隨著中國(guó)半導(dǎo)體封裝展ICPF(IC Packaging Show in Show)的臨近，為了幫助半導(dǎo)體行業(yè)參展商順利預(yù)訂展位，聚展網(wǎng)特提供一份詳盡的展位預(yù)訂指南。

申請(qǐng)半導(dǎo)體封裝展展位

半導(dǎo)體封裝展展位類(lèi)型及價(jià)格

標(biāo)準(zhǔn)展位：提供基本的展位設(shè)施，包括展板、展桌、椅子、照明等，適合小型企業(yè)或首次參展的企業(yè)。價(jià)格根據(jù)展位面積及位置不同而有所差異。
光地展位：不提供任何設(shè)施，參展商可自行設(shè)計(jì)及搭建展位，適合希望個(gè)性化展示的企業(yè)。價(jià)格按平方米計(jì)算，同樣根據(jù)位置不同而有所變化。

展位預(yù)訂流程

填寫(xiě)申請(qǐng)表：在線填寫(xiě)展位申請(qǐng)表，提供企業(yè)基本信息及展位需求。
選擇展位：根據(jù)展位布局圖選擇心儀展位位置，確認(rèn)展位類(lèi)型及面積。
提交申請(qǐng)：提交展位申請(qǐng)表及相關(guān)資料，等待組委會(huì)審核。
簽訂合同：審核通過(guò)后，組委會(huì)將與申請(qǐng)企業(yè)簽訂展位租賃合同，明確雙方權(quán)利與義務(wù)。
支付定金：根據(jù)合同要求支付展位定金。
支付尾款：按照合同約定的時(shí)間支付展位尾款。
展位確認(rèn)：支付完成后，展位預(yù)訂正式確認(rèn)，您將收到展位確認(rèn)函及參展指南。
標(biāo)準(zhǔn)展位：請(qǐng)?jiān)儍r(jià)聚展網(wǎng)客服人員

展位注意事項(xiàng)

盡早預(yù)訂：遵循先到先得的原則，建議盡早提交申請(qǐng)，以獲得更優(yōu)的展位。
閱讀合同：仔細(xì)閱讀展位租賃合同，確保了解所有條款及條件。
遵守規(guī)則：遵守展會(huì)的各項(xiàng)規(guī)則與指導(dǎo)，包括搭建規(guī)定、安全要求等。

半導(dǎo)體封裝展是展示產(chǎn)品、拓展市場(chǎng)的平臺(tái)，誠(chéng)邀半導(dǎo)體行業(yè)同仁參與，共同打造一場(chǎng)行業(yè)盛宴。通過(guò)本指南，希望參展商能夠順利預(yù)訂展位，為2026的展會(huì)做好充分準(zhǔn)備。

中國(guó)半導(dǎo)體封裝展ICPF

展會(huì)時(shí)間：

2026.06.02-06.04

舉辦展館：

上海世博展覽館

展館地址：

上海市浦東新區(qū)國(guó)展路1099號(hào)

展覽面積：

42000㎡

觀眾人數(shù)：

38000 人

參展商：

500 家

主辦單位：

中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)

中國(guó)半導(dǎo)體封裝展（IC Packaging Show in Show）是在NEPCON China展會(huì)同期現(xiàn)場(chǎng)以“半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備展示”+“半導(dǎo)體封裝大會(huì)”+“OSAT買(mǎi)家團(tuán)”的形式精彩呈現(xiàn)。

中國(guó)半導(dǎo)體封裝展（IC Packaging Show in Show）展會(huì)將聯(lián)合行業(yè)權(quán)威協(xié)會(huì)、知名媒體、咨詢(xún)機(jī)構(gòu)舉辦半導(dǎo)體封裝大會(huì)，會(huì)議預(yù)計(jì)將有超20場(chǎng)主題分享，覆蓋SiP及先進(jìn)封裝&第三代半導(dǎo)體器件封裝行業(yè)趨勢(shì)、工藝問(wèn)題、技術(shù)路線、商業(yè)化進(jìn)程等。預(yù)計(jì)將超過(guò)600位來(lái)自封測(cè)廠、IC設(shè)計(jì)、探索先進(jìn)封裝工藝的EMS廠、半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備及材料供應(yīng)商等聽(tīng)眾蒞臨交流、學(xué)習(xí)。

中國(guó)半導(dǎo)體封裝展（IC Packaging Show in Show）展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)將邀約各環(huán)節(jié)的領(lǐng)先設(shè)備供應(yīng)商搭建SiP系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)線，現(xiàn)場(chǎng)逐個(gè)講解設(shè)備情況并結(jié)合可視化的生產(chǎn)演示。為觀眾帶來(lái)“沉浸式”的產(chǎn)線布局與工藝，同時(shí)會(huì)有專(zhuān)業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)全程帶領(lǐng)觀眾參觀和講解，為產(chǎn)業(yè)鏈提供創(chuàng)新解決方案。

中國(guó)半導(dǎo)體封裝展ICPF2026在線預(yù)定展位
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參考資料：

中國(guó)半導(dǎo)體封裝展ICPF

IC Packaging Show in Show

舉辦地區(qū)：

上海 上海

舉辦地址：

上海市浦東新區(qū)國(guó)展路1099號(hào)

展覽面積：

42000㎡

觀眾數(shù)量：

38000人

所屬行業(yè)：

半導(dǎo)體展會(huì)