無錫半導體展展品范圍：

晶圓工藝設備、封裝設備、測試測量、設施、污染控制、組裝設備、材料與核心部件、平板顯示器設備、檢查和測試設備、處理設備、測試設備、通用設備、其它

高峰論壇

1、中國半導體設備行業(yè)經濟運行分析和2023年發(fā)展展望

2、國產集成電路晶圓制造裝備現狀和發(fā)展趨勢

3、國產集成電路先進封裝設備現狀和發(fā)展趨勢

4、我國零部件產業(yè)發(fā)展現狀和前景分析

專題論壇

專題一：半導體設備與核心部件配套新進展論壇 

專題二：半導體人才培養(yǎng)暨校企合作交流論壇

專題三：新器件新工藝推動新材料新設備創(chuàng)新發(fā)展

專題四：制造工藝與半導體設備產業(yè)鏈聯動發(fā)展論壇

專題五：化合物裝備與材料發(fā)展論壇

專題六：半導體制造技術與設備材料董事長論壇

專題七：二手設備產業(yè)交流合作論壇

專題八：半導體設備與核心部件產業(yè)投資論壇

專題活動：新品發(fā)布、企業(yè)專場?

參考資料：

中國無錫半導體設備年會

舉辦地區(qū)：

江蘇 無錫

舉辦地址：

無錫市太湖新城清舒道88號

展覽面積：

48000㎡

觀眾數量：

58000人

所屬行業(yè)：

半導體展會