2024年12月11日至13日

地點(diǎn)：東京國(guó)際展覽中心

門(mén)票預(yù)登記火熱進(jìn)行中！

SEMICON Japan是首屈一指的活動(dòng)，匯集了半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈，以了解該行業(yè)推動(dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的最新見(jiàn)解、趨勢(shì)和創(chuàng)新。SEMICON Japan 2024將重點(diǎn)介紹由半導(dǎo)體技術(shù)驅(qū)動(dòng)的智能應(yīng)用，如汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）。

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日本東京半導(dǎo)體展在線(xiàn)預(yù)定門(mén)票

日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì)（SEMICON JAPAN）由國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)主辦，目前已經(jīng)成為全球最具影響力的半導(dǎo)體工業(yè)設(shè)備展覽會(huì)，也是亞洲具有重要影響力的半導(dǎo)體工業(yè)綜合展覽盛會(huì)。

日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì)（SEMICON JAPAN）旨在為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的專(zhuān)業(yè)人士提供一個(gè)交流和展示最新產(chǎn)品和技術(shù)的平臺(tái)。該展覽會(huì)匯集了來(lái)自世界各地的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商、生產(chǎn)商、經(jīng)銷(xiāo)商以及專(zhuān)業(yè)人士，為參展商和觀眾提供了一個(gè)了解最新市場(chǎng)趨勢(shì)和技術(shù)創(chuàng)新的機(jī)會(huì)。

隨著行業(yè)推動(dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，SEMICON Japan是匯集半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈的最新見(jiàn)解，趨勢(shì)和創(chuàng)新的首要活動(dòng)。先進(jìn)封裝與芯片峰會(huì)(APCS)將同期舉行，匯集半導(dǎo)體封裝和PCB貼裝領(lǐng)域的頂尖企業(yè)。

知名參展企業(yè)如：本田電子、沖繩縣政府、岡崎制造、川崎重工、尼康、Raesch Quarz (Germany) GmbH、日立、松下、東京工業(yè)技術(shù)學(xué)院、麻省理工學(xué)院、三菱重工等。日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì)（SEMICON JAPAN）集中展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)趨勢(shì)及技術(shù)應(yīng)用與創(chuàng)新，是各國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)重要的技術(shù)交流平臺(tái)，也是進(jìn)入日本市場(chǎng)的貿(mào)易平臺(tái)。

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參考資料：

日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì) SEMICON

舉辦地區(qū)：

日本 東京

舉辦地址：

3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan

展覽面積：

35000㎡

觀眾數(shù)量：

67613人

所屬行業(yè)：

半導(dǎo)體展會(huì) 日本半導(dǎo)體展會(huì)