深圳，作為中國(guó)最大的芯片集散地和應(yīng)用市場(chǎng)，對(duì)半導(dǎo)體芯片、集成電路模塊等核心產(chǎn)品的需求旺盛，廣泛覆蓋消費(fèi)電子、新能源汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等多個(gè)高增長(zhǎng)領(lǐng)域。

中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“高交會(huì)”)自1999年以來(lái)已成功舉辦了二十七屆，與廣交會(huì)、進(jìn)博會(huì)并稱為中國(guó)三大國(guó)家級(jí)展會(huì)，被譽(yù)為“中國(guó)科技第一展”。

深圳“十五五”規(guī)劃明確提出，要發(fā)揮高交會(huì)等展會(huì)平臺(tái)的牽引作用，以及擴(kuò)大集成電路等產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)。對(duì)此，作為高交會(huì)核心專題展——亞洲半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)展將于2026年11月26-28日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）隆重舉行。本屆展會(huì)以展品展示、首發(fā)首秀、技術(shù)發(fā)布、學(xué)術(shù)交流、商貿(mào)對(duì)接五大核心板塊深度融合為核心目標(biāo)，致力于打造一場(chǎng)輻射全球市場(chǎng)，覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈的行業(yè)年度盛會(huì)，為全球行業(yè)同仁搭建高效對(duì)接的優(yōu)質(zhì)平臺(tái)。

六大專區(qū)，全景呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)核心生態(tài)

本屆展會(huì)精心構(gòu)建“上游支撐 - 中游生產(chǎn) - 下游應(yīng)用” 的產(chǎn)業(yè)展示體系，助力企業(yè)快速鏈接產(chǎn)業(yè)上下游資源，實(shí)現(xiàn)協(xié)同發(fā)展，有效降低企業(yè)協(xié)作成本與溝通成本，加速技術(shù)更新與成果轉(zhuǎn)化，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)整體高質(zhì)量發(fā)展。

往屆展會(huì)已成功吸引了比亞迪半導(dǎo)體、方正微電子、華為海思半導(dǎo)體、紫光同創(chuàng)、北京君正、寒武紀(jì)、華大九天、開陽(yáng)電子、瀾起科技、中興、龍芯中科、地平線、奧比中光、同方股份、芯海科技、國(guó)微芯、埃芯半導(dǎo)體、TCL中環(huán)、匯頂科技、HKC惠科、美矽微、重投天科、國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心深圳綜合平臺(tái)、睿思芯科、天科合達(dá)、爍科晶體、曦華科技等眾多行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)參展，集中展示了行業(yè)的最高技術(shù)水平與創(chuàng)新成果。

*往屆展商

2026年，亞洲半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)展將深入覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，設(shè)置六大專區(qū)，完整展示集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新成果。更多行業(yè)巨頭與創(chuàng)新企業(yè)將齊聚鵬城，帶來(lái)更精彩的展示與分享。

1，半導(dǎo)體材料

硅片、硅基材料、拋光墊、掩膜版、濺射靶材、拋光液、刻蝕溶液、陶瓷封裝材料、封裝基板、光刻膠、特種氣體、超純水；

2，化合物半導(dǎo)體

碳化硅SiC、氮化鎵GaN、 立方氮化硼CBN、SiC晶體生長(zhǎng)爐、SiC襯底及外延片、GaN襯底及外延片、SiC功率器件、GaN功率器件；

3，IC 設(shè)計(jì)

EDA/IP、處理器芯片、存儲(chǔ)芯片、數(shù)字芯片、模擬芯片、汽車電子芯片、消費(fèi)電子芯片、工業(yè)級(jí)芯片；

4，晶圓制造設(shè)備

刻蝕設(shè)備、離子注入設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、光刻機(jī)、涂膠顯影設(shè)備、減薄設(shè)備、濕法處理設(shè)備、清洗設(shè)備、拋光設(shè)備、量測(cè)檢測(cè)設(shè)備；

5，半導(dǎo)體設(shè)備核心零部件

射頻電源、射頻發(fā)生器、閥門、真空泵、閥芯、靜電吸盤、密封圈、傳送模塊、氣體流量計(jì)、精密軸承、運(yùn)動(dòng)控制器、鍍膜材料、精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、機(jī)械臂、反應(yīng)腔噴淋頭；

6，先進(jìn)封裝

倒裝芯片封裝、晶圓級(jí)封裝、2.5D封裝、3D封裝、凸塊封裝、扇出型晶圓級(jí)封裝、探針臺(tái)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、X-ray檢測(cè)設(shè)備；

“1+N”同期活動(dòng)，打造思想引領(lǐng)高地

除了豐富多元的展品展示，本屆展會(huì)精心構(gòu)建“1+N”論壇體系，以1個(gè)主論壇為核心，聯(lián)動(dòng)多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域?qū)ｎ}論壇，打造高端化、專業(yè)化的思想交流平臺(tái)。

展會(huì)期間，將舉辦半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)攻堅(jiān)與前沿創(chuàng)新論壇、系列頒獎(jiǎng)典禮、半導(dǎo)體項(xiàng)目推介發(fā)布會(huì)、半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)建設(shè)論壇、新品首發(fā)首秀等。屆時(shí)，行業(yè)專家、企業(yè)領(lǐng)袖將齊聚一堂，圍繞半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)、技術(shù)突破、生態(tài)構(gòu)建等核心話題展開深入探討，分享最新研究成果與實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)；同時(shí)，活動(dòng)將表彰半導(dǎo)體與集成電路行業(yè)的優(yōu)秀企業(yè)、創(chuàng)新產(chǎn)品與重大技術(shù)突破，樹立行業(yè)標(biāo)桿，激發(fā)全行業(yè)創(chuàng)新活力。

商貿(mào)對(duì)接，精準(zhǔn)輻射全球市場(chǎng)

第二十七屆高交會(huì)實(shí)現(xiàn)了數(shù)量與質(zhì)量的雙重突破。

國(guó)內(nèi)專場(chǎng)在短短三天內(nèi)，共接待946家采購(gòu)商，精準(zhǔn)對(duì)接812家參展商，完成857組深入的一對(duì)一洽談，現(xiàn)場(chǎng)意向成交額已達(dá)千億級(jí)別。

國(guó)際專場(chǎng)同樣成果斐然，吸引來(lái)自英國(guó)、德國(guó)、俄羅斯、韓國(guó)、意大利、沙特、阿聯(lián)酋、印度、斯里蘭卡、新加坡、泰國(guó)等國(guó)的373家國(guó)際采購(gòu)商到場(chǎng)，與427家國(guó)內(nèi)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商成功對(duì)接。

今年，展會(huì)將延續(xù)這一輝煌成果，全面升級(jí)全球采購(gòu)對(duì)接大會(huì)、國(guó)際投融資對(duì)接大會(huì)。匯聚更多國(guó)際知名采購(gòu)買家，為優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目提供商貿(mào)對(duì)接機(jī)會(huì)，助力企業(yè)解決供需難題。同時(shí)，邀請(qǐng)大量銀行、創(chuàng)投、券商等金融機(jī)構(gòu)，形成覆蓋企業(yè)種子期、成長(zhǎng)期、成熟期的全生命周期金融服務(wù)體系，助力企業(yè)解決融資難題。

此外，本屆展會(huì)特設(shè)半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)?chǎng)——國(guó)際采購(gòu)發(fā)布會(huì)，邀請(qǐng)全球知名采購(gòu)商發(fā)布采購(gòu)需求，為參展企業(yè)搭建高效的商貿(mào)對(duì)接橋梁，助力企業(yè)拓展國(guó)外客戶資源、擴(kuò)大市場(chǎng)份額，在全球半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)中搶占先機(jī)。

*數(shù)據(jù)來(lái)源于第二十七屆高交會(huì)亞洲半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)展

全媒體矩陣，助力企業(yè)品牌曝光

第二十七屆高交會(huì)實(shí)現(xiàn)了全網(wǎng)70億+曝光、3000+家媒體報(bào)道，覆蓋120個(gè)國(guó)家和地區(qū)，吸引45萬(wàn)人次專業(yè)觀眾，品牌傳播效應(yīng)顯著。

本屆展會(huì)將全面升級(jí)品牌傳播網(wǎng)絡(luò)，為參展企業(yè)構(gòu)建線上線下全域式、立體式、多頻次曝光通路。線上聯(lián)動(dòng)行業(yè)權(quán)威媒體、央媒官媒、KOL等，通過(guò)媒體采訪、專題報(bào)道、視頻直播等形式精準(zhǔn)觸達(dá)客戶群體；線下依托地鐵、公交、高鐵、機(jī)場(chǎng)、樓宇大屏、產(chǎn)業(yè)園區(qū)等城市氛圍資源，強(qiáng)化品牌視覺沖擊，提高行業(yè)話語(yǔ)權(quán)。

2026年11月26-28日，亞洲半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)展將在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）盛大啟幕。誠(chéng)邀全球半導(dǎo)體行業(yè)同仁齊聚鵬城，共探產(chǎn)業(yè)發(fā)展新機(jī)遇、共話技術(shù)突破新趨勢(shì)、共筑合作共贏新生態(tài)！我們期待與您攜手，書寫半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的新篇章！

參考資料：

深圳高交會(huì)半導(dǎo)體與集成電路展

舉辦地區(qū)：

廣東 深圳

舉辦地址：

深圳市寶安區(qū)福海街道和平社區(qū)展城路1號(hào)

展覽面積：

142000㎡

觀眾數(shù)量：

451000人

所屬行業(yè)：

電子生產(chǎn)設(shè)備展會(huì)