中國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的未來需要堅持創(chuàng)新、堅持差異化發(fā)展、尊重知識產(chǎn)權(quán)。

2024年9月25日至27日，備受矚目的第12屆半導(dǎo)體設(shè)備年會在無錫盛大舉行。 本屆大會以“創(chuàng)新驅(qū)動，合作共贏”為主題，匯聚了來自全球32個國家和地區(qū)的專家學(xué)者、企業(yè)領(lǐng)袖及眾多行業(yè)精英。

在大會的11場專題論壇中，三場專題“董事長”論壇吸引了眾多觀眾圍觀聆聽。 9月25日下午舉行的半導(dǎo)體設(shè)備與制造董事長論壇上，拓荊科技股份有限公司呂光泉董事長、盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司董事長王暉、江蘇微導(dǎo)納米科技股份有限公司周仁總經(jīng)理、南京原磊納米材料有限公司董事長兼總經(jīng)理鄭錦、上海陛通半導(dǎo)體能源科技股份有限公司董事長宋維聰、上海凱世通半導(dǎo)體股份有限公司董事長李勇軍、研微（江蘇）半導(dǎo)體科技有限公司董事長林興、 睿勵科學(xué)儀器（上海）有限公司總經(jīng)理兼首席執(zhí)行官楊峰、 深圳市埃芯半導(dǎo)體科技有限公司洪峰總經(jīng)理、 拓荊科技股份有限公司副總裁周堅、上海微崇半導(dǎo)體設(shè)備有限公司董事長兼總經(jīng)理黃崇基等嘉賓出席，以演講分享和圓桌對話，探討交流了本土半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)在新一波發(fā)展中的諸多關(guān)鍵性問題。 星奇（上海）半導(dǎo)體有限公司副總經(jīng)理楊紹輝主持該場論壇。

▲論壇現(xiàn)場座無虛席，董事長、總經(jīng)理們的觀點和洞見以及他們深厚的產(chǎn)業(yè)情懷感染了在場的300多位行業(yè)觀眾

本土半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的量產(chǎn)替代與前瞻性技術(shù)布局

主持人楊紹輝在論壇開場時指出，回顧國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)和行業(yè)，經(jīng)歷了20多年的艱辛努力，迎來了近5-10年來獲得大發(fā)展，行業(yè)上下一起見證了半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的飛速發(fā)展。從早期的交付驗證幾臺設(shè)備，營收規(guī)模幾千萬元，到現(xiàn)在年均交付數(shù)百臺上千臺設(shè)備，頭部的企業(yè)在手訂單以及營收規(guī)模超百億元。同時，在產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈系統(tǒng)的建設(shè)過程中，半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)作為中上游的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，以鏈主或者是驗證培育平臺的角色，帶動了整個半導(dǎo)體零部件和材料的發(fā)展。

睿勵科學(xué)儀器總經(jīng)理兼首席執(zhí)行官楊峰作為首位分享嘉賓，帶來了《真正實現(xiàn)國產(chǎn)量檢測設(shè)備的量產(chǎn)替代》的思考。楊峰指出，量測設(shè)備是晶圓前道制的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，國外頭部企業(yè)的市場份額高達(dá)90%。當(dāng)前，這一領(lǐng)域的本土企業(yè)有25家，產(chǎn)品研發(fā)布局覆蓋了量檢測設(shè)備所有種類，特別是在150mm、200mm成熟制程市場產(chǎn)品的種類和性能上有了較大的突破，部分設(shè)備已經(jīng)成為68寸生產(chǎn)的量檢測主力軍。楊峰認(rèn)為，量測設(shè)備的國產(chǎn)替代已經(jīng)邁出了較快的步伐，下一步就是向量產(chǎn)替代進(jìn)發(fā)。

可以說，從驗證性的國產(chǎn)替代到量產(chǎn)替代是本土半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的必由之路。而量產(chǎn)替代自然是對設(shè)備提出更為全面的要求，這也要求處于“后發(fā)位次”的國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商要有“超前”意識，能夠眼產(chǎn)業(yè)新需求，提前布局先進(jìn)技術(shù)。

拓荊科技股份有限公司副總裁周堅在他題為《先進(jìn)鍵合技術(shù)賦能IC創(chuàng)新》的演講中透露，拓荊科技在鍵合設(shè)備上已實現(xiàn)前瞻性布局。他指出，混合鍵合是自EUV光刻技術(shù)以來最具創(chuàng)新力的一項技術(shù)。混合鍵合有兩種，一種是晶圓及晶圓級的鍵合，另一個則是D2W混合鍵合。當(dāng)前，在DRAM、3D NAND、CIS圖像傳感器等領(lǐng)域，W2W混合鍵合技術(shù)已經(jīng)被廣泛應(yīng)用，尤其在HBM（高帶寬存儲）中，這些技術(shù)有助于突破堆疊層數(shù)的限制，提升散熱性能和能耗效率。例如，AI芯片如AMD 最新發(fā)表的MI300大量采用了混合鍵合技術(shù)，包括了data wafer的混合鍵合和熔融鍵合，顯著提升了IO互聯(lián)密度和通訊性能。

研微（江蘇）半導(dǎo)體科技有限公司董事長林興以《半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化的進(jìn)程及展望》為題分享了研微進(jìn)軍薄膜沉積市場的思考。他指出，薄膜沉積設(shè)備是晶圓制造的核心設(shè)備之一，價值高，市場占比大。薄膜沉積設(shè)備需求量巨大預(yù)計2023至2026年期間，全球薄膜沉積設(shè)備的需求量將達(dá)到1萬臺。雖然當(dāng)前國際巨頭在這一領(lǐng)域占據(jù)了主流市場，但中國的半導(dǎo)體設(shè)備廠商仍有巨大的成長空間，特別是在尋找細(xì)分市場的差異化方面。林興強(qiáng)調(diào)，器件正從2D平面結(jié)構(gòu)逐步向3D演進(jìn)，這帶來了薄膜沉積工藝的新的挑戰(zhàn)和機(jī)會。

江蘇微導(dǎo)納米科技有限公司總經(jīng)理周仁在題為《民營企業(yè)在半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程中的崛起》的分享中指出：中國半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)化率目前只有15%，隨著AI，5G、物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用，以及國際地緣政治的影響，設(shè)備的國產(chǎn)化需求將繼續(xù)放大，再加上More Than Moore技術(shù)節(jié)點的發(fā)展，這將給中國的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)帶來大機(jī)遇。周仁也強(qiáng)調(diào)，半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)研發(fā)周期非常長，投資非常高，投資回報率也高，但這種長時間的投資回報率，民營資本和企業(yè)能否耐得住，還有待考量。

圓桌對話：如何實現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新、技術(shù)差異化？董事長們積極行動中 各有妙招

圍繞“技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品平臺化”和“技術(shù)差異化與平臺化”等問題，圓桌嘉賓結(jié)合企業(yè)實踐展開了圓桌對話，他們各抒己見，碰撞思想火化，為現(xiàn)場觀眾帶來了滿滿的干貨。

▲第一場圓桌對話

第一場圓桌對話的話題是技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品平臺化。拓荊科技股份有限公司呂光泉董事長以自己企業(yè)為例指出：拓荊從創(chuàng)立之初就特別注重創(chuàng)新，注重知識產(chǎn)權(quán)。2024年上半年研發(fā)投入占銷售收入的24%，實現(xiàn)了高強(qiáng)度的研發(fā)投入，特別是新產(chǎn)品的研發(fā)，涵蓋機(jī)械設(shè)計，軟件、工藝各環(huán)節(jié)。他回顧說，拓荊創(chuàng)立時，從90納米技術(shù)節(jié)點進(jìn)入薄膜沉積領(lǐng)域，沿著摩爾定律根據(jù)客戶的需求更新迭代，如今拓荊的產(chǎn)品種類和薄膜工藝種類已經(jīng)對國內(nèi)所需的所有產(chǎn)品節(jié)點達(dá)到100%的覆蓋，這自然歸功企業(yè)一直堅持尋找新的技術(shù)突破點。比如，六年前，拓荊就布局了三維集成所必需的鍵合設(shè)備。

睿勵科學(xué)總經(jīng)理兼首席執(zhí)行官楊峰指出，半導(dǎo)體是一個全球化的行業(yè)，中國大陸只是一個地區(qū)，一個區(qū)域化的市場，只有25%到30%左右的市場，中國本土企業(yè)發(fā)展到一定的階段是必須要出海，需要在更大的舞臺上競爭。因此，這就要求更多的自主創(chuàng)新。自主創(chuàng)新是一個永恒的路，這是科技公司基業(yè)長青的基石。企業(yè)既要注重技術(shù)創(chuàng)新，同時也要注重對知識產(chǎn)權(quán)的尊重和保護(hù)。

關(guān)于平臺化發(fā)展，上海凱世通半導(dǎo)體股份有限公司董事長李勇軍表示，基于正向設(shè)計的理念做研發(fā)，凱世通的研發(fā)一個是模塊化，一個是平臺化。從設(shè)備具體來看，分成硬件和軟件，從研發(fā)兩個維度，硬件兩個模塊，一個是離子元，一個是station方面怎么運行更加高效。而軟件方面主要瞄準(zhǔn)自動化，自動的調(diào)速流，使設(shè)備更長，WPH更高。

研微（江蘇）半導(dǎo)體科技有限公司董事長林興認(rèn)為，面對不斷演進(jìn)的市場，初創(chuàng)企業(yè)更要走在創(chuàng)新的前列，否則就沒有市場機(jī)會，要不斷地創(chuàng)新，不斷地追趕，不斷地超越。他特別針對芯片制程的演進(jìn)指出：現(xiàn)在國內(nèi)器件正從7納米向5納米轉(zhuǎn)，未來從5納米到3納米，還會出現(xiàn)很多新的工藝新的材料，這定然需要很多新的設(shè)備。研微雖是初創(chuàng)公司，過去一年內(nèi)進(jìn)行7納米產(chǎn)品的開發(fā)，研發(fā)投入有3億多。同時重視專利和創(chuàng)新，已經(jīng)發(fā)表專利有40來篇，授權(quán)的專利有7-8篇左右。

深圳市埃芯半導(dǎo)體科技有限公司總經(jīng)理洪峰強(qiáng)調(diào)了正向研發(fā)，他說，“一個企業(yè)有正向研發(fā)能力，才能真正解決客戶的一些問題，才能給客戶提供一個真實的解決方案。埃芯公司過去兩年里面有兩個產(chǎn)品一直跟客戶合作，沒有標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品，但是我們在產(chǎn)品研發(fā)過程當(dāng)中解決客戶的問題，給客戶帶來價值，這里面就是體現(xiàn)在一個企業(yè)真正正向研發(fā)而不是一個逆向的設(shè)計，只是仿照一個產(chǎn)品，沒有辦法推動產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步和解決客戶的問題?！?/p>

技術(shù)創(chuàng)新得關(guān)鍵體現(xiàn)在“技術(shù)差異化”上?！凹夹g(shù)差異化”成為第二場圓桌對話的中心話題。

▲第二場圓桌對話

對于技術(shù)的差異化，盛美公司董事長王暉表示，盛美一直在推行“技術(shù)差異化”。如果和國外第一梯隊做的東西一模一樣，那永遠(yuǎn)超不過它。所以真正要和第一梯隊競爭，就必須要從未來的工藝需求上考慮，怎么去設(shè)計企業(yè)的技術(shù)路線，和大公司形成差異。總之，真正把設(shè)備做好，一定有自己的差異化產(chǎn)品，有自己的理念，自己的想法。他以盛美的ALD產(chǎn)品為例指出：盛美的ALD的產(chǎn)品只有爐管，但在爐管上面做了差異化的設(shè)計，不管是從腔體、flow各方面，盛美的設(shè)備和國外廠商在設(shè)計理念上、觀念上都不一樣。

陛通科技宋維聰董事長則認(rèn)為，差異化的產(chǎn)品和設(shè)計是國產(chǎn)設(shè)備能夠繼續(xù)持續(xù)發(fā)展的重要保證。陛通半導(dǎo)體在技術(shù)差異化上傾注了很大的心血。隨著HBM和算力芯片主導(dǎo)下一代半導(dǎo)體市場的主流發(fā)展，陛通抓住了HBM里面的關(guān)鍵的TSV工藝。TSV工藝有幾大關(guān)鍵的設(shè)備，第一是硅刻蝕，第二是隔離層，絕緣層，陛通要做一個絕緣的二氧化硅的套筒，把硅和下面的金屬銅或者是鉭隔離開。另外，第二個套筒就是在隔離層絕緣層上面再做一個套筒，我們叫barrier阻擋層，阻擋第三個套筒的銅進(jìn)行擴(kuò)散。第三個套筒就是打一個種子桶，現(xiàn)在陛通已走在了國內(nèi)的前沿。陛通的客戶在前道工藝上他們能夠做TSV，而且TSV也在用在先進(jìn)封裝2.5D封裝和3D封裝上。

江蘇微導(dǎo)納米科技股份有限公司總經(jīng)理周仁表示，微導(dǎo)納米的差異化主要體現(xiàn)在：一個產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用中心，一個研發(fā)材料應(yīng)用。微導(dǎo)納米專門針對前軀體新材料進(jìn)行了研究，如果說國內(nèi)目前為止要做新的研發(fā)，新材料研發(fā)High-K第一個就會想到微導(dǎo)納米。微導(dǎo)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用中心是一個differentiation差異化，當(dāng)客戶遇到困難的時候，跟大家一塊合作，與客戶緊密的合作來解決它的工藝問題。

微崇半導(dǎo)體董事長兼總經(jīng)理黃崇基則表示，微崇半導(dǎo)體從創(chuàng)立伊始，就鎖定了差異化。微崇半導(dǎo)體的二諧波設(shè)備以前國內(nèi)沒有，這是一個新設(shè)備，是微崇的差異化的最大的立足點。

南京原磊納米材料有限公司董事長兼總經(jīng)理鄭錦表示，作為專注于ALD設(shè)備的初創(chuàng)企業(yè)，隨著先進(jìn)制程的演進(jìn)，未來的趨勢ALD可能會替代PVD、CVD。雖然中國目前的技術(shù)層次和節(jié)點來看，應(yīng)用量還沒有那么大，但未來肯定是HBM先進(jìn)封裝里面More Than Moore，或者是先進(jìn)的advanced packaging是3.5代了。這里面就涉及到ALD的應(yīng)用，最難的還是晶圓的輸送，在這方面原磊納米做了一些研究，這也體現(xiàn)了原磊納米尋找差異化發(fā)展的思路。

在對技術(shù)創(chuàng)新和技術(shù)差異化這兩個核心問題進(jìn)行討論交流的同時，董事長們、總經(jīng)理們還介紹了近一年各自企業(yè)發(fā)展的狀況，并也涉及了人才、產(chǎn)業(yè)鏈、技術(shù)前瞻等事關(guān)企業(yè)長遠(yuǎn)發(fā)展的問題。

參考資料：

中國無錫半導(dǎo)體設(shè)備年會

舉辦地區(qū)：

江蘇 無錫

舉辦地址：

無錫市太湖新城清舒道88號

展覽面積：

48000㎡

觀眾數(shù)量：

58000人

所屬行業(yè)：

半導(dǎo)體展會