芝加哥包裝展（PACK EXPO CHICAGO）是北美地區(qū)最大規(guī)模、最權(quán)威的包裝展覽會。于1995年舉辦至今，已經(jīng)發(fā)展成為北美地區(qū)最大的包裝展，是國際包裝展中極有影響的專業(yè)性展會。

PACK EXPO國際展是全球唯一能讓您的品牌與50000名包裝及加工行業(yè)專業(yè)人士建立聯(lián)系的盛會。想要擴大品牌影響力，PACK EXPO國際展可以為您提供新市場，與來自食品飲料、制藥和工業(yè)產(chǎn)品等不同行業(yè)的決策者會面，并與營養(yǎng)保健品等增長型行業(yè)進(jìn)行交流。同時PACK EXPO也具有廣闊的前景。

芝加哥包裝展（PACK EXPO CHICAGO）集中展示包裝行業(yè)的最新技術(shù)和設(shè)備，如高速智能灌裝機、真空包裝機等，還有支持多品類快速切換的柔性生產(chǎn)模塊化包裝線等，為行業(yè)發(fā)展提供技術(shù)指引。

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芝加哥包裝展（PACK EXPO CHICAGO）參加此展會可以更直接的了解美國及世界產(chǎn)品市場和專業(yè)觀眾數(shù)量都在逐年提高，持續(xù)體現(xiàn)著美國當(dāng)?shù)乜焖侔l(fā)展的包裝市場的最新情況。

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