次日會議活動 | 半導體制造&先進封裝會議，展會最后一日，抓緊時間來參會！
9月12日 會議&活動
01, 半導體制造
半導體裝備國產(chǎn)化的機遇與挑戰(zhàn)
時間：2025年9月12日 上午 10:00-12:05
地點：14號館館內(nèi)會議室
02, 先進封裝
光電合封CPO及異構(gòu)集成技術(shù)研討會
時間：2025年9月12日 上午 10:00-11:45
地點：13號館館內(nèi)會議室
03, 活動
CICD-IC制造與生態(tài)發(fā)展論壇
時間：2025年9月12日 上午
地點：13號館二樓13C
CICD-IC設(shè)計與制造協(xié)同論壇
時間：2025年9月12日 上午
地點：13號館二樓13B
詳細議程：
半導體制造
先進封裝
明天最后1天，錯過等1年！
抓緊最后時間參與這場盛宴半導體盛宴！
參考資料：
深圳國際半導體展暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展
SEMI-e- 舉辦地址：
- 深圳市寶安區(qū)福海街道和平社區(qū)展城路1號
- 展覽面積：
- 60000㎡
- 觀眾數(shù)量：
- 50000人
- 所屬行業(yè)：
- 半導體展會