深圳國際半導(dǎo)體展2025展商名錄會刊
深圳國際半導(dǎo)體展展商名錄
展商名錄通常包含展商的聯(lián)系信息、產(chǎn)品介紹等,對于希望建立商業(yè)聯(lián)系的觀眾來說非常有用。如果您需要獲取展商名錄,可以通過官方網(wǎng)站或者相關(guān)的展會服務(wù)網(wǎng)站(聚展網(wǎng))進(jìn)行預(yù)訂。請注意,展會的具體安排和參展商名單可能會有變動,建議關(guān)注官方發(fā)布的最新消息以獲取準(zhǔn)確的信息。深圳國際半導(dǎo)體展
展覽規(guī)模:展覽面積60000㎡平米、觀眾人數(shù)50000名、參展商800家 展覽時間:2025.09.10-09.12 舉辦地址:深圳市寶安區(qū)福海街道和平社區(qū)展城路1號 舉辦展館:深圳國際會展中心(寶安新館) 主辦單位:中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
展品范圍:
電子元器件展區(qū):無源器件、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件PCB板、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件、顯示器件二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
IC設(shè)計、芯片展區(qū):IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、人工智能芯片 電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)?;旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等
第三代半導(dǎo)體專區(qū):第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件 (發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)微波射頻器件(HEMT、MMIC)
半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū):減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī)等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊、波峰焊、測試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺 步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等(本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有,未經(jīng)同意,禁止轉(zhuǎn)發(fā))
晶圓制造及封裝展區(qū):晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等;封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
半導(dǎo)體材料展區(qū):硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等
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深圳國際半導(dǎo)體展暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展
SEMI-e- 舉辦地址:
- 深圳市寶安區(qū)福海街道和平社區(qū)展城路1號
- 展覽面積:
- 60000㎡
- 觀眾數(shù)量:
- 50000人
- 所屬行業(yè):
- 半導(dǎo)體展會