2026.08.31-09.02，備受矚目的無錫半導體展(CSEAC)將在無錫太湖國際博覽中心隆重舉辦，預計將吸引超過58000名來自不同渠道的專業(yè)觀眾，展商數(shù)量預計將超過600家，展出面積達到48000㎡平方米，為半導體企業(yè)提供了一個開放和高效的交流平臺。

會刊是展會的重要資料，它通常包含了參展商名錄、展會介紹、展位圖以及同期活動等信息，對于展商和觀眾來說都是一個寶貴的資源，它可以幫助他們更好地規(guī)劃參展和參觀的行程。會刊通常包含了以下內(nèi)容：
展商名錄：所有參展商的名稱、展位號和聯(lián)系方式。
展會介紹：提供無錫半導體展展會的背景信息、規(guī)模、歷史和重要性。
展位圖：展示各個展商在展館中的具體位置。
同期活動：介紹在無錫半導體展展會期間舉辦的各種論壇、比賽和活動。

立刻獲取無錫半導體展會刊

獲取會刊的方式通常有以下幾種：

通過展會官方網(wǎng)站下載電子版會刊。
在展會現(xiàn)場的服務臺或咨詢處獲取紙質(zhì)版會刊。
通過無錫半導體展展會服務網(wǎng)站（聚展網(wǎng)）購買或預訂會刊。

中國無錫半導體設備年會

展會時間：

2026.08.31-09.02

舉辦展館：

無錫太湖國際博覽中心

展館地址：

無錫市太湖新城清舒道88號

展覽面積：

48000㎡

觀眾人數(shù)：

58000 人

參展商：

600 家

主辦單位：

中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會

無錫半導體展展品范圍：

晶圓工藝設備、封裝設備、測試測量、設施、污染控制、組裝設備、材料與核心部件、平板顯示器設備、檢查和測試設備、處理設備、測試設備、通用設備、其它

高峰論壇

1、中國半導體設備行業(yè)經(jīng)濟運行分析和2023年發(fā)展展望

2、國產(chǎn)集成電路晶圓制造裝備現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢

3、國產(chǎn)集成電路先進封裝設備現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢

4、我國零部件產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和前景分析

專題論壇

專題一：半導體設備與核心部件配套新進展論壇 

專題二：半導體人才培養(yǎng)暨校企合作交流論壇

專題三：新器件新工藝推動新材料新設備創(chuàng)新發(fā)展

專題四：制造工藝與半導體設備產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動發(fā)展論壇

專題五：化合物裝備與材料發(fā)展論壇

專題六：半導體制造技術與設備材料董事長論壇

專題七：二手設備產(chǎn)業(yè)交流合作論壇

專題八：半導體設備與核心部件產(chǎn)業(yè)投資論壇

專題活動：新品發(fā)布、企業(yè)專場?

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參考資料：

中國無錫半導體設備年會

CSEAC

舉辦地區(qū)：

江蘇 無錫

舉辦地址：

無錫市太湖新城清舒道88號

展覽面積：

48000㎡

觀眾數(shù)量：

58000人

所屬行業(yè)：

半導體展會