北京半導(dǎo)體展門票預(yù)約指南：

北京半導(dǎo)體展展會介紹：

中國北京國際半導(dǎo)體博覽會（IC China）集成電路產(chǎn)業(yè)是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。中國已經(jīng)連續(xù)多年成為全球集成電路最大市場，中國集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為全球重要增長極。

在成功舉辦的基礎(chǔ)上，在工業(yè)和信息化部、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院聯(lián)合主辦。旨在進一步加強全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作，探討全球集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展，展示全球集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)與成果，推動全球集成電路產(chǎn)業(yè)“開放發(fā)展，合作共贏”。

中國北京國際半導(dǎo)體博覽會（IC China）企業(yè)家大會將邀請工業(yè)和信息化部、上海市政府領(lǐng)導(dǎo)，英特爾、高通、Arm、三星、美光、恩智浦、瑞薩等國際龍頭企業(yè)董事長或CEO，中芯國際、紫光集團、華為、上海華虹集團、長電科技等國內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè)家圍繞全球IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢、全球IC產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作、中國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑等熱點話題進行探討。

中國北京國際半導(dǎo)體博覽會（IC China）將同期舉辦5G關(guān)鍵芯片論壇、超越摩爾趨勢論壇、半導(dǎo)體投融資論壇、化合物半導(dǎo)體市場趨勢論壇、RISC-V創(chuàng)新應(yīng)用暨開發(fā)者論壇等專題論壇，多維度研討IC市場、技術(shù)及人才發(fā)展趨勢。

中國（北京）國際半導(dǎo)體博覽會展品范圍：

半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：展出光刻機、刻蝕機、電子束曝光機、薄膜沉積設(shè)備等芯片制造關(guān)鍵設(shè)備、介紹設(shè)備的技術(shù)原理、性能參數(shù)以及最新研發(fā)成果

半導(dǎo)體材料展區(qū)：展示硅片、光刻膠、掩模版、電子特氣等芯片制造所需的各類材料

半導(dǎo)體協(xié)同服務(wù)展區(qū)：主要展出綠色與智能化建設(shè)、廠區(qū)建設(shè)、倉儲運輸、測試、潔凈、泵閥、產(chǎn)業(yè)投資、法律援助等半導(dǎo)體配套服務(wù)產(chǎn)業(yè)的風(fēng)采、促進產(chǎn)業(yè)合作和資源配套整合

特色工藝展區(qū)：涵蓋射頻芯片制造工藝、功率半導(dǎo)體工藝、MEMS制造工藝等特色領(lǐng)域，以及特色工藝在5G通信、新能源汽車、傳感器制造等領(lǐng)域的應(yīng)用

邏輯和存儲：展示邏輯芯片和存儲芯片的生產(chǎn)工藝流程、包括光刻、蝕刻、離子注入等核心環(huán)節(jié)的設(shè)備和技術(shù)

化合物半導(dǎo)體展區(qū)：展示化合物半導(dǎo)體的主要材料包括砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、金剛石、氧化鎵等化合物半導(dǎo)體

半導(dǎo)體元器件展區(qū)：重點展示半導(dǎo)體在汽車、儲能、智能終端等領(lǐng)域的應(yīng)用創(chuàng)新

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈展區(qū)：內(nèi)設(shè)半導(dǎo)體材料和電子元器件、設(shè)計、設(shè)備、制造、封測五個分區(qū)、全面展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產(chǎn)品和前沿技術(shù)設(shè)備?

參考資料：

中國（北京）國際半導(dǎo)體博覽會

舉辦地區(qū)：

北京 北京

舉辦地址：

北京市朝陽區(qū)奧運村街道天辰東路7號

展覽面積：

50000㎡

觀眾數(shù)量：

100000人

所屬行業(yè)：

半導(dǎo)體展會