備受期待的2026半導(dǎo)體封裝展(IC Packaging Show in Show)將于2026.06.02-06.04在上海世博展覽館舉辦，為半導(dǎo)體業(yè)界提供了一個(gè)寶貴的交流平臺(tái)，讓38000名參與者能夠洞察行業(yè)趨勢(shì)、探索最新技術(shù)。目前線上預(yù)定門票、門票申請(qǐng)，門票預(yù)登記火熱進(jìn)行中~

中國(guó)半導(dǎo)體封裝展ICPF

展覽時(shí)間：2026.06.02-06.04
舉辦展館：上海世博展覽館
舉辦地址：上海市浦東新區(qū)國(guó)展路1099號(hào)
展覽規(guī)模：展覽面積42000㎡平米、觀眾人數(shù)38000人、參展商500家
主辦單位：中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)

半導(dǎo)體封裝展門票預(yù)約（含早鳥票、展期票、單日票和限時(shí)免費(fèi)票）

門票預(yù)約指南：

1. 訪問中國(guó)半導(dǎo)體封裝展ICPF官方網(wǎng)站或聚展網(wǎng)半導(dǎo)體封裝展門票預(yù)約頁(yè)面。
2. 點(diǎn)擊“門票預(yù)約”或“立即申請(qǐng)”按鈕，進(jìn)入預(yù)約頁(yè)面。
3. 根據(jù)提示填寫個(gè)人信息，包括姓名、聯(lián)系電話、身份證件號(hào)碼等。
4. 確認(rèn)信息無誤后提交預(yù)約申請(qǐng)。
5. 收到預(yù)約成功的通知后，保留好短信、微信或郵件中的確認(rèn)信息。

展期票 2026.06.02-06.04 30.00元

參觀須知：

（1）參觀當(dāng)日持本人居民身份證直接刷卡入館；
（2）持其他有效證件的需掃預(yù)約二維碼入館；
（3）沒有身份證的兒童須由成人帶領(lǐng)入館。

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參考資料：

中國(guó)半導(dǎo)體封裝展ICPF

IC Packaging Show in Show

舉辦地區(qū)：

上海 上海

舉辦地址：

上海市浦東新區(qū)國(guó)展路1099號(hào)

展覽面積：

42000㎡

觀眾數(shù)量：

38000人

所屬行業(yè)：

半導(dǎo)體展會(huì)