(lái)面臨的挑戰(zhàn)提供了解決方案。Bondexpo還充當(dāng)了研究和開發(fā)與應(yīng)用和使用之間的紐帶，通過與世界領(lǐng)先的自動(dòng)化生產(chǎn)和裝配貿(mào)易展會(huì)Motek的結(jié)合，展示了膠粘劑、絕緣、發(fā)泡、密封和封裝等領(lǐng)域的新未來(lái)道路。此外，Bondexpo還將舉辦參展商論壇，專家在會(huì)上向參觀者和參展商介紹當(dāng)前的粘接技術(shù)主題和產(chǎn)品，已成為一個(gè)信息和知識(shí)的平臺(tái)，使其成為行業(yè)的重要活動(dòng)。