日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì) 2024將于2024.12.11-12.13在日本東京有明國(guó)際會(huì)展中心舉辦，聚展網(wǎng)為意向參展的企業(yè)提供展會(huì)的展位預(yù)訂、展位申請(qǐng)等服務(wù)。

展位類型及價(jià)格

標(biāo)準(zhǔn)展位：提供基本的展位設(shè)施，包括展板、展桌、椅子、照明等，適合小型企業(yè)或首次參展的企業(yè)。價(jià)格根據(jù)展位面積及位置不同而有所差異。
光地展位：不提供任何設(shè)施，參展商可自行設(shè)計(jì)及搭建展位，適合希望個(gè)性化展示的企業(yè)。價(jià)格按平方米計(jì)算，同樣根據(jù)位置不同而有所變化。

預(yù)訂流程

填寫(xiě)申請(qǐng)表：在線填寫(xiě)展位申請(qǐng)表，提供企業(yè)基本信息及展位需求。
選擇展位：根據(jù)展位布局圖選擇心儀展位位置，確認(rèn)展位類型及面積。
提交申請(qǐng)：提交展位申請(qǐng)表及相關(guān)資料，等待組委會(huì)審核。
簽訂合同：審核通過(guò)后，組委會(huì)將與申請(qǐng)企業(yè)簽訂展位租賃合同，明確雙方權(quán)利與義務(wù)。
支付定金：根據(jù)合同要求支付展位定金。
支付尾款：按照合同約定的時(shí)間支付展位尾款。
展位確認(rèn)：支付完成后，展位預(yù)訂正式確認(rèn)，您將收到展位確認(rèn)函及參展指南。
標(biāo)準(zhǔn)展位：請(qǐng)?jiān)儍r(jià)

注意事項(xiàng)

盡早預(yù)訂：遵循先到先得的原則，建議盡早提交申請(qǐng)，以獲得更優(yōu)的展位。
閱讀合同：仔細(xì)閱讀展位租賃合同，確保了解所有條款及條件。
遵守規(guī)則：遵守展會(huì)的各項(xiàng)規(guī)則與指導(dǎo)，包括搭建規(guī)定、安全要求等。

日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì) 是展示產(chǎn)品、拓展市場(chǎng)的平臺(tái)，誠(chéng)邀半導(dǎo)體行業(yè)同仁及企業(yè)參與，共同打造一場(chǎng)行業(yè)盛宴。通過(guò)本指南，希望參展商能夠順利預(yù)訂展位，為2024的展會(huì)做好充分準(zhǔn)備。

日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì)

日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì)（SEMICON JAPAN）由國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)主辦，目前已經(jīng)成為全球最具影響力的半導(dǎo)體工業(yè)設(shè)備展覽會(huì)，也是亞洲具有重要影響力的半導(dǎo)體工業(yè)綜合展覽盛會(huì)。

日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì)（SEMICON JAPAN）旨在為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的專業(yè)人士提供一個(gè)交流和展示最新產(chǎn)品和技術(shù)的平臺(tái)。該展覽會(huì)匯集了來(lái)自世界各地的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商、生產(chǎn)商、經(jīng)銷商以及專業(yè)人士，為參展商和觀眾提供了一個(gè)了解最新市場(chǎng)趨勢(shì)和技術(shù)創(chuàng)新的機(jī)會(huì)。

隨著行業(yè)推動(dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，SEMICON Japan是匯集半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈的最新見(jiàn)解，趨勢(shì)和創(chuàng)新的首要活動(dòng)。SEMICON Japan將重點(diǎn)展示由汽車和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等半導(dǎo)體技術(shù)驅(qū)動(dòng)的智能應(yīng)用。先進(jìn)封裝與芯片峰會(huì)(APCS)將同期舉行，匯集半導(dǎo)體封裝和PCB貼裝領(lǐng)域的頂尖企業(yè)。

知名參展企業(yè)如：本田電子、沖繩縣政府、岡崎制造、川崎重工、尼康、Raesch Quarz (Germany) GmbH、日立、松下、東京工業(yè)技術(shù)學(xué)院、麻省理工學(xué)院、三菱重工等。日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì)（SEMICON JAPAN）集中展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)趨勢(shì)及技術(shù)應(yīng)用與創(chuàng)新，是各國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)重要的技術(shù)交流平臺(tái)，也是進(jìn)入日本市場(chǎng)的貿(mào)易平臺(tái)。（本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）

展覽時(shí)間：2024.12.11-12.13
舉辦展館：日本東京有明國(guó)際會(huì)展中心
展覽面積：35000㎡平米、 觀眾人數(shù)：67613名 參展商：752家
主辦單位：SEMI

展品范圍：

半導(dǎo)體技術(shù)：半導(dǎo)體先進(jìn)制造技術(shù)、半導(dǎo)體先進(jìn)密封技術(shù)、半導(dǎo)體工藝設(shè)備、半導(dǎo)體應(yīng)用材料、半導(dǎo)體元器件、半導(dǎo)體模塊制造商（本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）

半導(dǎo)體材料：半導(dǎo)體封裝測(cè)試、IC制造、IC設(shè)計(jì)、EDA工具、LED工藝相關(guān)設(shè)備、材料、元器件

半導(dǎo)體設(shè)備：工廠監(jiān)控系統(tǒng)、mems設(shè)備、材料、納米科技產(chǎn)品、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)、二手設(shè)備等?

日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì) 2024在線預(yù)定展位 聚展為您呈現(xiàn)展位圖、展位價(jià)格、參展商名錄、會(huì)刊申請(qǐng)、邀請(qǐng)函申請(qǐng)、門票購(gòu)買、簽證服務(wù)、展位搭建等。想了解更詳細(xì)資料，請(qǐng)聯(lián)系聚展~

本資訊由聚展網(wǎng)工作人員整理編輯，我們是一家匯集全球展會(huì)時(shí)間地點(diǎn)、門票購(gòu)買、展位申請(qǐng)、展商名錄及展會(huì)會(huì)刊的服務(wù)平臺(tái)。

參考資料：

日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì) SEMICON

SEMICON JAPAN

舉辦地區(qū)：

日本 東京

舉辦地址：

3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan

展覽面積：

35000㎡

觀眾數(shù)量：

67613人

所屬行業(yè)：

半導(dǎo)體展會(huì) 日本半導(dǎo)體展會(huì)