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杭州國際半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展-杭州長芯展展商名錄/電子會刊
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展會基本信息
展商行業(yè)
IC設(shè)計(jì)/芯片與應(yīng)用：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、EDA、AI算力芯片、存儲芯片、汽車芯片、智能家電芯片、人工智能芯片及物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子、智慧城市、智能終端、健康醫(yī)療等產(chǎn)品
IC制造：半導(dǎo)體晶圓制造、半導(dǎo)體封裝與測試技術(shù)及產(chǎn)品
先進(jìn)封裝：倒裝、凸點(diǎn)、晶圓級封裝、2.5D/3D先進(jìn)封裝(TSV及TGV))、扇出型晶圓級封裝等設(shè)計(jì)、材料、測試、設(shè)備等
晶圓設(shè)備/封測設(shè)備：晶圓加工過程中所需的各種精密設(shè)備及半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、IC測試儀器、先進(jìn)封裝工藝（如SiP、3D封裝）設(shè)備、功率器件設(shè)備等
化合物半導(dǎo)體及功率器件：化合物半導(dǎo)體材料（如GaN、SiC等）及其相關(guān)產(chǎn)品，包括功率器件、射頻器件及上游設(shè)備、材料等
半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片及硅基材料、拋光墊、掩膜版、濺射靶材、拋光液、刻蝕溶液、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板、光刻膠、薄膜沉積材料、特種氣體、超純水、塑封材料、高性能塑料等
半導(dǎo)體核心零部件：機(jī)器視覺、傳感器、密封圈、精密軸承、金屬零部件、Valve閥、硅/SiC件、Robots、石英件、過濾器、射頻電源、陶瓷件、ESC靜電吸盤、壓力Gauge、泵、MFC流量計(jì)、運(yùn)動(dòng)控制、伺服電機(jī)、直線模組、無塵拖鏈、封裝模具、制冷設(shè)備、感應(yīng)加熱器等
AI算力：AI芯片、服務(wù)器、交換器、電源、液冷溫控等
配套設(shè)施與服務(wù)：支持產(chǎn)品/無塵室、一般商業(yè)服務(wù)/咨詢、銷售及服務(wù)、標(biāo)準(zhǔn)與其他?
現(xiàn)場圖片
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