CIPA 2026 | 關(guān)于召開“第十八屆集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇(2026年)”的通知
隨著人工智能等新興領(lǐng)域?qū)Ω咚懔?、高集成度芯片需求的爆發(fā)式增長,通過跨界融合,促進(jìn)集成電路與相關(guān)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、資金鏈、人才鏈的有機(jī)銜接,通過全鏈協(xié)同,強(qiáng)化集成電路三業(yè)(設(shè)計(jì)、制造、封測)、支撐業(yè)(EDA、設(shè)備、材料等)與新興應(yīng)用(以人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等為代表)協(xié)同發(fā)展,已成為新時(shí)期尤其是“十五五”時(shí)期我國封測產(chǎn)業(yè)增長的新引擎、培育新質(zhì)生產(chǎn)力及構(gòu)建集成電路現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的關(guān)鍵所在。
由國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟主辦,由深南電路股份有限公司等單位承辦,以「跨界促融合 全鏈強(qiáng)協(xié)同」為主題的“第十八屆集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇(2026 年)”將于8月31日-9月2日在無錫啟幕!
通知原文

參考資料:
CSEAC- 舉辦地址:
- 無錫市太湖新城清舒道88號
- 展覽面積:
- 48000㎡
- 觀眾數(shù)量:
- 58000人
- 所屬行業(yè):
- 半導(dǎo)體展會