備受期待的2024青島國際軟件融合創(chuàng)新展-青島軟博會將于2024.10.18-10.20在青島國際會展中心（紅島館）舉辦，為互聯(lián)網(wǎng)業(yè)界提供了一個寶貴的交流平臺，讓60000名參與者能夠洞察行業(yè)趨勢、探索最新技術(shù)，是互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的重要風(fēng)向標(biāo)。

青島國際軟件融合創(chuàng)新展-青島軟博會展商名錄

展商名錄會包含展商的名稱、展位號、聯(lián)系方式等信息，方便參觀者在展會前做好充分的準(zhǔn)備和規(guī)劃。對于想要獲取展商名錄的觀眾，可以通過展會的官方網(wǎng)站或者相關(guān)的展會服務(wù)網(wǎng)站（聚展網(wǎng)）進(jìn)行預(yù)訂，以確保信息的準(zhǔn)確性和完整性。請注意，展會的參展商名單可能會有變動，建議關(guān)注官方發(fā)布的最新消息以獲取準(zhǔn)確的信息。

青島國際軟件融合創(chuàng)新展-青島軟博會

展覽規(guī)模：展覽面積28000㎡平米、觀眾人數(shù)60000名、參展商400家 展覽時間：2024.10.18-10.20
舉辦地址：青島高新區(qū)火炬路326號
舉辦展館：青島國際會展中心（紅島館）
主辦單位：中華人民共和國商務(wù)部、中華人民共和國科學(xué)技術(shù)部、山東省人民政府

青島國際軟件融合創(chuàng)新展-青島軟博會展品范圍：

基礎(chǔ)軟件、支撐軟件、解決方案、集成電路設(shè)計、行業(yè)應(yīng)用軟件、信息安全、電信金融證券軟件、教育體育軟件 （本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）

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參考資料：

越南半導(dǎo)體展覽會SEMI

SEMIEXPO Vietnam

舉辦地區(qū)：

越南 胡志明

舉辦地址：

Lawrence S. Ting Building 801 Nguyen Van Linh Parkway, Dist. 7 Ho Chi Minh City Vietnam

展覽面積：

14000㎡

觀眾數(shù)量：

13600人

所屬行業(yè)：

半導(dǎo)體展會 越南半導(dǎo)體展會