2027東京傳感器展(IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)將于2027.02.17-02.19在日本東京有明國(guó)際會(huì)展中心舉辦，為傳感器行業(yè)18240名觀眾與375家參展企業(yè)提供了一個(gè)寶貴的交流平臺(tái)。

會(huì)刊通常包含了參展商名錄、展會(huì)介紹、展位圖以及同期活動(dòng)等信息，對(duì)于希望建立商業(yè)聯(lián)系的觀眾來(lái)說(shuō)非常有用。會(huì)刊通常包含了以下內(nèi)容：
展商名錄：列出東京傳感器展所有參展商的名稱(chēng)、展位號(hào)和聯(lián)系方式。
展會(huì)介紹：提供展會(huì)的背景信息、規(guī)模、歷史和重要性。
展位圖：展示各個(gè)展商在展館中的具體位置。
同期活動(dòng)：介紹在東京傳感器展展會(huì)期間舉辦的各種論壇、比賽和活動(dòng)。

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日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會(huì)

展會(huì)時(shí)間：

2027.02.17-02.19

舉辦展館：

日本東京有明國(guó)際會(huì)展中心

展館地址：

3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan

展覽面積：

16000㎡

觀眾人數(shù)：

18240 人

參展商：

375 家

主辦單位：

勵(lì)展集團(tuán)

日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會(huì)展品范圍：

裝備設(shè)備、包裝材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、半導(dǎo)體器件/檢測(cè)設(shè)備

SATS/契約設(shè)計(jì)服務(wù)、電鍍/蝕刻材料及設(shè)備、MEMS設(shè)備/封裝設(shè)備

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參考資料：

日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會(huì)

IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO

舉辦地區(qū)：

日本 東京

舉辦地址：

3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan

展覽面積：

16000㎡

觀眾數(shù)量：

18240人

所屬行業(yè)：

半導(dǎo)體展會(huì) 日本半導(dǎo)體展會(huì)