無(wú)錫半導(dǎo)體展門票信息：

門票預(yù)約指南：

中國(guó)無(wú)錫半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)介紹：

中國(guó)無(wú)錫半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)展覽會(huì)-半導(dǎo)體設(shè)備及核心部件展（CSEAC）是中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)主辦，是我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件行業(yè)唯一權(quán)威研討會(huì)及展覽會(huì)。每屆會(huì)議都匯聚眾多行業(yè)專家和學(xué)者，搭建更好的會(huì)議平臺(tái)，將更多的進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化的半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件創(chuàng)新產(chǎn)品展示給產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈客商和用戶，會(huì)議將分享國(guó)內(nèi)外最新的半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件前沿技術(shù)。

中國(guó)無(wú)錫半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)展覽會(huì)-半導(dǎo)體設(shè)備及核心部件展（CSEAC）涵蓋晶圓制造、封裝測(cè)試、核心部件、材料等領(lǐng)域。CSEAC匯聚國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)，同期活動(dòng)豐富，更完整呈現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)動(dòng)態(tài)，更及時(shí)把握當(dāng)下行業(yè)趨勢(shì)，更好應(yīng)對(duì)未來(lái)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇！

近幾年，所有針對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體的限制性措施和政策，愈發(fā)說(shuō)明半導(dǎo)體是關(guān)乎國(guó)家經(jīng)濟(jì)和現(xiàn)代化建設(shè)的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。而半導(dǎo)體設(shè)備是支撐電子行業(yè)發(fā)展的基石，“設(shè)備”在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中扮演著至關(guān)重要的角色。本土半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件國(guó)產(chǎn)化能力如何進(jìn)一步提升是急切需要破解的問(wèn)題。

作為設(shè)備領(lǐng)域的專業(yè)會(huì)議，以“設(shè)備擔(dān)重任，創(chuàng)芯闖征程”為主題的CSEAC正當(dāng)其時(shí)。CSEAC搭建展會(huì)平臺(tái)，助力半導(dǎo)體企業(yè)市場(chǎng)拓展與產(chǎn)品推廣，促進(jìn)技術(shù)交流、經(jīng)貿(mào)合作，為“中國(guó)芯”進(jìn)程發(fā)展注入活力和動(dòng)力。

中國(guó)無(wú)錫半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)-半導(dǎo)體設(shè)備及核心部件展（CSEAC）將開(kāi)展包括展覽展示、主旨論壇、專題論壇、圓桌對(duì)話、產(chǎn)業(yè)上下游對(duì)接會(huì)、新品發(fā)布等多項(xiàng)活動(dòng)。展示支撐我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“設(shè)備”與“核心部件”取得的成就，研討客觀存在的困難和問(wèn)題，探求當(dāng)前和今后一段時(shí)期“破解”、“突圍”的路徑和方案。

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展品范圍：

晶圓工藝設(shè)備、封裝設(shè)備、測(cè)試測(cè)量、設(shè)施、污染控制、組裝設(shè)備、材料與核心部件、平板顯示器設(shè)備、檢查和測(cè)試設(shè)備、處理設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、通用設(shè)備、其它

高峰論壇

1、中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析和2023年發(fā)展展望

2、國(guó)產(chǎn)集成電路晶圓制造裝備現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)

3、國(guó)產(chǎn)集成電路先進(jìn)封裝設(shè)備現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)

4、我國(guó)零部件產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和前景分析

專題論壇

專題一：半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件配套新進(jìn)展論壇 

專題二：半導(dǎo)體人才培養(yǎng)暨校企合作交流論壇

專題三：新器件新工藝推動(dòng)新材料新設(shè)備創(chuàng)新發(fā)展

專題四：制造工藝與半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動(dòng)發(fā)展論壇

專題五：化合物裝備與材料發(fā)展論壇

專題六：半導(dǎo)體制造技術(shù)與設(shè)備材料董事長(zhǎng)論壇

專題七：二手設(shè)備產(chǎn)業(yè)交流合作論壇

專題八：半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件產(chǎn)業(yè)投資論壇

專題活動(dòng)：新品發(fā)布、企業(yè)專場(chǎng)?

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參考資料：

中國(guó)無(wú)錫半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)

CSEAC

舉辦地區(qū)：

江蘇 無(wú)錫

舉辦地址：

無(wú)錫市太湖新城清舒道88號(hào)

展覽面積：

48000㎡

觀眾數(shù)量：

58000人

所屬行業(yè)：

半導(dǎo)體展會(huì)