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杭州半導(dǎo)體展(SICE)2026會(huì)刊怎么獲?。?/h1>
來源: 聚展網(wǎng)2026-04-20 12:17:20 58分類: 半導(dǎo)體資訊

2026.05.14-05.16,備受矚目的杭州半導(dǎo)體展(SICE)將在杭州大會(huì)展中心(新館)隆重舉辦,預(yù)計(jì)將吸引超過36000名來自不同渠道的專業(yè)觀眾,展商數(shù)量預(yù)計(jì)將超過500家,展出面積達(dá)到30000㎡平方米,為半導(dǎo)體企業(yè)提供了一個(gè)開放和高效的交流平臺(tái)。

會(huì)刊通常包含了參展商名錄、展會(huì)介紹、展位圖以及同期活動(dòng)等信息,對于希望建立商業(yè)聯(lián)系的觀眾來說非常有用。會(huì)刊通常包含了以下內(nèi)容:
展商名錄:列出杭州半導(dǎo)體展所有參展商的名稱、展位號(hào)和聯(lián)系方式。
展會(huì)介紹:提供展會(huì)的背景信息、規(guī)模、歷史和重要性。
展位圖:展示各個(gè)展商在展館中的具體位置。
同期活動(dòng):介紹在杭州半導(dǎo)體展展會(huì)期間舉辦的各種論壇、比賽和活動(dòng)。

杭州半導(dǎo)體展會(huì)刊購買


杭州半導(dǎo)體展會(huì)刊怎么獲?。?/h2>
通過杭州半導(dǎo)體展展會(huì)官方網(wǎng)站下載電子版會(huì)刊。
在展會(huì)現(xiàn)場的咨詢處獲取紙質(zhì)版會(huì)刊。
通過展會(huì)服務(wù)網(wǎng)站購買或預(yù)訂會(huì)刊。

杭州國際半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展-杭州長芯展


展會(huì)時(shí)間:
2026.05.14-05.16
舉辦展館:
杭州大會(huì)展中心(新館)
展館地址:
蕭山區(qū)南陽街道港城大道向西到底
展覽面積:
30000㎡
觀眾人數(shù):
36000 人
參展商:
500 家
主辦單位:
浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)


杭州半導(dǎo)體展展品范圍:


IC設(shè)計(jì)/芯片與應(yīng)用:IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、EDA、AI算力芯片、存儲(chǔ)芯片、汽車芯片、智能家電芯片、人工智能芯片及物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子、智慧城市、智能終端、健康醫(yī)療等產(chǎn)品

IC制造:半導(dǎo)體晶圓制造、半導(dǎo)體封裝與測試技術(shù)及產(chǎn)品

先進(jìn)封裝:倒裝、凸點(diǎn)、晶圓級封裝、2.5D/3D先進(jìn)封裝(TSV及TGV))、扇出型晶圓級封裝等設(shè)計(jì)、材料、測試、設(shè)備等

晶圓設(shè)備/封測設(shè)備:晶圓加工過程中所需的各種精密設(shè)備及半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、IC測試儀器、先進(jìn)封裝工藝(如SiP、3D封裝)設(shè)備、功率器件設(shè)備等

化合物半導(dǎo)體及功率器件:化合物半導(dǎo)體材料(如GaN、SiC等)及其相關(guān)產(chǎn)品,包括功率器件、射頻器件及上游設(shè)備、材料等

半導(dǎo)體材料:單晶硅、硅片及硅基材料、拋光墊、掩膜版、濺射靶材、拋光液、刻蝕溶液、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板、光刻膠、薄膜沉積材料、特種氣體、超純水、塑封材料、高性能塑料等

半導(dǎo)體核心零部件:機(jī)器視覺、傳感器、密封圈、精密軸承、金屬零部件、Valve閥、硅/SiC件、Robots、石英件、過濾器、射頻電源、陶瓷件、ESC靜電吸盤、壓力Gauge、泵、MFC流量計(jì)、運(yùn)動(dòng)控制、伺服電機(jī)、直線模組、無塵拖鏈、封裝模具、制冷設(shè)備、感應(yīng)加熱器等

AI算力:AI芯片、服務(wù)器、交換器、電源、液冷溫控等

配套設(shè)施與服務(wù):支持產(chǎn)品/無塵室、一般商業(yè)服務(wù)/咨詢、銷售及服務(wù)、標(biāo)準(zhǔn)與其他?


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參考資料:

杭州國際半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展-杭州長芯展

SICE
舉辦地區(qū):
浙江 杭州
舉辦地址:
蕭山區(qū)南陽街道港城大道向西到底
展覽面積:
30000㎡
觀眾數(shù)量:
36000人
所屬行業(yè):
半導(dǎo)體展會(huì)
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