
杭州國際半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展-杭州長芯展
SICE舉辦展館杭州大會展中心(新館)
- 1年1屆
- 舉辦周期
- 3.0萬平方米
- 展覽面積
- 500家
- 展商數(shù)量
- 3.6萬人
- 觀眾數(shù)量
杭州半導(dǎo)體展展會詳情
- 所屬行業(yè):
- 半導(dǎo)體展會 杭州半導(dǎo)體展
- 主辦單位:
- 浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
- 舉辦展館:
- 杭州大會展中心(新館)
- 展館地址:
- 蕭山區(qū)南陽街道港城大道向西到底
杭州國際半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展-杭州長芯展展會介紹
杭州國際半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展-杭州長芯展(SICE)立足長三角產(chǎn)業(yè)高地,打造集展示、交易、交流于一體的全球集成電路產(chǎn)業(yè)對接平臺。展會以“鏈接芯生態(tài),智造新機遇”為核心宗旨,總展覽面積達(dá)3萬平方米,全面覆蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游。
半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)是代表未來的重要引擎性、支撐性、標(biāo)志性藍(lán)海產(chǎn)業(yè)。隨著全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速,半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)的重要性日益凸顯,浙江省半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)已建立起涵蓋設(shè)計、材料、裝備、制造、封裝測試等環(huán)節(jié)的完整產(chǎn)業(yè)鏈,形成了以杭、紹、甬、嘉為核心的環(huán)杭州灣模擬芯片與功率器件特色產(chǎn)業(yè)集群和以湖、金、衢、麗為核心的半導(dǎo)體材料支撐產(chǎn)業(yè)集群。
作為“中國數(shù)字經(jīng)濟(jì)第一城”,杭州坐擁阿里巴巴、海康威視、新華三等科技巨頭,在云計算、AI、安防、通信等領(lǐng)域擁有海量芯片應(yīng)用市場。同時,浙江大學(xué)等頂尖高校為產(chǎn)業(yè)持續(xù)輸送高端研發(fā)人才。
杭州國際半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展-杭州長芯展(SICE)將與長三角各地產(chǎn)業(yè)活動形成互補聯(lián)動,集中展示我國在半導(dǎo)體設(shè)備、材料、設(shè)計、制造等全鏈條的最新技術(shù)突破。展會重點聚焦第三代半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝、Chiplet、EDA工具、AI芯片等前沿?zé)狳c,全力構(gòu)建安全、穩(wěn)定、有韌性的本土供應(yīng)鏈體系,助力長三角打造世界級集成電路產(chǎn)業(yè)集群。
杭州國際半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展-杭州長芯展(SICE)將為全球業(yè)界呈現(xiàn)一場集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)與產(chǎn)品盛宴,為國產(chǎn)設(shè)備材料、潛力IC設(shè)計企業(yè)提供絕佳展示舞臺,吸引全球頂尖人才匯聚杭州,強力推動長三角產(chǎn)業(yè)協(xié)同。?
SICE名錄/電子會刊
杭州國際半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展-杭州長芯展展品范圍
IC設(shè)計/芯片與應(yīng)用:IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、EDA、AI算力芯片、存儲芯片、汽車芯片、智能家電芯片、人工智能芯片及物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子、智慧城市、智能終端、健康醫(yī)療等產(chǎn)品
IC制造:半導(dǎo)體晶圓制造、半導(dǎo)體封裝與測試技術(shù)及產(chǎn)品
先進(jìn)封裝:倒裝、凸點、晶圓級封裝、2.5D/3D先進(jìn)封裝(TSV及TGV))、扇出型晶圓級封裝等設(shè)計、材料、測試、設(shè)備等
晶圓設(shè)備/封測設(shè)備:晶圓加工過程中所需的各種精密設(shè)備及半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、IC測試儀器、先進(jìn)封裝工藝(如SiP、3D封裝)設(shè)備、功率器件設(shè)備等
化合物半導(dǎo)體及功率器件:化合物半導(dǎo)體材料(如GaN、SiC等)及其相關(guān)產(chǎn)品,包括功率器件、射頻器件及上游設(shè)備、材料等
半導(dǎo)體材料:單晶硅、硅片及硅基材料、拋光墊、掩膜版、濺射靶材、拋光液、刻蝕溶液、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板、光刻膠、薄膜沉積材料、特種氣體、超純水、塑封材料、高性能塑料等
半導(dǎo)體核心零部件:機器視覺、傳感器、密封圈、精密軸承、金屬零部件、Valve閥、硅/SiC件、Robots、石英件、過濾器、射頻電源、陶瓷件、ESC靜電吸盤、壓力Gauge、泵、MFC流量計、運動控制、伺服電機、直線模組、無塵拖鏈、封裝模具、制冷設(shè)備、感應(yīng)加熱器等
AI算力:AI芯片、服務(wù)器、交換器、電源、液冷溫控等
配套設(shè)施與服務(wù):支持產(chǎn)品/無塵室、一般商業(yè)服務(wù)/咨詢、銷售及服務(wù)、標(biāo)準(zhǔn)與其他?
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杭州半導(dǎo)體展舉辦展館
展館交通
- 軌道交通
首選地鐵出行,地鐵1號線設(shè)有“杭州大會展中心站”,地鐵1號線無縫連接機場、主要火車站和市區(qū),是避開展館周邊交通擁堵的最佳選擇。
- 航空
從蕭山機場出發(fā):乘坐地鐵1號線(往湘湖方向),約27分鐘可直達(dá)“杭州大會展中心站”。
- 火車
從杭州東站/杭州站出發(fā):兩地均可乘坐地鐵1號線(往蕭山國際機場方向)直達(dá)“杭州大會展中心站”,耗時分別約50-68分鐘。
從杭州西站出發(fā):先乘地鐵19號線至蕭山國際機場站,再換乘1號線,總耗時約75分鐘。















