2025年9月10日至12日，SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展在深圳寶安國(guó)際會(huì)展中心盛大舉行。作為半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會(huì)，本次展會(huì)匯聚了全球領(lǐng)先的企業(yè)與技術(shù)專家，展示了半導(dǎo)體制造、封裝測(cè)試、材料與設(shè)備等領(lǐng)域的最新技術(shù)與解決方案。天承科技作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料與工藝解決方案的重要提供商，攜多項(xiàng)創(chuàng)新產(chǎn)品與技術(shù)亮相展會(huì)，與行業(yè)同仁共探產(chǎn)業(yè)發(fā)展新機(jī)遇。

展會(huì)亮點(diǎn)：前沿技術(shù)與行業(yè)趨勢(shì)

本屆展會(huì)聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。展會(huì)上，先進(jìn)封裝、Chiplet技術(shù)、第三代半導(dǎo)體、綠色制造等成為熱議話題。多家企業(yè)展示了高性能計(jì)算、人工智能芯片、汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域的創(chuàng)新成果，凸顯了半導(dǎo)體技術(shù)對(duì)未來(lái)數(shù)字化社會(huì)的基礎(chǔ)支撐作用。

天承科技在展會(huì)上重點(diǎn)展示了主要產(chǎn)品與解決方案，針對(duì)先進(jìn)封裝與晶圓制造國(guó)產(chǎn)化的迫切需求，破解芯片內(nèi)部金屬互連材料長(zhǎng)期受制于國(guó)外藥水供應(yīng)商的“卡脖子”困境，天承科技組建了國(guó)內(nèi)電子電鍍（ECP）領(lǐng)域頂尖的高端研發(fā)團(tuán)隊(duì)，致力于從電化學(xué)沉積機(jī)理入手，實(shí)現(xiàn)Fab廠及先進(jìn)封裝用電鍍藥水技術(shù)的完全自主獨(dú)立研發(fā)。

天承科技堅(jiān)持從技術(shù)創(chuàng)新出發(fā)，深入解析各類微納結(jié)構(gòu)金屬填充機(jī)制，目前已具備為客戶提供定制化工藝與藥水開發(fā)服務(wù)的能力，技術(shù)水平行業(yè)領(lǐng)先。自半導(dǎo)體部門成立以來(lái)，公司所研發(fā)的新產(chǎn)品已在TGV、MicroLED微顯示等多個(gè)前沿領(lǐng)域完成中試并成功實(shí)現(xiàn)批量交付。同時(shí)，公司成熟藥水產(chǎn)品在Damascus、TSV、RDL、Bump等傳統(tǒng)核心工藝方面，也不斷實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，獲得多家終端客戶的認(rèn)可。

技術(shù)論壇：洞察行業(yè)未來(lái)

展會(huì)期間，多場(chǎng)技術(shù)論壇同步舉行。行業(yè)專家分享了關(guān)于半導(dǎo)體材料、工藝優(yōu)化、設(shè)備協(xié)同等話題的最新研究成果。天承技術(shù)團(tuán)隊(duì)積極參與論壇，并且在展位上與同行就電化學(xué)沉積工藝的挑戰(zhàn)、新材料應(yīng)用前景等進(jìn)行了深入交流。

天承科技的創(chuàng)新與實(shí)踐

天承科技是一家集自主研發(fā)、智能化管理、全球銷售和系統(tǒng)售后服務(wù)的功能性濕電子化學(xué)品的專業(yè)供應(yīng)商，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子電路、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝、顯示屏、新能源等領(lǐng)域。天承始終堅(jiān)持以技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展，專注于化學(xué)沉積、電化學(xué)沉積和表面處理等先進(jìn)技術(shù)領(lǐng)域，研發(fā)團(tuán)隊(duì)深耕相關(guān)行業(yè)技術(shù)三十余年，是國(guó)內(nèi)外相關(guān)領(lǐng)域最專業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)之一。

結(jié)語(yǔ)：共創(chuàng)半導(dǎo)體新未來(lái)

SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展不僅是技術(shù)展示的平臺(tái)，更是產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新的橋梁。天承科技通過(guò)本次展會(huì)，進(jìn)一步鞏固了與客戶及合作伙伴的關(guān)系，并深化了對(duì)行業(yè)趨勢(shì)的理解。未來(lái)，公司將繼續(xù)聚焦半導(dǎo)體材料與工藝的研發(fā)，推動(dòng)高端材料的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展注入更多“天承力量”。攜手共進(jìn)，賦能智慧未來(lái)！天承科技期待與您下一場(chǎng)行業(yè)盛會(huì)再相會(huì)！

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感恩有你 SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展圓滿落幕！

下一站，新加坡見(jiàn)！

亞洲光電博覽會(huì)（APE 2026）

現(xiàn)場(chǎng)特設(shè)半導(dǎo)體展區(qū)！

時(shí)間：2026年2月4-6日

地點(diǎn)：新加坡金沙會(huì)議展覽中心

下一年，繼續(xù)相約！

SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展

暨2026集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展

時(shí)間：2026年9月9-11日

地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）