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日本傳感器展

更新時(shí)間:2026-9-18

日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會(huì)

日本傳感器展(IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)是日本領(lǐng)先的專業(yè)封裝技術(shù)展覽會(huì)。是一個(gè)專門展示半導(dǎo)體/傳感器及其他電子設(shè)備封裝技術(shù)的展會(huì)。

聚展多次組織了部分優(yōu)質(zhì)企業(yè)參展!日本傳感器展(IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)是與半導(dǎo)體、傳感器、電子設(shè)備、汽車等行業(yè)半導(dǎo)體、傳感器行業(yè)的工程師進(jìn)行商務(wù)洽談的好地方。

日本傳感器展(IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)上屆展會(huì)總面積16000平方米,參展企業(yè)375家均來自中國、韓國、中國臺灣、印度、泰國、馬來西亞、新加坡、土耳其、德國等,參展人數(shù)達(dá)18240人。該展會(huì)專業(yè)性強(qiáng),貿(mào)易效果好,吸引了眾多的高新技術(shù)設(shè)備愛好者、使用者及業(yè)界觀眾。?

舉辦地點(diǎn)

3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan

簡  稱

IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO

舉辦時(shí)間

2027-02-17 - 02-19

主辦單位

勵(lì)展集團(tuán)

觀眾數(shù)量

18240

展商數(shù)量

375

日本傳感器展現(xiàn)場圖片

日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會(huì)
日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會(huì)
日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會(huì)
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日本傳感器展展會(huì)資訊

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