10月23日，由SEMI中國主辦，TüV萊茵共同主辦的“SEMI半導體國際標準及中國半導體設(shè)備供應鏈發(fā)展論壇2025”在青島山港凱悅酒店圓滿落幕。本次論壇吸引了來自領(lǐng)先晶圓制造、半導體設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈近百家企業(yè)的參與，成為產(chǎn)業(yè)鏈交流協(xié)作的重要平臺。當下中國半導體產(chǎn)業(yè)雖保持欣欣向榮態(tài)勢，卻也面臨供應鏈重構(gòu)、技術(shù)突破以及如何實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展等挑戰(zhàn)。論壇以SEMI標準為核心紐帶，圍繞設(shè)備安全、供應鏈協(xié)同、ESG發(fā)展等關(guān)鍵議題展開深度探討，為中國半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新動能。

SEMI中國總裁馮莉在致辭中表示：首先感謝共同主辦方TüV萊茵及贊助伙伴的專業(yè)支持。她指出，中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展欣欣向榮，但也面臨復雜環(huán)境帶來的機遇與挑戰(zhàn)，AI浪潮、供應鏈重構(gòu)與生態(tài)建設(shè)是突破困局、實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展的核心。并強調(diào)，供應鏈韌性與安全是產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定基石，當前全球半導體供應鏈正重構(gòu)，中國2025年二季度以超1/3份額保持全球最大半導體設(shè)備市場地位，本土企業(yè)北方華創(chuàng)已躋身全球前10設(shè)備商，半導體材料更是產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同關(guān)鍵紐帶，需通過技術(shù)突破與多元合作構(gòu)建 “彈性互補” 供應鏈。最后，她表示SEMI將提供開放中立平臺促產(chǎn)業(yè)交流，預祝論壇成功，并愿本次論壇能給產(chǎn)業(yè)帶來深刻廣泛的思考。

共同主辦方的TüV萊茵大中華區(qū)總裁夏波，在青島向SEMI、各位來賓及業(yè)界同仁致歡迎辭：感謝SEMI中國的信任與合作伙伴的支持。此前馮總分享了產(chǎn)業(yè)格局與供應鏈韌性的見解，他在此基礎(chǔ)上強調(diào) “信任” 是支撐創(chuàng)新與合作的 “沉默基石”，并指出AI算力增長下芯片安全、全球供應鏈標準互認、產(chǎn)業(yè)綠色可持續(xù)的重要性。他介紹TüV萊茵雖不造芯片，卻能通過專業(yè)服務助力產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)計端避風險、制造端建質(zhì)量、市場端贏全球信任，愿與SEMI及同仁協(xié)作，將 “不確定性”轉(zhuǎn)為“確定性”。最后他期待交流、預祝論壇成功，希望來賓領(lǐng)略青島風光、度過愉快時光。

SEMI中國總裁馮莉分享了《全球半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與展望》，聚焦全球與中國半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及展望。全球市場方面，2024年半導體銷售額達6305億美元（同比增 19.7%），2025年預計超7000億美元（增 11.2%），2030年目標突破1萬億美元，AI基礎(chǔ)設(shè)施與汽車半導體為核心增長引擎。中國領(lǐng)域，2024年IC產(chǎn)業(yè)銷售額1.4萬億元（同比增 14%），晶圓廠產(chǎn)能占比持續(xù)提升，2028年主流節(jié)點（22-40nm）產(chǎn)能將占全球42%；大基金三期（3440 億元）加碼，聚焦設(shè)備、材料等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。全球多國推產(chǎn)業(yè)扶持政策，SEMI 搭建開放協(xié)同平臺，助力產(chǎn)業(yè)鏈合作，推動行業(yè)發(fā)展。

某頭部晶圓廠安全負責人就《SEMI標準賦能中國半導體設(shè)備安全與卓越》做了演講。全球300mm晶圓廠設(shè)備支出2027年將達1370億美元，中國廠商迎增長機遇，但安全合規(guī)是供應鏈準入門檻，曾有蝕刻機臺因材料易燃引發(fā)火災致10億損失、關(guān)廠92小時。核心是安全設(shè)計前置，SEMI S系列（S2、S14等）需融入設(shè)計端，從源頭控風險，如S2要求研發(fā)階段完成風險評估。實戰(zhàn)中，EFEM區(qū)域需設(shè)內(nèi)部自解鎖防人員被困，SiH4管路氣動閥用惰性氣體驅(qū)動防反應。審核中常見缺證據(jù)、風險識別不足等問題，需供應商嚴把關(guān)、測試前置。報告呼吁企業(yè)從被動合規(guī)轉(zhuǎn)向主動引領(lǐng)，以SEMI標準提競爭力，實現(xiàn) “中國制造” 到 “全球智造” 飛躍。

青島思銳智能科技股份有限公司副總經(jīng)理陳祥龍分享了《協(xié)同發(fā)展：SEMI標準驅(qū)動國產(chǎn)半導體設(shè)備邁向安全與卓越》的演講。介紹其布局：以青島為總部、北京及芬蘭為研發(fā)中心，業(yè)務覆蓋40多國，服務500 + 客戶，推進 ALD與離子注入（IMP）雙軌發(fā)展?；衔锇雽w領(lǐng)域，GaN、SiC功率器件沿用傳統(tǒng)Dit量測標準存缺陷（如頻率窗口窄、界面態(tài)問題），ALD制備柵氧可優(yōu)化界面、降低缺陷，提升器件性能。離子注入產(chǎn)品覆蓋多應用，新機型（如 SRII-1.5M）需應對輻射防護，通過鉛板防護、安全連鎖等多維度管控，結(jié)合SEMI標準保障安全，同時滿足SiC超結(jié)器件、smart cut技術(shù)新需求。

北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司執(zhí)委會委員、首席運營官鄭金果探討了《凝心聚力，共創(chuàng)高質(zhì)量生態(tài)鏈》。全球半導體產(chǎn)業(yè)邁向萬億規(guī)模，12寸晶圓設(shè)備 2025年預計增長20% 超千億美元；中國大陸連續(xù)五年為全球最大裝備市場，2024上半年占比46%，北方華創(chuàng)2024年位列全球裝備企業(yè)第六，實現(xiàn)國產(chǎn)突破。供應鏈面臨技術(shù)（精度要求高、迭代快）、供應（進出口限制、全球化脆弱）、人才短缺等挑戰(zhàn)，零部件存在技術(shù)、資金、市場壁壘及協(xié)同不足問題。北方華創(chuàng)以 “保障穩(wěn)定、自主可控、建生態(tài)圈” 為戰(zhàn)略，分階段推進國產(chǎn)化，通過 “4X4” 策略選戰(zhàn)略供應商，建NSQS體系賦能質(zhì)量，聯(lián)合開發(fā)技術(shù)。呼吁終端 - 設(shè)備 - 零部件協(xié)同，零部件企業(yè)提升質(zhì)量與服務，共促產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量升級。

TüV萊茵大中華區(qū)工業(yè)機器副經(jīng)理Vincent Jow帶來了《基于SEMI指南要求的半導體設(shè)備風險評估概要》的演講。半導體設(shè)備風險評估需依 SEMI 指南，以 4W+1H 框架明確：目標是無不可接受風險，按S2/S10/S14 執(zhí)行，涉及廠商、用戶等多方，需在設(shè)計階段及更新時開展。流程上，先以 4M+1E（人 / 機 / 料 / 法 / 環(huán)）做準備，再用Checklist（S10 RI-1）、HazOp（IEC 61882）、What-If 等方法識別危害、分析風險；還需按條件判斷是否需S14報告。要求方面，S2/S14需分析火災風險（燃料 / 火源 / 氧化劑）并制定緩解措施，S2需評估化學危害（如化學品混合、排放），最終需向用戶提供含化學、火災、環(huán)境風險的完整評估文件。

TüV萊茵歐洲區(qū)工業(yè)機器經(jīng)理Jan Hoehne通過探討《適用歐洲市場的全球半導體設(shè)備標準剖析》提出，2024年中國大陸半導體設(shè)備市場規(guī)模2230億元，2025年預計達2300億元，設(shè)備安全為行業(yè)增長關(guān)鍵。SEMI標準價值顯著，S2認證成設(shè)備進廠門檻，還能培養(yǎng)專業(yè)人才、提供行業(yè)交流平臺，助力全球化。但存在局限：S2本質(zhì)是指南非標準，缺細化B/C類標準，解讀易有差異；評估依賴經(jīng)驗，缺失效概率數(shù)據(jù)；非本質(zhì)安全，如液體溢流僅需單傳感器，不及歐盟雙獨立傳感器要求。展望方面，需整合SEMI S系列、過程與功能安全做風險評估，建詳細技術(shù)文檔；完善B/C類標準，搭建數(shù)據(jù)庫與案例庫，推動標準迭代。

長鑫科技集團股份有限公司Jonathan Chen探討了《SEMI標準在半導體設(shè)備安全工作的應用實踐與發(fā)展展望》。2024年中國半導體設(shè)備市場規(guī)模約2230億元，2025年預計達2300億元，行業(yè)增長下設(shè)備安全受重視。SEMI 標準價值突出，S2成設(shè)備進廠準入門檻，還能輸送專業(yè)人才、搭建行業(yè)交流平臺及助力全球化。但存在局限：S2本質(zhì)是指南，缺B/C類細化標準，有模糊地帶；評估依賴經(jīng)驗，缺數(shù)據(jù)庫支撐；非本質(zhì)安全，如儲罐溢流防護，歐盟需雙獨立傳感器，SEMI僅單傳感器即可。未來計劃整合SEMI S系列與過程、功能安全做風險評估，建立B/C類技術(shù)規(guī)格及立體數(shù)據(jù)庫與行業(yè)案例庫。

SEMI中國閆晗分享了《SEMI標準：構(gòu)筑全球半導體供應鏈的韌性基石》。SEMI是全球半導體供應鏈的韌性基石，1970年成立，現(xiàn)擁有1100+條標準、3000+家會員企業(yè)，貫穿 “材料 - 設(shè)備 - 工藝 - 環(huán)境 - 安全 - 數(shù)據(jù)” 全產(chǎn)業(yè)鏈，構(gòu)建行業(yè)“通用技術(shù)語言”。未遵循其標準易致重大損失，如設(shè)備接口不匹配耗資300萬、特氣超標損失500萬、臺積電曾因病毒攻擊損失11億。標準分S（安全）、E/A（自動化）等系列，SEMI China已發(fā)布54條標準，光伏領(lǐng)域助企業(yè)降出口成本40%。SEMI標準可縮短設(shè)備調(diào)試周期30%、解決跨環(huán)節(jié)兼容問題，報告呼吁頭部企業(yè)牽頭共建協(xié)同平臺，提升中國供應鏈全球話語權(quán)。

中微半導體設(shè)備（上海）股份有限公司副總裁沈曉敏深入剖析了《半導體產(chǎn)業(yè)鏈的ESG挑戰(zhàn)與協(xié)同發(fā)展》。中微公司2004年成立，2019年科創(chuàng)板上市，擁有五類國際先進半導體設(shè)備，2028年廠房面積將達75萬㎡。半導體產(chǎn)業(yè)鏈面臨碳減排難、能耗高、碳足跡核算復雜等ESG挑戰(zhàn)。中微以 “五個十大” 為ESG管理基石，設(shè)三級管理架構(gòu)，推進產(chǎn)品綠色設(shè)計（如雙反應臺降本30%），目標2035年運營碳中和，還實踐可再生能源、水資源循環(huán)、可持續(xù)包材，投身公益且合規(guī)，同時推動產(chǎn)業(yè)鏈ESG協(xié)同，獲MSCI BBB、福布斯中國ESG 50等多項獎項。

華海清科股份有限公司技術(shù)中心資深總監(jiān)許振杰關(guān)于《CMP機臺國產(chǎn)化與SEMI標準的融合》作了匯報。華海清科（股票688120）源于清華，2022年科創(chuàng)板上市，是集成電路高端裝備商，CMP裝備國產(chǎn)化成果突出——約700臺設(shè)備進入國內(nèi)產(chǎn)線，2024年出貨250臺，新增市占率超60%，獲國家技術(shù)發(fā)明獎。公司將SEMI標準融入產(chǎn)品安全管理、標識、互鎖、測試等環(huán)節(jié)，推動開發(fā)量產(chǎn)轉(zhuǎn)化與行業(yè)認知統(tǒng)一，實現(xiàn)從 “跟隨” 到參與標準制定。還建議SEMI明確材料阻燃國標要求、關(guān)鍵元器件合規(guī)界定及風險評估量化標準。

江蘇微導納米科技股份有限公司深產(chǎn)品安全經(jīng)理蘇云姍帶來了《基于SEMI標準的半導體ALD設(shè)備安全設(shè)計解析》的演講。江蘇微導納米于2015年成立，2022年科創(chuàng)板上市，是全球半導體、泛半導體高端微納裝備商，以ALD技術(shù)為核心，業(yè)務覆蓋集成電路、光伏等領(lǐng)域，有夸父?KF系列、iTomic HiK等產(chǎn)品，獲江蘇省首臺套重大裝備等榮譽。報告解析ALD設(shè)備安全設(shè)計，辨識機械、電氣、熱等多類危險，依SEMI S2/S8/S10等標準設(shè)防護（如化學源火災用排氣通風、N?置換控風險）。還指出SEMI S30導入難點，如含能物質(zhì)判定難、自鎖自關(guān)門設(shè)計難等，需上下游協(xié)同解決。

上海芯上微裝科技股份有限公司產(chǎn)品經(jīng)理唐彩紅，就《化合物半導體光刻機的探索與創(chuàng)新》發(fā)表演講。聚焦化合物半導體光刻機探索與創(chuàng)新?；衔锇雽w具寬禁帶、高擊穿電場等優(yōu)勢，應用于射頻、功率等器件，2030年市場預計達250億美元，功率器件是最大且增速最高的細分領(lǐng)域，其光刻多用i-line/KrF機，面臨襯底兼容、套刻精度等難點。AMIES新型光刻機專為化合物半導體設(shè)計，i-line光源，分辨率≤350nm L/S，套刻≤40nm，兼容2-8寸襯底，借Mapping調(diào)焦、同步運動等技術(shù)破工藝難題，COO優(yōu)于競品。AMIES專注高端半導體裝備，2025年交付第500臺步進光刻機，獲工博會CIIF大獎。

本次論壇從起心動念到圓滿舉辦，源自于會議主辦方以及半導體制造供應鏈各方專家以SEMI平臺，致力于中國企業(yè)參與半導體國際標準發(fā)展，以實現(xiàn)中國半導體制造高水平安全與可持續(xù)發(fā)展。

參考資料：

上海國際半導體展覽會SEMICON

舉辦地區(qū)：

上海 上海

舉辦地址：

上海市浦東新區(qū)龍陽路2345號

展覽面積：

90000㎡

觀眾數(shù)量：

180000人

所屬行業(yè)：

半導體展會