備受矚目的半導體封裝展將于2026.06.02-06.04在上海世博展覽館隆重舉辦，為半導體業(yè)界38000名觀眾與500家參展企業(yè)提供了一個寶貴的交流平臺，目前線上門票申請，門票購買火熱進行中~

中國半導體封裝展ICPF

展覽時間：2026.06.02-06.04
舉辦展館：上海世博展覽館
舉辦地址：上海市浦東新區(qū)國展路1099號
展覽規(guī)模：展覽面積42000㎡平米、觀眾人數(shù)38000人、參展商500家
主辦單位：中國國際貿(mào)易促進委員會電子信息行業(yè)分會

半導體封裝展門票預(yù)約（含早鳥票、展期票、單日票和限時免費票）

門票預(yù)約指南：

1. 訪問中國半導體封裝展ICPF官方網(wǎng)站或聚展網(wǎng)半導體封裝展門票預(yù)約頁面。
2. 點擊“門票預(yù)約”或“立即申請”按鈕，進入預(yù)約頁面。
3. 根據(jù)提示填寫個人信息，包括姓名、聯(lián)系電話、身份證件號碼等。
4. 確認信息無誤后提交預(yù)約申請。
5. 收到預(yù)約成功的通知后，保留好短信、微信或郵件中的確認信息。

展期票 2026.06.02-06.04 30.00元

參觀須知：

（1）參觀當日持本人居民身份證直接刷卡入館；
（2）持其他有效證件的需掃預(yù)約二維碼入館；
（3）沒有身份證的兒童須由成人帶領(lǐng)入館。

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參考資料：

中國半導體封裝展ICPF

IC Packaging Show in Show

舉辦地區(qū)：

上海 上海

舉辦地址：

上海市浦東新區(qū)國展路1099號

展覽面積：

42000㎡

觀眾數(shù)量：

38000人

所屬行業(yè)：

半導體展會