越南河內(nèi)集成電路及半導(dǎo)體展覽會
SEMICON VIETNAM- 1年1屆
- 舉辦周期
- 1.1萬平方米
- 展覽面積
- 230家
- 展商數(shù)量
- 1.2萬人
- 觀眾數(shù)量
越南半導(dǎo)體展展會詳情
- 所屬行業(yè):
- 半導(dǎo)體展會 越南半導(dǎo)體展會 河內(nèi)半導(dǎo)體展
- 主辦單位:
- 越南胡志明市高新技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會
- 舉辦展館:
- National Convention Center
- 展館地址:
- No 57 Pham Hung, Me Tri, Tu Liem, Hanoi, Vietnam
越南河內(nèi)集成電路及半導(dǎo)體展覽會展會介紹
越南河內(nèi)集成電路及半導(dǎo)體展覽會（SEMICON VIETNAM）是銜接越南創(chuàng)新與科技發(fā)展戰(zhàn)略國策的重要對外合作貿(mào)促項目，旨在連接全球價值鏈，推動越南電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。
越南河內(nèi)集成電路及半導(dǎo)體展覽會（SEMICON VIETNAM）展會期間將舉辦一系列的技術(shù)交流和研討會，邀請全球知名專家和企業(yè)代表共同探討集成電路和半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展趨勢和市場前景。這些活動將為參展企業(yè)和觀眾提供深入了解行業(yè)動態(tài)、分享技術(shù)經(jīng)驗的寶貴機(jī)會。
隨著全球集成電路及半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)升級和更新?lián)Q代的速度不斷加快。為了進(jìn)一步推動越南集成電路及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，加強(qiáng)國際間的技術(shù)交流與合作。
越南河內(nèi)集成電路及半導(dǎo)體展覽會（SEMICON VIETNAM）將匯集全球領(lǐng)先的集成電路及半導(dǎo)體企業(yè)，包括蘋果、三星、英特爾、諾基亞、高通等國際巨頭，以及中國大陸、中國臺灣、日本、韓國等地的眾多知名企業(yè)。這些企業(yè)將展示最新的產(chǎn)品和技術(shù)成果，為業(yè)界搭建一個高端、專業(yè)的交流平臺。
聚展多次組織了部分優(yōu)質(zhì)企業(yè)參展！越南河內(nèi)集成電路及半導(dǎo)體展覽會（SEMICON VIETNAM）不僅是一個展示平臺，更是一個商務(wù)對接和合作的橋梁。幫助參展企業(yè)尋找潛在客戶和合作伙伴，拓展國際市場。?
SEMICON VIETNAM名錄/電子會刊
越南河內(nèi)集成電路及半導(dǎo)體展覽會展品范圍
半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、封測材料等
晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP封裝、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等；封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等
集成電路制造技術(shù)：晶圓制造/代工、模擬集成電路、數(shù)/?；旌霞呻娐?；相關(guān)微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等技術(shù)器件；集成電路終端產(chǎn)品
半導(dǎo)體設(shè)備制造：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、回流焊、波峰焊、探針 臺、潔凈室設(shè)備等
封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、研磨液、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等
第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、 微波射頻器件(HEMT、MMIC)等
智慧電源技術(shù)：微波射頻、半導(dǎo)體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風(fēng)電/儲能電源設(shè)計、功率變換器磁技術(shù)等
IC設(shè)計：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計、模擬與混合信號電路設(shè)計、集成電路布局設(shè)計等
電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、印刷電路用基材基板、無源器件、5G核心元器件、元電源管理、儲存器、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管等
前沿創(chuàng)新應(yīng)用：AI芯片、顯示芯片、驅(qū)動芯片、電源管理芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機(jī)及控制芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、音視頻處理芯片等
雙向合作項目：該領(lǐng)域新技術(shù)/新產(chǎn)品科研成果、研發(fā)與設(shè)計、項目投資、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、OEM/ODM代工、聯(lián)營產(chǎn)銷、代理經(jīng)銷、品牌連鎖加盟、檢測技術(shù)服務(wù)等合作
常見問題(FAQ)
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