2026日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會(huì)將于2026.01.21-01.23在日本東京有明國際會(huì)展中心舉辦，為傳感器行業(yè)18240名觀眾與375家參展企業(yè)提供了一個(gè)寶貴的交流平臺(tái)，是傳感器行業(yè)的重要風(fēng)向標(biāo)。
日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會(huì)展商名錄
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展覽規(guī)模：展覽面積16000㎡平米、觀眾人數(shù)18240名、參展商375家 展覽時(shí)間：2026.01.21-01.23 舉辦地址：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan 舉辦展館：日本東京有明國際會(huì)展中心 主辦單位：勵(lì)展集團(tuán)
展品范圍：
裝備設(shè)備、包裝材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、半導(dǎo)體器件/檢測設(shè)備
SATS/契約設(shè)計(jì)服務(wù)、電鍍/蝕刻材料及設(shè)備、MEMS設(shè)備/封裝設(shè)備
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IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO- 舉辦地址：
- 3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
- 展覽面積：
- 16000㎡
- 觀眾數(shù)量：
- 18240人
- 所屬行業(yè)：
- 半導(dǎo)體展會(huì) 日本半導(dǎo)體展會(huì)