2027年02月日本半導(dǎo)體展會(huì)
IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
開(kāi)展時(shí)間
展覽面積：1.6萬(wàn)平方米
觀眾人數(shù)： 1.824萬(wàn)人
展商數(shù)量：375家
舉辦展館日本東京有明國(guó)際會(huì)展中心
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門(mén)票:￥300
關(guān)于日本半導(dǎo)體展會(huì)
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