2025深圳國(guó)際半導(dǎo)體展將于2025.09.10-09.12在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）舉辦，為半導(dǎo)體行業(yè)50000名觀(guān)眾與800家參展企業(yè)提供了一個(gè)寶貴的交流平臺(tái)。
展覽規(guī)模：展覽面積60000㎡平米、觀(guān)眾人數(shù)50000名、參展商800家
展覽時(shí)間：2025.09.10-09.12
舉辦地址：深圳市寶安區(qū)福海街道和平社區(qū)展城路1號(hào)
舉辦展館：深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）
主辦單位：中國(guó)通信工業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

展品范圍：

電子元器件展區(qū)：無(wú)源器件、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲(chǔ)存器、連接器繼電器、線(xiàn)纜、接插器件晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件PCB板、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件、顯示器件二極管、三極管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設(shè)備等

IC設(shè)計(jì)、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片 電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車(chē)電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類(lèi)芯片等

第三代半導(dǎo)體專(zhuān)區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件 （發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外）電力電子器件（二極管、MOSFET、JFET、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）微波射頻器件（HEMT、MMIC）

半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī)等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線(xiàn)機(jī)、回流焊、波峰焊、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái) 步進(jìn)電機(jī)、閥門(mén)、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等（本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）

晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等；封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備

半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

深圳國(guó)際半導(dǎo)體展集中展示了產(chǎn)業(yè)最新產(chǎn)品、技術(shù)及相關(guān)設(shè)備，借其全面的展品范圍、專(zhuān)業(yè)周到的服務(wù)，成為行業(yè)決策者青睞的專(zhuān)業(yè)展覽會(huì)。

本資訊由聚展網(wǎng)工作人員整理編輯，我們是一家匯集全球展會(huì)時(shí)間地點(diǎn)、門(mén)票購(gòu)買(mǎi)、展位申請(qǐng)、展商名錄及展會(huì)會(huì)刊的服務(wù)平臺(tái)，如有轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明來(lái)源。

參考資料：

深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展

SEMI-e

舉辦地區(qū)：

廣東 深圳

舉辦地址：

深圳市寶安區(qū)福海街道和平社區(qū)展城路1號(hào)

展覽面積：

60000㎡

觀(guān)眾數(shù)量：

50000人

所屬行業(yè)：

半導(dǎo)體展會(huì)