2026.01.21-01.23，備受矚目的日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會(huì)將在日本東京有明國(guó)際會(huì)展中心隆重舉辦，預(yù)計(jì)將吸引超過(guò)18240名來(lái)自不同渠道的專(zhuān)業(yè)觀眾，展商數(shù)量預(yù)計(jì)將超過(guò)375家，展出面積達(dá)到16000㎡平方米，為傳感器企業(yè)提供了一個(gè)開(kāi)放和高效的交流平臺(tái)。

日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會(huì)電子會(huì)刊

電子會(huì)刊是展會(huì)的重要資料，通常包含了參展商名錄、展會(huì)介紹、展位圖以及同期活動(dòng)等信息，對(duì)于展商和觀眾來(lái)說(shuō)都是一個(gè)寶貴的資源，它可以幫助他們更好地規(guī)劃參展和參觀的行程。會(huì)刊通常包含了以下內(nèi)容：
展商名錄：列出所有參展商的名稱(chēng)、展位號(hào)和聯(lián)系方式。
展會(huì)介紹：提供展會(huì)的背景信息、規(guī)模、歷史和重要性。
展位圖：展示各個(gè)展商在展館中的位置。
同期活動(dòng)：介紹在展會(huì)期間舉辦的各種論壇、比賽和活動(dòng)。

獲取會(huì)刊的方式通常有以下幾種：

通過(guò)展會(huì)官方網(wǎng)站下載電子版會(huì)刊。
在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)的服務(wù)臺(tái)或咨詢處獲取紙質(zhì)版會(huì)刊。
通過(guò)展會(huì)服務(wù)網(wǎng)站（聚展網(wǎng)）購(gòu)買(mǎi)或預(yù)訂會(huì)刊。

日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會(huì)

展覽規(guī)模：展覽面積16000㎡平米、觀眾人數(shù)18240名、參展商375家
展覽時(shí)間：2026.01.21-01.23
舉辦展館：日本東京有明國(guó)際會(huì)展中心

展品范圍：

裝備設(shè)備、包裝材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、半導(dǎo)體器件/檢測(cè)設(shè)備

SATS/契約設(shè)計(jì)服務(wù)、電鍍/蝕刻材料及設(shè)備、MEMS設(shè)備/封裝設(shè)備

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參考資料：

日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會(huì)

IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO

舉辦地區(qū)：

日本 東京

舉辦地址：

3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan

展覽面積：

16000㎡

觀眾數(shù)量：

18240人

所屬行業(yè)：

半導(dǎo)體展會(huì) 日本半導(dǎo)體展會(huì)