備受矚目的北京半導體展(CIOE EXPO)將于2026.05.14-05.16在中國國際展覽中心（朝陽館）隆重舉辦，為半導體業(yè)界80000名觀眾與360家參展企業(yè)提供了一個寶貴的交流平臺。
北京國際半導體展覽會
- 主辦單位：
- 中國設(shè)備管理協(xié)會、中國機電產(chǎn)品流通協(xié)會
- 展會時間：
- 2026.05.14-05.16
- 舉辦展館：
- 中國國際展覽中心（朝陽館）
- 展館地址：
- 北京朝陽區(qū)北三環(huán)東路六號
- 展覽面積：
- 30000㎡
- 觀眾人數(shù)：
- 80000 人
- 參展商：
- 360 家
北京國際半導體展覽會展品范圍：
半導體設(shè)計、封測、制造產(chǎn)廠商（本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）
半導體原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料
半導體生產(chǎn)設(shè)備：單晶爐、氧化爐、擴散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD、光刻機、蝕刻機、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備
半導體封裝工藝及設(shè)備：減薄機、劃片機、貼片機、焊線機、塑封機、打彎設(shè)備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備等
半導體測試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等
北京半導體展集中展示了產(chǎn)業(yè)最新產(chǎn)品、技術(shù)及相關(guān)設(shè)備，借其全面的展品范圍、專業(yè)周到的服務(wù)，成為行業(yè)決策者青睞的專業(yè)展覽會。
參考資料：
CIOE EXPO- 舉辦地址：
- 北京朝陽區(qū)北三環(huán)東路六號
- 展覽面積：
- 30000㎡
- 觀眾數(shù)量：
- 80000人
- 所屬行業(yè)：
- 半導體展會