隨著人工智能等新興領(lǐng)域?qū)Ω咚懔?、高集成度芯片需求的爆發(fā)式增長，通過跨界融合,促進(jìn)集成電路與相關(guān)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、資金鏈、人才鏈的有機(jī)銜接，通過全鏈協(xié)同，強(qiáng)化集成電路三業(yè)（設(shè)計(jì)、制造、封測）、支撐業(yè)（EDA、設(shè)備、材料等）與新興應(yīng)用（以人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等為代表）協(xié)同發(fā)展，已成為新時(shí)期尤其是“十五五”時(shí)期我國封測產(chǎn)業(yè)增長的新引擎、培育新質(zhì)生產(chǎn)力及構(gòu)建集成電路現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的關(guān)鍵所在。

由國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟主辦，由深南電路股份有限公司等單位承辦，以「跨界促融合 全鏈強(qiáng)協(xié)同」為主題的“第十八屆集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇（2026 年）”將于8月31日-9月2日在無錫啟幕！

通知原文

參考資料：

中國無錫半導(dǎo)體設(shè)備年會

舉辦地區(qū)：

江蘇 無錫

舉辦地址：

無錫市太湖新城清舒道88號

展覽面積：

48000㎡

觀眾數(shù)量：

58000人

所屬行業(yè)：

半導(dǎo)體展會