美國圣何塞OCP數(shù)據(jù)中心展覽會(huì)
OCP Global Summit- 1年1屆
- 舉辦周期
- 2.0萬平方米
- 展覽面積
- 375家
- 展商數(shù)量
- 2.4萬人
- 觀眾數(shù)量
美國數(shù)據(jù)中心展展會(huì)詳情
- 主辦單位:
- OCP基金會(huì)
- 舉辦展館:
- San Jose Convention Center
- 展館地址:
- 150 West San Carlos Street ，San Jose, California
美國圣何塞OCP數(shù)據(jù)中心展覽會(huì)展會(huì)介紹
美國圣何塞OCP數(shù)據(jù)中心展覽會(huì)（OCP Global Summit）OCP峰會(huì)是匯集開放式IT生態(tài)系統(tǒng)開發(fā)中最具前瞻性思維的首要活動(dòng)。峰會(huì)為來自全球的社區(qū)提供了一個(gè)獨(dú)特的平臺(tái)，分享他們的見解，促進(jìn)伙伴關(guān)系，展示開放硬件和軟件的最新進(jìn)展。
在全球峰會(huì)上，來自開放社區(qū)的行業(yè)領(lǐng)袖、研究人員和先驅(qū)將參與動(dòng)態(tài)對(duì)話、啟發(fā)性研討會(huì)和互動(dòng)工程會(huì)議。這些活動(dòng)旨在擴(kuò)大我們對(duì)項(xiàng)目所取得的進(jìn)展以及未來挑戰(zhàn)和道路的理解。與會(huì)者將探索新興趨勢，應(yīng)對(duì)復(fù)雜挑戰(zhàn)，發(fā)現(xiàn)推動(dòng)全球創(chuàng)新的新機(jī)遇。通過這種協(xié)作精神，我們的目標(biāo)是加速開發(fā)高效、可擴(kuò)展和可持續(xù)的開放計(jì)算解決方案，為技術(shù)的未來提供動(dòng)力。
OCP全球峰會(huì)（Open Compute Project Global Summit）是由Meta（原Facebook）發(fā)起的全球最大規(guī)模的硬件開源盛會(huì)。它不僅定義了未來數(shù)據(jù)中心、AI服務(wù)器、高速線纜及連接器的技術(shù)走向，更是全球科技巨頭（如Meta、Google、微軟、英偉達(dá)、英特爾等）發(fā)布年度采購需求與技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的核心舞臺(tái)。
美國圣何塞OCP數(shù)據(jù)中心展覽會(huì)（OCP Global Summit）聚焦人工智能時(shí)代的數(shù)據(jù)中心技術(shù)創(chuàng)新與開放協(xié)作。本屆峰會(huì)宣布成立由AMD、Arista、ARM、博通、Cisco、HPE Networking、美滿電子、Meta、Microsoft、英偉達(dá)、OpenAI和甲骨文等十二家企業(yè)組成的ESUN（Ethernet for Scale-Up Networking）工作組，致力于通過開放以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)解決AI集群高速互聯(lián)生態(tài)碎片化問題。
聚展作為該展會(huì)的官方指定代理，將繼續(xù)引領(lǐng)中國企業(yè)前去參加美國OCP全球峰會(huì)，為中國企業(yè)開拓拉美市場提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。美國圣何塞OCP數(shù)據(jù)中心展覽會(huì)（OCP Global Summit）為搶抓AI算力、數(shù)據(jù)中心、高速互聯(lián)產(chǎn)業(yè)機(jī)遇，對(duì)接全球開放計(jì)算頂級(jí)資源，拓展北美市場渠道。?
OCP Global Summit名錄/電子會(huì)刊
美國圣何塞OCP數(shù)據(jù)中心展覽會(huì)展品范圍
?AI服務(wù)器與集群架構(gòu)?：展示從單節(jié)點(diǎn)AI服務(wù)器到整柜級(jí)AI集群的開放硬件方案，如MiTAC神雲(yún)科技的OCP ORv3液冷機(jī)柜和EIA風(fēng)冷機(jī)柜
液冷與熱管理解決方案?：建準(zhǔn)（SUNON）展出 ?開放式水冷板、CDU冷卻液分配裝置、封閉式液冷系統(tǒng)? 三大核心產(chǎn)品；CoolIT、MiTAC等展示 ?200kW級(jí)In-Rack CDU液冷解決方案?，支持高密度GPU部署 ?
?高功率供電與互連技術(shù)?：展示 ?800VDC電源架構(gòu)?（臺(tái)達(dá)、Lite-On）、?LVDC/HVDC分布式供電?、?機(jī)架后部供電? 等高電流方案；TE Connectivity、Amphenol展出 ?盲配銅排連接器、模塊化母線接口、高密度光/銅互連件?
?網(wǎng)絡(luò)與交換技術(shù)?：Broadcom發(fā)布 ?Tomahawk Ultra交換機(jī)?和 第三代CPO（光電共封裝）技術(shù)?，支持1.6T速率光收發(fā)器；NVIDIA展示 ?Spectrum-X? Ethernet Switches?，支持Meta、Oracle等超大規(guī)模AI數(shù)據(jù)中心
?開放平臺(tái)固件與管理?：MiTAC Live Demo展示 ?OpenBMC + Open Platform Firmware (OPF)?，實(shí)現(xiàn)開源固件替代專有堆棧；討論 ?Redfish、SBOM、NIST防護(hù)? 等安全與透明化管理機(jī)制
?存儲(chǔ)與SSD創(chuàng)新?：大普微（Dapustor）等廠商展出 ?NVMe SSD?，支持高帶寬、低延遲AI訓(xùn)練場景；Solidigm、Micron展示 ?高耐久性NVMe E1.S/U.2 SSD?，適配AI/HPC工作負(fù)載
?可持續(xù)性與數(shù)字孿生?：探討 ?PUE優(yōu)化、熱量回收、數(shù)字孿生? 在數(shù)據(jù)中心運(yùn)營中的應(yīng)用；多家企業(yè)分享 ?綠色AI工廠? 設(shè)計(jì)實(shí)踐，呼應(yīng)“Leading the Future of AI”主題?
OCP Global Summit2026 系列展會(huì)
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參展流程
1.提交公司營業(yè)執(zhí)照
2.提交產(chǎn)品圖片及名稱
3.接收展會(huì)介紹文件及展位圖
4.提交展位申請(qǐng)表/簽訂展位合同
5.支付合同展位訂金
6.準(zhǔn)備參展