青島國(guó)際軟件融合創(chuàng)新展-青島軟博會(huì)2024將于2024.10.18-10.20在青島國(guó)際會(huì)展中心（紅島館）舉辦，聚展網(wǎng)為意向參展的企業(yè)提供展會(huì)的展位預(yù)訂、展位申請(qǐng)等服務(wù)。

展位類(lèi)型及價(jià)格

標(biāo)準(zhǔn)展位：提供基本的展位設(shè)施，包括展板、展桌、椅子、照明等，適合小型企業(yè)或首次參展的企業(yè)。價(jià)格根據(jù)展位面積及位置不同而有所差異。
光地展位：不提供任何設(shè)施，參展商可自行設(shè)計(jì)及搭建展位，適合希望個(gè)性化展示的企業(yè)。價(jià)格按平方米計(jì)算，同樣根據(jù)位置不同而有所變化。

預(yù)訂流程

填寫(xiě)申請(qǐng)表：在線填寫(xiě)展位申請(qǐng)表，提供企業(yè)基本信息及展位需求。
選擇展位：根據(jù)展位布局圖選擇心儀展位位置，確認(rèn)展位類(lèi)型及面積。
提交申請(qǐng)：提交展位申請(qǐng)表及相關(guān)資料，等待組委會(huì)審核。
簽訂合同：審核通過(guò)后，組委會(huì)將與申請(qǐng)企業(yè)簽訂展位租賃合同，明確雙方權(quán)利與義務(wù)。
支付定金：根據(jù)合同要求支付展位定金。
支付尾款：按照合同約定的時(shí)間支付展位尾款。
展位確認(rèn)：支付完成后，展位預(yù)訂正式確認(rèn)，您將收到展位確認(rèn)函及參展指南。
標(biāo)準(zhǔn)展位：請(qǐng)?jiān)儍r(jià)

注意事項(xiàng)

盡早預(yù)訂：遵循先到先得的原則，建議盡早提交申請(qǐng)，以獲得更優(yōu)的展位。
閱讀合同：仔細(xì)閱讀展位租賃合同，確保了解所有條款及條件。
遵守規(guī)則：遵守展會(huì)的各項(xiàng)規(guī)則與指導(dǎo)，包括搭建規(guī)定、安全要求等。

青島國(guó)際軟件融合創(chuàng)新展-青島軟博會(huì)是展示產(chǎn)品、拓展市場(chǎng)的平臺(tái)，誠(chéng)邀互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)同仁及企業(yè)參與，共同打造一場(chǎng)行業(yè)盛宴。通過(guò)本指南，希望參展商能夠順利預(yù)訂展位，為2024的展會(huì)做好充分準(zhǔn)備。

青島國(guó)際軟件融合創(chuàng)新展-青島軟博會(huì)

青島國(guó)際軟件融合創(chuàng)新展-青島軟博會(huì)（QISCI）在全面展示青島軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果的同時(shí)，聚焦工業(yè)軟件發(fā)展，加快青島中國(guó)軟件特色名城建設(shè)步伐，助力打造“世界工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)之都”。

青島國(guó)際軟件融合創(chuàng)新展-青島軟博會(huì)（QISCI）將創(chuàng)新舉辦形式，與青島市唯一國(guó)家級(jí)展會(huì)-中國(guó)國(guó)際消費(fèi)電子博覽會(huì)同期舉辦，以“軟硬結(jié)合”全產(chǎn)業(yè)鏈的形式展示產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及成果、助推建設(shè)工業(yè)軟件定義下的智能工廠、發(fā)展數(shù)字驅(qū)動(dòng)下的先進(jìn)制造、構(gòu)筑平臺(tái)支撐下的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

青島國(guó)際軟件融合創(chuàng)新展-青島軟博會(huì)（QISCI）充分發(fā)揮平臺(tái)集聚優(yōu)勢(shì)，將在展會(huì)期間組織論壇，邀請(qǐng)來(lái)自海內(nèi)外的學(xué)者、專(zhuān)家、院士、企業(yè)代表等，共同探討國(guó)產(chǎn)工業(yè)軟件發(fā)展。努力打造成果展示平臺(tái)、供需對(duì)接平臺(tái)。“雙招雙引”平臺(tái)。創(chuàng)新引領(lǐng)平臺(tái)，與電博會(huì)融合舉辦，實(shí)現(xiàn)“智能硬件+工業(yè)軟件+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”的C2M產(chǎn)業(yè)生態(tài)閉環(huán)。（本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）

展覽時(shí)間：2024.10.18-10.20
舉辦展館：青島國(guó)際會(huì)展中心（紅島館）
展覽面積：28000㎡平米、 觀眾人數(shù)：60000名 參展商：400家
主辦單位：中華人民共和國(guó)商務(wù)部、中華人民共和國(guó)科學(xué)技術(shù)部、山東省人民政府

展品范圍：

基礎(chǔ)軟件、支撐軟件、解決方案、集成電路設(shè)計(jì)、行業(yè)應(yīng)用軟件、信息安全、電信金融證券軟件、教育體育軟件 （本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）

青島國(guó)際軟件融合創(chuàng)新展-青島軟博會(huì)2024在線預(yù)定展位 聚展為您呈現(xiàn)展位圖、展位價(jià)格、參展商名錄、會(huì)刊申請(qǐng)、邀請(qǐng)函申請(qǐng)、門(mén)票購(gòu)買(mǎi)、簽證服務(wù)、展位搭建等。想了解更詳細(xì)資料，請(qǐng)聯(lián)系聚展~

本資訊由聚展網(wǎng)工作人員整理編輯，我們是一家匯集全球展會(huì)時(shí)間地點(diǎn)、門(mén)票購(gòu)買(mǎi)、展位申請(qǐng)、展商名錄及展會(huì)會(huì)刊的服務(wù)平臺(tái)。

參考資料：

越南半導(dǎo)體展覽會(huì)SEMI

SEMIEXPO Vietnam

舉辦地區(qū)：

越南 胡志明

舉辦地址：

Lawrence S. Ting Building 801 Nguyen Van Linh Parkway, Dist. 7 Ho Chi Minh City Vietnam

展覽面積：

14000㎡

觀眾數(shù)量：

13600人

所屬行業(yè)：

半導(dǎo)體展會(huì) 越南半導(dǎo)體展會(huì)