2025年9月11日，由 SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展和芯師爺主辦的“第七屆硬核芯生態(tài)大會(huì)暨頒獎(jiǎng)典禮”在深圳國(guó)際會(huì)展中心圓滿落幕！

本次大會(huì)“以芯向未來(lái) · 硬核領(lǐng)航”為主題，廣邀電子制造企業(yè)高管、項(xiàng)目負(fù)責(zé)人、電子工程師、投資者、資深學(xué)者與行業(yè)大咖，以全球化視角探索產(chǎn)業(yè)未來(lái)，共同探討如何把握芯片本土化的窗口期，抓住中國(guó)新興市場(chǎng)的發(fā)展機(jī)會(huì)。

大會(huì)當(dāng)天，“2025 硬核芯”評(píng)選結(jié)果同步揭曉。

共探半導(dǎo)體前沿“芯”風(fēng)向

本屆大會(huì)分上午分為上午硬核芯生態(tài)大會(huì)和下午2025汽車芯片技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇，涵蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心議題，涉及端側(cè)AI、RISC-V、存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝、第三代半導(dǎo)體、汽車電子、MLCC等產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新，以及國(guó)產(chǎn)自主可控發(fā)展道路和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)等熱門話題，12位演講嘉賓與線上線下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈從業(yè)者深度互動(dòng)，用前沿視角洞察半導(dǎo)體行業(yè)新技術(shù)、新趨勢(shì)。

01 中國(guó)芯自主可控發(fā)展之路及應(yīng)對(duì)措施

深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)咨詢委員會(huì)主任周生明在主題分享《中國(guó)芯自主可控發(fā)展之路及應(yīng)對(duì)措施》中強(qiáng)調(diào)，從“無(wú)芯”到“自主可控”，中國(guó)半導(dǎo)體已獲得了長(zhǎng)足進(jìn)步，但還有很長(zhǎng)的路要走。2023年，面對(duì)美日韓歐等國(guó)家和地區(qū)的打壓與圍堵，中國(guó)芯片再次迎來(lái)更大的挑戰(zhàn)與困境。未來(lái)，“中國(guó)芯”破局之路，需要從加強(qiáng)頂層架構(gòu)設(shè)計(jì)、強(qiáng)化科技資金引領(lǐng)作用、重視人才培養(yǎng)和基礎(chǔ)研究等方面著重發(fā)力。

02 并購(gòu)浪潮下的半導(dǎo)體行業(yè)

自2024年“并購(gòu)六條”發(fā)布后，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)掀起并購(gòu)潮。IO資本聯(lián)合創(chuàng)始人、高級(jí)經(jīng)理冉小飛在主題分享《并購(gòu)浪潮下的半導(dǎo)體行業(yè)》中表示，根據(jù)其觀察，當(dāng)前國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體并購(gòu)市場(chǎng)呈現(xiàn)以下幾點(diǎn)趨勢(shì)，①橫向拓展+縱向延伸，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)并購(gòu)浪潮已經(jīng)到來(lái)；②半導(dǎo)體行業(yè)存在產(chǎn)業(yè)并購(gòu)內(nèi)在需求，監(jiān)管層面政策利好持續(xù)釋放；③半導(dǎo)體材料和設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域眾多，產(chǎn)業(yè)并購(gòu)是平臺(tái)化發(fā)展重要手段；④模擬芯片的并購(gòu)驅(qū)動(dòng)特性明顯，有望成為國(guó)內(nèi)并購(gòu)整合的重點(diǎn)領(lǐng)域。

值得一提的是，根據(jù)國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)的案例，并購(gòu)成功率并不算高。據(jù)麥肯錫報(bào)告統(tǒng)計(jì)，在發(fā)達(dá)國(guó)家成熟資本市場(chǎng)，對(duì)于買家來(lái)說(shuō)，并購(gòu)成功率也僅有30%-40%。冉小飛認(rèn)為，“對(duì)于買方來(lái)說(shuō)，并購(gòu)重組是一柄雙刃劍，操作不當(dāng)會(huì)給買家?guī)?lái)沉重的包袱，造成很大的價(jià)值損毀。買方一定會(huì)疑慮較多，只有賣方堅(jiān)決賣，通過(guò)專業(yè)的機(jī)構(gòu)反復(fù)打消買方的疑慮，才有可能促成并購(gòu)交易?！?/p>

03 加速端側(cè)AI創(chuàng)新落地，安謀科技賦能千行百業(yè)“芯”未來(lái)

安謀科技（中國(guó)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“安謀科技”）銷售及業(yè)務(wù)發(fā)展負(fù)責(zé)人趙永超受邀出席并發(fā)表題為《加速端側(cè)AI創(chuàng)新落地，安謀科技賦能千行百業(yè)“芯”未來(lái)》的演講。趙永超表示，當(dāng)前，AI已成為全球產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的核心引擎，在邊緣計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的驅(qū)動(dòng)下，AI應(yīng)用正加速?gòu)脑贫讼蚨藗?cè)遷移。然而，端側(cè)AI能力的落地仍面臨如功耗、成本、計(jì)算效率、隱私安全及開發(fā)復(fù)雜性等多重挑戰(zhàn)，如何推動(dòng)AI更高效、經(jīng)濟(jì)且安全地部署于端側(cè)設(shè)備，正是行業(yè)把握智能化轉(zhuǎn)型機(jī)遇的關(guān)鍵。

趙永超表示，安謀科技始終承擔(dān)著連接全球標(biāo)準(zhǔn)的“橋梁”角色，積極將Arm前沿技術(shù)引入國(guó)內(nèi)；同時(shí)，作為賦能本土創(chuàng)新的“引擎”，公司憑借卓越的研發(fā)實(shí)力與前瞻布局，構(gòu)建起了完善且成熟的自研業(yè)務(wù)產(chǎn)品矩陣，包括“周易”NPU、“星辰”CPU、“山?！盨PU及“玲瓏”多媒體系列，并全部實(shí)現(xiàn)了客戶相關(guān)產(chǎn)品的流片和量產(chǎn)。目前，安謀科技自研業(yè)務(wù)的授權(quán)客戶已超230家，相關(guān)芯片累計(jì)出貨量突破11億顆，自研業(yè)務(wù)核心技術(shù)專利超200余項(xiàng)。

04 RISC-V AI指令集的標(biāo)準(zhǔn)化與開源AI算力生態(tài)構(gòu)建

廣州希姆半導(dǎo)體科技有限公司執(zhí)行副總裁陳煒在主題分享《RISC-V AI指令集的標(biāo)準(zhǔn)化與開源AI算力生態(tài)構(gòu)建》中表示，如果說(shuō)x86的成功是抓住了 PC 時(shí)代的契機(jī)，ARM的崛起是把握住了移動(dòng)時(shí)代的機(jī)遇，那么 RISC-V 憑借開放性與高可定制化的特性，正以“AI 原生”的巨大優(yōu)勢(shì)，成為人工智能時(shí)代的指令集代表。

目前國(guó)內(nèi)高端AI芯片數(shù)十家，但軟件棧層面各自為戰(zhàn)，無(wú)法形成合力，生態(tài)呈現(xiàn)小、散、弱的局面，整體市場(chǎng)份額不足10%。陳煒認(rèn)為，可以通過(guò)推動(dòng)RISC-V國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，通過(guò)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)軟件棧的完善統(tǒng)一，從而達(dá)到快速布局AI時(shí)代的新市場(chǎng)（智能終端，AI PC等）。到2030年，RISC-V有望成為中國(guó)主力架構(gòu)。另?yè)?jù)介紹，希姆計(jì)算已經(jīng)在天津、呼和浩特、連云港、蘇州等多地建設(shè)多個(gè)千卡RISC-V算力集群。

05 車規(guī)級(jí)可靠性與消費(fèi)級(jí)性價(jià)比：多場(chǎng)景存儲(chǔ)芯片的兼容魔法

東芯半導(dǎo)體股份有限公司副總經(jīng)理陳磊發(fā)表了主題為《車規(guī)級(jí)可靠性與消費(fèi)級(jí)性價(jià)比，多場(chǎng)景存儲(chǔ)芯片的兼容魔法》的演講。陳磊表示，2023年，全球存儲(chǔ)市場(chǎng)處于低谷期，2025年在穩(wěn)步增長(zhǎng)中，增長(zhǎng)動(dòng)能主要有三個(gè)，其一是來(lái)源于下游的AI、數(shù)據(jù)中心、智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)的需求爆發(fā)；其二是政策扶持，國(guó)產(chǎn)替代需求旺盛；其三是技術(shù)創(chuàng)新，新型存儲(chǔ)技術(shù)不斷突破。

東芯半導(dǎo)體是目前中國(guó)大陸少數(shù)能夠同時(shí)提供NAND Flash、NOR Flash、DRAM 等存儲(chǔ)芯片完整解決方案的公司，致力于用獨(dú)立自主的知識(shí)產(chǎn)權(quán)、穩(wěn)定的供應(yīng)鏈體系和高可靠性的產(chǎn)品為客戶提供高品質(zhì)的存儲(chǔ)產(chǎn)品及服務(wù)，公司將以本土存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的視角闡述產(chǎn)品如何賦能從消費(fèi)級(jí)到車規(guī)級(jí)應(yīng)用需求，具備適配多場(chǎng)景應(yīng)用定制化能力。

06 系統(tǒng)級(jí)封裝在實(shí)時(shí)信號(hào)處理中的應(yīng)用與挑戰(zhàn)

成都華微電子科技股份有限公司副總經(jīng)理朱志勇帶來(lái)主題演講《系統(tǒng)級(jí)封裝在實(shí)時(shí)信號(hào)處理中的應(yīng)用與挑戰(zhàn)》。朱志勇表示，隨著科技發(fā)展，裝備技術(shù)也正經(jīng)歷著前所未有的變革。新態(tài)勢(shì)下要求裝備更加智能化、模塊化、集成化、自主化。新需求對(duì)于產(chǎn)品的功耗、體積等提出了更高的要求，傳統(tǒng)由整機(jī)-分系統(tǒng)-單機(jī)模塊的部分界限已經(jīng)被打破，系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）在此背景下逐漸發(fā)展，“以運(yùn)算處理、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)傳輸、信號(hào)采集為核心電路的應(yīng)用都可以用SiP來(lái)解決?！?/p>

目前， 成都華微可提供SI/PI 的仿真、電路設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)仿真、 FPGA 設(shè)計(jì)與驗(yàn)證、嵌入式軟件等全流程的服務(wù)。在高速信號(hào)處理方面，面向雷達(dá)、北斗導(dǎo)航、無(wú)線通信、云計(jì)算等等應(yīng)用，可以開發(fā)系列化以及定制化的系統(tǒng)級(jí)版卡，為用戶搭建系統(tǒng)級(jí)的應(yīng)用。在高頻核心控制方面，基于公司內(nèi)部高性能FPGA與MCU結(jié)合，融合嵌入式操作系統(tǒng)，對(duì)慣導(dǎo)控制、機(jī)械控制、姿態(tài)控制等應(yīng)用提供系列化以及定制化系統(tǒng)板卡，為客戶搭建系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用。在系統(tǒng)化集成方面，針對(duì)用戶的電子系統(tǒng)小型化需求，以公司內(nèi)部核心集成電路為出發(fā)點(diǎn)，開發(fā)基于MCU、FPGA、CPLD為主控核心的系統(tǒng)化集成產(chǎn)品，為用戶提供小型化高可靠的集成電路系統(tǒng)產(chǎn)品。

2025汽車芯片技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇

07 端側(cè)大模型帶來(lái)的芯片新趨勢(shì)

商湯絕影智能座艙高級(jí)產(chǎn)品總監(jiān)李軻發(fā)表了主題演講《端側(cè)大模型帶來(lái)的芯片新趨勢(shì)》，從軟件生態(tài)角度出發(fā)，探討了AI時(shí)代智能座艙對(duì)于車載芯片的需求與要求。李軻表示，當(dāng)前用戶對(duì)智能座艙認(rèn)知仍基于工具屬性，更駕駛安全性、出行效率功能，用車服務(wù)類和監(jiān)測(cè)類功能需求優(yōu)先級(jí)相對(duì)更高。隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)逐漸成熟，用戶對(duì)座艙的感知有望從工具屬性轉(zhuǎn)向智能空間屬性，屆時(shí)關(guān)懷和娛樂(lè)性服務(wù)的重要性將逐漸顯現(xiàn)。

不同的功能對(duì)于端側(cè)模型的大小需求不一樣，對(duì)于芯片的要求也有變化。作為智能汽車的戰(zhàn)略合作伙伴，商湯絕影提供行業(yè)領(lǐng)先的智能輔助駕駛、智能座艙技術(shù)產(chǎn)品解決方案，根據(jù)不用性能級(jí)別的芯片，做針對(duì)的算力模型適配，提供一整套軟硬件方案給到客戶。李軻指出，除算力適配外，商湯絕影端側(cè)大模型還具備較強(qiáng)的芯片適配性。無(wú)論是海外廠商芯片，還是已經(jīng)推向市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)芯片，商湯絕影大模型均可實(shí)現(xiàn)適配。

08 LOFIC高動(dòng)態(tài)CIS助力智能駕駛升級(jí)

深圳市元視芯智能科技有限公司創(chuàng)始人/首席技術(shù)官鄭健華帶來(lái)主題演講《LOFIC高動(dòng)態(tài)CIS助力智能駕駛升級(jí)》。鄭健華表示，隨著汽車智能化趨勢(shì)的加速，各車企在車載攝像頭搭配上展現(xiàn)出新的布局，對(duì)于攝像頭的數(shù)量和性能都有著新的要求。在此背景下，根據(jù)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，汽車CMOS在2023年超23億美金銷售額，預(yù)測(cè)未來(lái)4~5年仍將保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，國(guó)產(chǎn)突破成為主要趨勢(shì)。

不過(guò)，傳統(tǒng)攝像頭在逆光、隧道、夜間強(qiáng)光等場(chǎng)景下容易受到影響，這不僅制約了純視覺(jué)路線的天花板，同樣也會(huì)直接影響到智能駕駛的安全性。在此背景下LOFIC技術(shù)被提出，其通過(guò)優(yōu)化攝像頭性能，以更低成本實(shí)現(xiàn)感知能力的躍升。元視芯自2021年開始便專注汽車和手機(jī)高端CIS產(chǎn)品的開發(fā)，實(shí)現(xiàn)車載單芯片LOFIC CIS 3um pixel平臺(tái)1.3/2.5/3M的研發(fā)與車規(guī)認(rèn)證，進(jìn)入量產(chǎn)階段。

09 智能車聯(lián)網(wǎng)時(shí)代 閃存芯片市場(chǎng)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

在汽車智電化風(fēng)潮下，車載閃存芯片的市場(chǎng)在不斷擴(kuò)大。盡管如今新能源化進(jìn)入瓶頸期，但燃油車也在不斷提升其智能化能力。此外，隨著汽車架構(gòu)沿分布式控制→域控制→集中式中央控制→云平臺(tái)計(jì)算控制方向發(fā)展，汽車對(duì)于存儲(chǔ)芯片的要求也從分布式向集中式發(fā)展，未來(lái)座艙、智駕、視頻的存儲(chǔ)極有可能融合在一個(gè)存儲(chǔ)模組上，智能汽車將有可能演變?yōu)檐囕d服務(wù)器或車載云的格局。

2021年之前，車載存儲(chǔ)芯片基本上是海外企業(yè)的市場(chǎng)，隨著缺芯潮的到來(lái)，國(guó)產(chǎn)芯片迎來(lái)上車契機(jī)。自2024年開始，?？荡鎯?chǔ)逐漸與一些新勢(shì)力車企做存儲(chǔ)產(chǎn)品導(dǎo)入，如今已經(jīng)有多款產(chǎn)品成功打入頭部汽車新勢(shì)力供應(yīng)鏈，一些產(chǎn)品也導(dǎo)入燃油車。陳建在演講分享了其在與主機(jī)廠合作中的一些心得，“通過(guò)技術(shù)合作、技術(shù)支持和服務(wù)來(lái)打動(dòng)客戶，幫助客戶提升他的開發(fā)效率，系統(tǒng)的性能和整個(gè)系統(tǒng)的可靠性。”

10 SiC器件汽車相關(guān)應(yīng)用簡(jiǎn)介及瑞能車規(guī)SiC產(chǎn)品介紹

2018年，特斯拉在Model 3中首次將IGBT模塊換成了碳化硅模塊，成功幫助碳化硅引入汽車電子廣闊的市場(chǎng)中。全球新能源汽車產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)于第三代半導(dǎo)體特別是SiC器件的應(yīng)用范圍和應(yīng)用方式也日新月異。從最初比較局限的OBC和主電驅(qū)應(yīng)用，逐漸拓展到壓縮機(jī)驅(qū)動(dòng)、DBW、PDU、主動(dòng)懸架、氫能源等應(yīng)用場(chǎng)景，SiC器件的未來(lái)應(yīng)用空間會(huì)更加廣闊。

瑞能半導(dǎo)體科技股份有限公司碳化硅產(chǎn)品與市場(chǎng)總監(jiān)王越帶來(lái)主題分享《SiC器件汽車相關(guān)應(yīng)用簡(jiǎn)介及瑞能車規(guī)SiC產(chǎn)品介紹》。王越深入剖析了碳化硅器件在新能源汽車關(guān)鍵部件中的創(chuàng)新應(yīng)用實(shí)踐，詳細(xì)介紹了瑞能半導(dǎo)體在車規(guī)級(jí)SiC產(chǎn)品領(lǐng)域的技術(shù)突破與產(chǎn)品布局，為與會(huì)嘉賓提供了有價(jià)值的產(chǎn)業(yè)洞見。

11 賦能車規(guī)芯片國(guó)產(chǎn)化- MLCC技術(shù)挑戰(zhàn)與本土化破局

廣東微容電子科技股份有限公司首席技術(shù)專家譚斌在《新能源汽車對(duì)MLCC的需求與挑戰(zhàn)》主題中分享，近十年，隨著電氣化的發(fā)展，汽車對(duì)于MLCC的用量越來(lái)越大。將汽車分為座艙域、動(dòng)力域、底盤域、車身域、智駕域五個(gè)基礎(chǔ)域，當(dāng)前每個(gè)功能模塊所需要的電容從1500-2500個(gè)不等，全車用量在1萬(wàn)個(gè)以上。如今汽車的趨勢(shì)是更安全、更智能、更舒適、更高效、更具性價(jià)比，同樣要求MLCC有著更高可靠性、更高容量、更高額定電壓、更快響應(yīng)。

譚斌表示，雖然相對(duì)海外，國(guó)內(nèi)MLCC電容產(chǎn)業(yè)起步較晚，但進(jìn)步很快。微容科技自成立起定位做高端MLCC，全面布局生產(chǎn)車間、先進(jìn)設(shè)備、尖端人才和管理平臺(tái)等資源,快速突破高容量、車規(guī)、高頻、超微型等高端系列MLCC，成為高端系列主力供應(yīng)商之一。

12 汽車E/E架構(gòu)下的高性能域控芯片應(yīng)用

北京市辰至半導(dǎo)體科技有限公司銷售總監(jiān)蔡永鋼帶來(lái)了主題演講《汽車E/E架構(gòu)下的高性能域控芯片應(yīng)用》。他表示，傳統(tǒng)的汽車由幾十甚至上百個(gè)分散的ECU（電子控制單元）控制不同功能，導(dǎo)致系統(tǒng)復(fù)雜、協(xié)同困難。而汽車SoC將CPU、GPU、NPU、MCU和各種專用IP核集成于一體，成為了汽車的“超級(jí)大腦”。目前，汽車SoC大致可以分為智能座艙域SoC、智能駕駛域SoC、車身控制和網(wǎng)關(guān)SoC三類，后者用于車內(nèi)多個(gè)網(wǎng)絡(luò)間進(jìn)行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)和傳輸，在異構(gòu)車載網(wǎng)絡(luò)之間提供無(wú)縫通信，同時(shí)與外部網(wǎng)絡(luò)之間建立橋梁，并解決數(shù)據(jù)帶寬和安全性問(wèn)題。近年來(lái)，在電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的推動(dòng)下，該類SoC發(fā)展迅速。不過(guò)，當(dāng)前這一市場(chǎng)主要被國(guó)際巨頭所壟斷。

為了打破壟斷，辰至半導(dǎo)體突破卡脖子技術(shù)，推出了C1汽車網(wǎng)絡(luò)處理器SoC，該SoC有三個(gè)型號(hào)，分別面向高性能、低功耗、高性價(jià)比市場(chǎng)。據(jù)悉，該芯片采用多核異構(gòu)架構(gòu)，16nm FinFET工藝和低功耗設(shè)計(jì)，具有高算力、高帶寬、低延遲、低功耗、實(shí)時(shí)場(chǎng)景啟動(dòng)等特征，并擁有28路通信接口，32路模擬輸入輸出通道，方便進(jìn)行擴(kuò)展。目前，辰至半導(dǎo)體C1汽車網(wǎng)絡(luò)系列SoC已成功點(diǎn)亮，正在進(jìn)行客戶驗(yàn)證。除了汽車領(lǐng)域，辰至半導(dǎo)體還計(jì)劃將C1系列SoC的應(yīng)用范圍擴(kuò)展至工控領(lǐng)域、低空經(jīng)濟(jì)和機(jī)器人領(lǐng)域，以車規(guī)級(jí)核“芯”賦能產(chǎn)業(yè)架構(gòu)升級(jí)。

表彰年度硬核芯 見證中國(guó)芯企高光時(shí)刻

嘉賓分享結(jié)束后，芯師爺硬核芯評(píng)選頒獎(jiǎng)盛典正式開啟。

作為業(yè)內(nèi)兼具高創(chuàng)新性和影響力的產(chǎn)業(yè)活動(dòng)，“硬核芯”評(píng)選旨在挖掘、表彰優(yōu)秀中國(guó)芯企業(yè)，以專業(yè)服務(wù)為優(yōu)秀本土芯企提供新技術(shù)、新產(chǎn)品的展示平臺(tái)及品牌曝光，提升企業(yè)在全球范圍的影響力，助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

“硬核芯評(píng)選”自2019年啟航，是國(guó)內(nèi)首個(gè)聚焦本土芯片硬核實(shí)力的行業(yè)評(píng)選，首創(chuàng)了“五大維度+雙審評(píng)委”評(píng)分制，七年間，硬核芯活動(dòng)挖掘展示了超過(guò)700家本土芯片企業(yè)；為半導(dǎo)體市場(chǎng)推薦了1000余款年度代表產(chǎn)品；活動(dòng)曝光量超1000萬(wàn)。

未來(lái)芯師爺將繼續(xù)致力于發(fā)現(xiàn)與表彰優(yōu)秀中國(guó)芯企業(yè)，提升中國(guó)芯片企業(yè)在全球的影響力。

大會(huì)最后，深圳半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)咨詢委員會(huì)主任周生明、天芯互聯(lián)科技有限公司副總經(jīng)理俞國(guó)慶和深圳職業(yè)技術(shù)大學(xué)集成電路學(xué)院電子信息工程專業(yè)主任楊黎為硬核芯的年度優(yōu)秀企業(yè)頒獎(jiǎng)。

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下一站，新加坡見！亞洲光電博覽會(huì)（APE 2026）現(xiàn)場(chǎng)特設(shè)半導(dǎo)體展區(qū)！時(shí)間：2026年2月4-6日 地點(diǎn)：新加坡金沙會(huì)議展覽中心

下一年，繼續(xù)相約！SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨2026集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展 時(shí)間：2026年9月9-11日 地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）

參考資料：

深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展

舉辦地區(qū)：

廣東 深圳

舉辦地址：

深圳市寶安區(qū)福海街道和平社區(qū)展城路1號(hào)

展覽面積：

60000㎡

觀眾數(shù)量：

50000人

所屬行業(yè)：

半導(dǎo)體展會(huì)