備受矚目的青島國際軟件融合創(chuàng)新展-青島軟博會將于2024.10.18-10.20在青島國際會展中心（紅島館）隆重舉辦，為互聯(lián)網(wǎng)業(yè)界60000名觀眾與400家參展企業(yè)提供了一個寶貴的交流平臺。

展覽規(guī)模：展覽面積28000㎡平米、觀眾人數(shù)60000名、參展商400家
展覽時間：2024.10.18-10.20
舉辦地址：青島高新區(qū)火炬路326號
舉辦展館：青島國際會展中心（紅島館）
主辦單位：中華人民共和國商務部、中華人民共和國科學技術(shù)部、山東省人民政府

展品范圍：

基礎軟件、支撐軟件、解決方案、集成電路設計、行業(yè)應用軟件、信息安全、電信金融證券軟件、教育體育軟件 （本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）

青島國際軟件融合創(chuàng)新展-青島軟博會集中展示了產(chǎn)業(yè)最新產(chǎn)品、技術(shù)及相關設備，借其全面的展品范圍、專業(yè)周到的服務，成為行業(yè)決策者青睞的專業(yè)展覽會。

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參考資料：

越南半導體展覽會SEMI

SEMIEXPO Vietnam

舉辦地區(qū)：

越南 胡志明

舉辦地址：

Lawrence S. Ting Building 801 Nguyen Van Linh Parkway, Dist. 7 Ho Chi Minh City Vietnam

展覽面積：

14000㎡

觀眾數(shù)量：

13600人

所屬行業(yè)：

半導體展會 越南半導體展會