日本東京IC與傳感器封裝技術展覽會

展覽時間：2026.01.21-01.23
舉辦展館：日本東京有明國際會展中心
舉辦地址：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展覽規(guī)模：展覽面積16000㎡平米、觀眾人數(shù)18240名、參展商375家
主辦單位：勵展集團

東京傳感器展門票預約指南：

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展期票 2026.01.21-01.23 300.00元

日本東京IC與傳感器封裝技術展覽會展品范圍：

裝備設備、包裝材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、半導體器件/檢測設備

SATS/契約設計服務、電鍍/蝕刻材料及設備、MEMS設備/封裝設備

展會介紹：

日本東京IC與傳感器封裝技術展覽會（IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO）是日本領先的專業(yè)封裝技術展覽會。是一個專門展示半導體/傳感器及其他電子設備封裝技術的展會。

日本東京IC與傳感器封裝技術展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO是與半導體、傳感器、電子設備、汽車等行業(yè)半導體、傳感器行業(yè)的工程師進行商務洽談的好地方。

日本東京IC與傳感器封裝技術展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO上屆展會總面積16000平方米，參展企業(yè)375家均來自中國、韓國、中國臺灣、印度、泰國、馬來西亞、新加坡、土耳其、德國等，參展人數(shù)達18240人。該展會專業(yè)性強，貿易效果好，吸引了眾多的高新技術設備愛好者、使用者及業(yè)界觀眾。（本文內容版權歸屬聚展所有，未經同意，禁止轉發(fā)）

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參考資料：

日本東京IC與傳感器封裝技術展覽會

IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO

舉辦地區(qū)：

日本 東京

舉辦地址：

3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan

展覽面積：

16000㎡

觀眾數(shù)量：

18240人

所屬行業(yè)：

半導體展會 日本半導體展會