深圳國際半導體展暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展展品范圍：

IC設計/芯片與應用：IC及相關電子產(chǎn)品設計、EDA、AI算力芯片、存儲芯片、汽車芯片、智能家電芯片、人工智能芯片及物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子、智慧城市、智能終端、健康醫(yī)療等產(chǎn)品

IC制造：半導體晶圓制造、半導體封裝與測試技術及產(chǎn)品

先進封裝：倒裝、凸點、晶圓級封裝、2.5D/3D先進封裝(TSV及TGV)、扇出型晶圓級封裝等設計、材料、測試、設備等

半導體設備：晶圓劃片測試設備、晶圓加工過程中所需的各種精密設備及半導體封裝設備、半導體測試設備、IC測試儀器、先進封裝工藝(如SiP、3D封裝)設備、功率器件設備等

半導體材料：單晶硅、硅片及硅基材料、拋光墊、拋光液、光刻膠、光掩模、濺射靶材、拋光液、刻蝕液、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板、光刻膠、薄膜沉積材料、特種氣體、超純水、塑封材料、高性能塑料等

半導體核心零部件：機器視覺、傳感器、密封圈、精密軸承、金屬零部件、Valve閥、硅/SiC件、Robots、石英件、過濾器、射頻電源、陶瓷件、ESC靜電吸盤、壓力Gauge、泵、MFC流量計、步進馬達、運動控制、伺服電機、直線模組、無塵拖鏈、封裝模具、制冷設備、感應加熱器等

化合物半導體及功率器件：化合物半導體材料(如GaN、SiC等)及其相關產(chǎn)品、包括功率器件、射頻器件及上游設備、材料等

AI算力：AI芯片、服務器、交換器、電源、液冷溫控等?

參考資料：

深圳國際半導體展暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展

舉辦地區(qū)：

廣東 深圳

舉辦地址：

深圳市寶安區(qū)福海街道和平社區(qū)展城路1號

展覽面積：

60000㎡

觀眾數(shù)量：

50000人

所屬行業(yè)：

半導體展會