日本東京半導體展覽會（SEMICON JAPAN）由國際半導體設備及材料協(xié)會主辦，目前已經(jīng)成為全球最具影響力的半導體工業(yè)設備展覽會，也是亞洲具有重要影響力的半導體工業(yè)綜合展覽盛會。

日本東京半導體展覽會（SEMICON JAPAN）旨在為半導體產(chǎn)業(yè)的專業(yè)人士提供一個交流和展示最新產(chǎn)品和技術(shù)的平臺。該展覽會匯集了來自世界各地的半導體設備供應商、生產(chǎn)商、經(jīng)銷商以及專業(yè)人士，為參展商和觀眾提供了一個了解最新市場趨勢和技術(shù)創(chuàng)新的機會。

隨著行業(yè)推動數(shù)字化轉(zhuǎn)型，SEMICON Japan是匯集半導體制造供應鏈的最新見解，趨勢和創(chuàng)新的首要活動。SEMICON Japan將重點展示由汽車和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等半導體技術(shù)驅(qū)動的智能應用。先進封裝與芯片峰會(APCS)將同期舉行，匯集半導體封裝和PCB貼裝領域的頂尖企業(yè)。

知名參展企業(yè)如：本田電子、沖繩縣政府、岡崎制造、川崎重工、尼康、Raesch Quarz (Germany) GmbH、日立、松下、東京工業(yè)技術(shù)學院、麻省理工學院、三菱重工等。日本東京半導體展覽會（SEMICON JAPAN）集中展示半導體產(chǎn)業(yè)的未來趨勢及技術(shù)應用與創(chuàng)新，是各國半導體企業(yè)重要的技術(shù)交流平臺，也是進入日本市場的貿(mào)易平臺。（本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）